SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSA6001HI2B-025.0000TVAO Microchip Technology DSA6001HI2B-025.0000TVAO -
RFQ
ECAD 9704 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001HI2B-025.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSA1121DA1-025.0000TVAO Microchip Technology DSA1121DA1-025.0000TVAO -
RFQ
ECAD 9585 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1121DA1-025.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001DL2-050.0000 Microchip Technology DSC1001DL2-050.0000 -
RFQ
ECAD 7499 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1121BA2-025.0000VAO Microchip Technology DSA1121BA2-025.0000VAO -
RFQ
ECAD 4828 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 大部分 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSA1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 ((() 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6331JA2BB-004.0000 Microchip Technology DSC6331JA2BB-004.0000 -
RFQ
ECAD 2720 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 4 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JA2BB-004.0000 Ear99 8542.39.0001 140 - (3ma (典型) mems ±25ppm - ±0.50%,中心扩展 -
DSC6011JI2B-250K000T Microchip Technology DSC6011JI2B-250K000T -
RFQ
ECAD 7325 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6011 250 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems - ±25ppm - -
M911221CI3-25M00000 Microchip Technology M911221CI3-25M00000 -
RFQ
ECAD 2850 0.00000000 微芯片技术 M9112x1 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 25 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 150-M911221CI3-25M00000 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 27ma(类型) mems ±20ppm - - 5µA
DSC6301MI2CB-008.0000T Microchip Technology DSC6301MI2CB-008.0000T -
RFQ
ECAD 4139 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6301 8 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6301MI2CB-008.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - ±1.00%,中心扩展 -
DSC6331JE1EB-012.0000T Microchip Technology DSC6331JE1EB-012.0000T -
RFQ
ECAD 1132 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6331 12 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JE1EB-012.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - ±2.00%,中心扩展 -
DSC6001JI1A-016.6250 Microchip Technology DSC6001JI1A-016.6250 -
RFQ
ECAD 7518 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 16.625 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC1001AL2-029.4912T Microchip Technology DSC1001AL2-029.4912T -
RFQ
ECAD 2502 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 29.4912 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1122DI2-050.0000 Microchip Technology DSC1122DI2-050.0000 -
RFQ
ECAD 1336 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1122 50 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123CI2-020.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-020.0000 2.7000
RFQ
ECAD 440 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 20 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1223NE2-100M0000 Microchip Technology DSC1223NE2-100M0000 -
RFQ
ECAD 6937 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1223NE2-100M0000 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma(类型) mems ±25ppm - - 23ma (典型)
DSC1122CI2-100.0000 Microchip Technology DSC1122CI2-100.0000 -
RFQ
ECAD 4573 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1122 100 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001AL2-016.0000 Microchip Technology DSC1001AL2-016.0000 1.4000
RFQ
ECAD 1923年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 6.5mA mems ±25ppm - - -
DSC6001HI2B-032.0000T Microchip Technology DSC6001HI2B-032.0000T -
RFQ
ECAD 8178 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6001 32 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001HI2B-032.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
MX573ABA212M500 Microchip Technology MX573ABA212M500 -
RFQ
ECAD 5302 0.00000000 微芯片技术 MX57 托盘 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX573ABA212M500 212.5 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
VCC6-LCF-156M250000 Microchip Technology VCC6-LCF-156M250000 -
RFQ
ECAD 8829 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
MX554EBB120M000 Microchip Technology MX554EBB120M000 -
RFQ
ECAD 1772年 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX554EBB120M000 120 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSA6102JI1B-033.3333TVAO Microchip Technology DSA6102JI1B-033.3333333TVAO -
RFQ
ECAD 7844 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 33.3333 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6102JI1B-033.333333TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - -
090-02789-001 Microchip Technology 090-02789-001 -
RFQ
ECAD 9839 0.00000000 微芯片技术 SA.45S CSAC 托盘 积极的 -10°C〜70°C - 1.600“ l x 1.390” W (40.64mm x 35.31mm) 0.460“(11.68mm) 通过洞 12浸模块,9条线索 原子 10 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-090-02789-001 Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 ±500ppt - - -
DSC1001CL5-013.5800 Microchip Technology DSC1001CL5-013.5800 -
RFQ
ECAD 1426 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 13.58 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1001DI3-025.0000 Microchip Technology DSC1001DI3-025.0000 -
RFQ
ECAD 5046 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001DI3-025.0000 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1001DC1-072.0000T Microchip Technology DSC1001DC1-072.0000T -
RFQ
ECAD 5925 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 72 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
MO-9000AE-4F-EE-40M0000000 Microchip Technology MO-9000AE-4F-EE-40M0000000 -
RFQ
ECAD 1457 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001DE1-026.0000T Microchip Technology DSC1001DE1-026.0000T -
RFQ
ECAD 6005 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
MX573LBB148M500-TR Microchip Technology MX573LB148M500-Tr -
RFQ
ECAD 1919年 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX573LB148M500 148.5 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1001CE1-100.0000T Microchip Technology DSC1001CE1-100.0000T -
RFQ
ECAD 9004 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001BI2-066.6660 Microchip Technology DSC1001BI2-066.6660 -
RFQ
ECAD 1471 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 66.666 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库