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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6001CE2A-001.5360T Microchip Technology DSC6001CE2A-001.5360T -
RFQ
 ECAD 3652 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 1.536 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VT-804-EAE-5070-25M0000000 Microchip Technology VT-804-EAE-5070-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 1189 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
MX575ANL15M0000 Microchip Technology MX575ANL15M0000 -
RFQ
 ECAD 6770 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575ANL15M0000 15 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
VCC1-103-155M520000 Microchip Technology VCC1-103-155M520000 -
RFQ
 ECAD 8722 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6001JI3B-004K280T Microchip Technology DSC6001JI3B-004K280T -
RFQ
 ECAD 9123 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 4.28 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI3B-004K280TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC6001JL3B-008.0000 Microchip Technology DSC6001JL3B-008.0000 -
RFQ
 ECAD 1482 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JL3B-008.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC1033BE1-004.0625T Microchip Technology DSC1033BE1-004.0625T -
RFQ
 ECAD 6928 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 4.0625 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10mA mems ±50ppm - - 1µA
MX875BB0028 Microchip Technology MX875BB0028 -
RFQ
 ECAD 1622 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX875BB0028 Ear99 8542.39.0001 43
DSC1001DI1-150.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-150.0000T -
RFQ
 ECAD 5810 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 150 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001DI1-150.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 16.6mA mems ±50ppm - - 15µA
DSA1121BI2-027.0000TVAO Microchip Technology DSA1121BI2-027.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6918 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 大部分 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 27 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 22ma
VCC6-VCF-250M000000 Microchip Technology VCC6-VCF-250M000000 -
RFQ
 ECAD 7476 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6011HI2A-024.0000 Microchip Technology DSC6011HI2A-024.0000 -
RFQ
 ECAD 2619 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
CD-700-LAC-GSB-50M0000000 Microchip Technology CD-700-LAC-GSB-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 5754 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
VCC1-B3D-149M896200 Microchip Technology VCC1-B3D-149M896200 -
RFQ
 ECAD 4736 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 149.8962 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-B3D-149M896200TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 50mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC1204NL3-100M0000 Microchip Technology DSC1204NL3-100M0000 -
RFQ
 ECAD 8278 0.00000000 微芯片技术 DSC12X4 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1204 100 MHz HCSL 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1204NL3-100M0000 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 40mA （典型） mems ±20ppm - - 5µA
DSC1121NI2-025.0000 Microchip Technology DSC1121NI2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 1268 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
VT-700-1174-40M0000000 Microchip Technology VT-700-1174-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 7942 0.00000000 微芯片技术 VT-700 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.079“ （2.00mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 40 MHz - - 下载 到达不受影响 150-VT-700-1174-40M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
DSC6331CE1CA-033.3333T Microchip Technology DSC6331CE1CA-033.3333T -
RFQ
 ECAD 5912 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 33.3333 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems - ±50ppm ±1.00％，中心扩展 -
DSC1525AI2A-75M00000 Microchip Technology DSC1525AI2A-75M00000 -
RFQ
 ECAD 2215 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 75 MHz lvcmos 1.8V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1525AI2A-75M00000 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 7.5mA mems ±25ppm - - -
DSC6011MA3B-025.0000T Microchip Technology DSC6011MA3B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 4784 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011MA3B-025.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - 1.5µA
DSC1224DL1-100M0000 Microchip Technology DSC1224DL1-100M0000 2.1360
RFQ
 ECAD 9183 0.00000000 微芯片技术 DSC12X4 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1224 100 MHz HCSL 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1224DL1-100M0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 40mA （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1001DL2-013.5600T Microchip Technology DSC1001DL2-013.5600T -
RFQ
 ECAD 5034 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 13.56 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6001HI2B-008.0000T Microchip Technology DSC6001HI2B-008.0000T -
RFQ
 ECAD 9290 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6001 8 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6001HI2B-008.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001CL2-027.0000T Microchip Technology DSC1001CL2-027.0000T 1.1160
RFQ
 ECAD 4146 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CI1-125.0000T Microchip Technology DSC1001CI1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 6767 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
VCC1-H3D-100M000000 Microchip Technology VCC1-H3D-100M000000 -
RFQ
 ECAD 2776 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6001MI2A-027.1200 Microchip Technology DSC6001MI2A-027.1200 -
RFQ
 ECAD 8815 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 27.12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1224DI1-100M0000 Microchip Technology DSC1224DI1-100M0000 -
RFQ
 ECAD 3355 0.00000000 微芯片技术 DSC12X4 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1224 100 MHz HCSL 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1224DI1-100M0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 40mA （典型） mems ±50ppm - - 23ma （典型）
FX-700-LAF-GNK-D5-D5 Microchip Technology FX-700-LAF-GNK-D5-D5 -
RFQ
 ECAD 6850 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC1001DI2-001.2000T Microchip Technology DSC1001DI2-001.2000T -
RFQ
 ECAD 7032 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 1.2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

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    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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