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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1123CI2-062.5000 Microchip Technology DSC1123CI2-062.5000 -
RFQ
 ECAD 5146 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 62.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121BI2-020.0000 Microchip Technology DSC1121BI2-020.0000 -
RFQ
 ECAD 3503 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 20 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1004CI5-081.0000 Microchip Technology DSC1004CI5-081.0000 2.1500
RFQ
 ECAD 1717年 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 81 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 10.5mA mems ±10ppm - - 15µA
MX575ABB100M000-TR Microchip Technology MX575ABB100M000-TR -
RFQ
 ECAD 5605 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575ABB100M000 100 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
CD-700-EAE-SKNN-12M6240000 Microchip Technology CD-700-EAE-SKNN-12M6240000 -
RFQ
 ECAD 1845年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC1121CI2-132.0000T Microchip Technology DSC1121CI2-132.0000T -
RFQ
 ECAD 8966 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 132 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001CI1-027.0000 Microchip Technology DSC1001CI1-027.0000 1.1700
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
MX553EBF125M000 Microchip Technology MX553EBF125M000 -
RFQ
 ECAD 4026 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX553EBF125M000 125 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
VCC1A-A3A-16M3840000TR Microchip Technology VCC1A-A3A-16M3840000TR -
RFQ
 ECAD 6219 0.00000000 微芯片技术 VCC1A 大部分 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.059“（1.50mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 16.384 MHz CMOS 5V 下载 150-VCC1A-A3A-16M3840000TR 8542.39.0001 1 启用/禁用 13mA 水晶 ±100ppm - - 10µA
DSA400-0344Q0009KL1TVAO Microchip Technology DSA400-0344Q0009KL1TVAO -
RFQ
 ECAD 8799 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA400-0344Q0009KL1TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000
MX573EBB125M000-TR Microchip Technology MX573EBB125M000-TR -
RFQ
 ECAD 9586 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-llga XO （标准） MX573 125 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 150-MX573EBB125M000-TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
VC-820-JAE-FAAN-93M7500000 Microchip Technology VC-820-JAE-FAAN-93M7500000 -
RFQ
 ECAD 7754 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011MA3B-020.0000T Microchip Technology DSC6011MA3B-020.0000T -
RFQ
 ECAD 2587 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011MA3B-020.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC1001CL1-037.1250T Microchip Technology DSC1001CL1-037.1250T -
RFQ
 ECAD 1797年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 37.125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1101DL5-024.5760 Microchip Technology DSC1101DL5-024.5760 -
RFQ
 ECAD 9721 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 24.576 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 95µA mems ±10ppm - - -
M911221DI3-50M00000T Microchip Technology M911221DI3-50M00000T -
RFQ
 ECAD 7704 0.00000000 微芯片技术 M9112x1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 50 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 150-M911221DI3-50M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 27ma（类型） mems ±20ppm - - 5µA
HTM6101JI1B-001.0000T Microchip Technology HTM6101JI1B-001.0000T -
RFQ
 ECAD 3990 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 1 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101JI1B-001.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 4ma（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1001CE2-012.0000 Microchip Technology DSC1001CE2-012.0000 0.9360
RFQ
 ECAD 2930 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
VCC1-B3D-70M4000000 Microchip Technology VCC1-B3D-70M4000000 -
RFQ
 ECAD 5513 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6101JI1B-048.0000T Microchip Technology DSC6101JI1B-048.0000T -
RFQ
 ECAD 3597 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101JI1B-048.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1033DI2-033.3330 Microchip Technology DSC1033DI2-033.3330 -
RFQ
 ECAD 3568 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 33.333 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1001BL5-048.0000T Microchip Technology DSC1001BL5-048.0000T -
RFQ
 ECAD 3160 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
VC-709-121-66M6670000_SNPB Microchip Technology VC-709-121-66M6670000_SNPB -
RFQ
 ECAD 1602 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50
DSC1001DI2-027.6000T Microchip Technology DSC1001DI2-027.6000T -
RFQ
 ECAD 1228 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 27.6 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001AI1-080.0000 Microchip Technology DSC1001AI1-080.0000 -
RFQ
 ECAD 2596 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6301CI2KA-036.0000 Microchip Technology DSC6301CI2KA-036.0000 1.2500
RFQ
 ECAD 875 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 36 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1102NI1-156.2500T Microchip Technology DSC1102NI1-156.2500T -
RFQ
 ECAD 6235 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 156.25 MHz lvpecl 3.3V - 到达不受影响 150-DSC1102NI1-156.2500TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 58mA mems ±50ppm - - 95µA
VS-720-LFF-GAB-768M000000 Microchip Technology VS-720-LFF-GAB-768M000000 -
RFQ
 ECAD 3703 0.00000000 微芯片技术 VS-720 大部分 过时的 -40°C〜85°C - 0.295“ lx 0.200” W（7.49mm x 5.08mm） 0.084“（2.13mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 VCSO （锯） 768 MHz lvpecl 3.3V - 150-VS-720-LFF-GAB-768M000000 过时的 1 启用/禁用 90mA 水晶 ±20ppm ±50ppm - -
DSC1001CE1-080.0000 Microchip Technology DSC1001CE1-080.0000 -
RFQ
 ECAD 7852 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 11.9mA mems ±50ppm - - -
DSC1001AE2-148.5000T Microchip Technology DSC1001AE2-148.5000T -
RFQ
 ECAD 1125 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 148.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 11.9mA mems ±25ppm - - -
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    2000+

    每日平均RFQ量

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    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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