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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1001CI1-013.5600T Microchip Technology DSC1001CI1-013.5600T -
RFQ
 ECAD 7991 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 13.56 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 DSC1001CI1013.5600T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
HT-MM900AC-2K-EE-72M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-2K-EE-72M0000000 -
RFQ
 ECAD 2042 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1123AE2-180.0000T Microchip Technology DSC1123AE2-180.0000T -
RFQ
 ECAD 1875年 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 180 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
MX553DBG33M3333-TR Microchip Technology MX553DBG33M3333-Tr -
RFQ
 ECAD 1683年 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-llga XO （标准） MX553DBG33M3333 33.3333 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX553DBG33M3333-Tr Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6083CI1A-425K000T Microchip Technology DSC6083CI1A-425K000T 1.0100
RFQ
 ECAD 960 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 425 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm ±50ppm - -
DSC1001AL2-027.0000T Microchip Technology DSC1001AL2-027.0000T -
RFQ
 ECAD 4403 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
MX574BBA805M664 Microchip Technology MX574BBA805M664 -
RFQ
 ECAD 9445 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX574BBA805M664 805.664062 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSA1121CA2-024.0000VAO Microchip Technology DSA1121CA2-024.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5149 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 大部分 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 24 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121CI2-008.0000T Microchip Technology DSC1121CI2-008.0000T -
RFQ
 ECAD 9669 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 8 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1121AL2-025.0000T Microchip Technology DSC1121AL2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 4883 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121CI2-045.1584T Microchip Technology DSC1121CI2-045.1584T -
RFQ
 ECAD 4304 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 45.1584 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems - ±25ppm - 22ma
DSC1001AI2-066.6666T Microchip Technology DSC1001AI2-066.6666T -
RFQ
 ECAD 3714 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1001 66.6666 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1001AI2-066.666666TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CI1-014.3180 Microchip Technology DSC1001CI1-014.3180 -
RFQ
 ECAD 2616 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 14.318 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
MX574EBC16M0000 Microchip Technology MX574EBC16M0000 -
RFQ
 ECAD 3469 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX574EBC16M0000 Ear99 8542.39.0001 43
DSC1001DL2-003.6864 Microchip Technology DSC1001DL2-003.6864 -
RFQ
 ECAD 5868 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 3.6864 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems - ±25ppm - 15µA
VCC1-F3C-50M0000000 Microchip Technology VCC1-F3C-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 7747 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001DC2-010.0000T Microchip Technology DSC1001DC2-010.0000T -
RFQ
 ECAD 9924 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1121DA3-008.0000TVAO Microchip Technology DSA1121DA3-008.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2774 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 8 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1121DA3-008.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±20ppm - - 22ma
VC-828-LAE-FANN-25M0000000TR Microchip Technology VC-828-LAE-FANN-25M0000000TR -
RFQ
 ECAD 1638年 0.00000000 微芯片技术 VC-828 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.039“（1.00mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 25 MHz - - - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-828-LAE-FANN-25M0000000TR Ear99 8541.60.0080 3,000 - - 水晶 - - - -
DSC1103CE5-100.0000T Microchip Technology DSC1103CE5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 2099 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1003CI5-099.7200 Microchip Technology DSC1003CI5-099.7200 -
RFQ
 ECAD 9603 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 99.72 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 11.9mA mems ±10ppm - - -
DSC6331JI2FB-024.5760 Microchip Technology DSC6331JI2FB-024.5760 -
RFQ
 ECAD 4309 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 24.576 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JI2FB-024.5760 Ear99 8542.39.0001 140 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±2.50％，中心扩展 -
DSC1103CI5-106.2500 Microchip Technology DSC1103CI5-106.2500 -
RFQ
 ECAD 2028 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 106.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1004DI1-050.0000 Microchip Technology DSC1004DI1-050.0000 -
RFQ
 ECAD 2786 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 7.1ma mems ±50ppm - - -
VCC6-QAE-50M0000000 Microchip Technology VCC6-QAE-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 8870 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1121CI2-156.2500 Microchip Technology DSC1121CI2-156.2500 -
RFQ
 ECAD 6203 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 156.25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6111JI1B-032.0000 Microchip Technology DSC6111JI1B-032.0000 0.8640
RFQ
 ECAD 2491 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 32 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111JI1B-032.0000 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
MO-9000AE-7K-FE-22M1184000 Microchip Technology MO-9000AE-7K-FE-22M1184000 -
RFQ
 ECAD 6496 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1103BI2-150.0000T Microchip Technology DSC1103BI2-150.0000T -
RFQ
 ECAD 8686 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
VCC6-RCB-266M000000 Microchip Technology VCC6-RCB-266M000000 -
RFQ
 ECAD 6309 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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