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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1121AM2-024.0000T Microchip Technology DSC1121AM2-024.0000T -
RFQ
 ECAD 6058 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1033BI1-012.0000T Microchip Technology DSC1033BI1-012.0000T -
RFQ
 ECAD 9461 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSA6011HA1B-016.0000VAO Microchip Technology DSA6011HA1B-016.0000VAO -
RFQ
 ECAD 4192 0.00000000 微芯片技术 DSA60XXB 包 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6011HA1B-016.0000VAO Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
VCC4-B3D-24M0000000 Microchip Technology VCC4-B3D-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 9546 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1124CI2-027.0000 Microchip Technology DSC1124CI2-027.0000 -
RFQ
 ECAD 4526 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1124 27 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 42ma mems ±25ppm - - -
DSC1001BI2-012.2888 Microchip Technology DSC1001BI2-012.2888 1.2600
RFQ
 ECAD 7 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 12.2888 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1123DL1-125.0000T Microchip Technology DSC1123DL1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 1765年 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1123AI2-135.0000T Microchip Technology DSC1123AI2-135.0000T -
RFQ
 ECAD 5608 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1123 135 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001AL5-030.0000 Microchip Technology DSC1001AL5-030.0000 -
RFQ
 ECAD 9250 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 30 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001CI5-003.6864 Microchip Technology DSC1001CI5-003.6864 -
RFQ
 ECAD 8209 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 3.6864 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.5mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1121DI1-020.0000 Microchip Technology DSC1121DI1-020.0000 -
RFQ
 ECAD 2931 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 20 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSA6301HA1AB-027.0000VAO Microchip Technology DSA6301HA1AB-027.0000VAO -
RFQ
 ECAD 4107 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 包 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA6301 27 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6301HA1AB-027.0000VAO Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - ±0.25％，中心扩展 -
DSC1123AI1-120.0000T Microchip Technology DSC1123AI1-120.0000T -
RFQ
 ECAD 5153 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 120 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 DSC1123AI1-120.0000TMCR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSA1103CI1-125.0000VAO Microchip Technology DSA1103CI1-125.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7730 0.00000000 微芯片技术 DSA1103 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1103CI1-125.0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC6102CI2A-100.0000T Microchip Technology DSC6102CI2A-100.0000T -
RFQ
 ECAD 2668 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 12µA
VVA1-A2D-78M6640000 Microchip Technology VVA1-A2D-78M6640000 -
RFQ
 ECAD 9425 0.00000000 微芯片技术 * 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
MX555ABH25M0000-TR Microchip Technology MX555555555M0000-Tr -
RFQ
 ECAD 8908 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX555555BH25M0000 25 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1001DL2-048.0000T Microchip Technology DSC1001DL2-048.0000T -
RFQ
 ECAD 8463 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.1ma mems ±25ppm - - -
DSC1033DE1-066.0000T Microchip Technology DSC1033DE1-066.0000T -
RFQ
 ECAD 9345 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 66 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 4ma（类型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1121AE5-010.0000 Microchip Technology DSC1121AE5-010.0000 -
RFQ
 ECAD 8011 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 10 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
DSC1001BI1-003.6864T Microchip Technology DSC1001BI1-003.6864T -
RFQ
 ECAD 7932 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 3.6864 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001BI5-020.0000 Microchip Technology DSC1001BI5-020.0000 1.9400
RFQ
 ECAD 3271 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1101DI3-025.0000 Microchip Technology DSC1101DI3-025.0000 -
RFQ
 ECAD 1062 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±20ppm - - -
DSC1201NI1-24M57600 Microchip Technology DSC1201NI1-24M57600 -
RFQ
 ECAD 3449 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 24.576 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1201NI1-24M57600 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 27ma（类型） mems ±50ppm - - 5µA
VCC1-G3F-80M0000000 Microchip Technology VCC1-G3F-80M0000000 -
RFQ
 ECAD 5801 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6101JE1B-033.0000 Microchip Technology DSC6101JE1B-033.0000 -
RFQ
 ECAD 3735 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 33 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101JE1B-033.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1103BL1-100.0000 Microchip Technology DSC1103BL1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 4857 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC6011JI3B-001.0640T Microchip Technology DSC6011JI3B-001.0640T -
RFQ
 ECAD 2049 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6011 1.064 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6011JI3B-001.0640T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC1121DI2-080.0000T Microchip Technology DSC1121DI2-080.0000T -
RFQ
 ECAD 6150 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 80 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6111JL3B-014.6400T Microchip Technology DSC6111JL3B-014.6400T -
RFQ
 ECAD 3294 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6111JL3B-014.6400TTR Ear99 8542.39.0001 1,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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