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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1001DI2-096.0000 Microchip Technology DSC1001DI2-096.0000 1.3900
RFQ
 ECAD 895 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 96 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - -
VC-709-121-19M440000 Microchip Technology VC-709-121-19M440000 -
RFQ
 ECAD 2740 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6102JI2A-100.0000T Microchip Technology DSC6102JI2A-100.0000T -
RFQ
 ECAD 5119 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 12µA
DSC6111HI1A-008.0000T Microchip Technology DSC6111HI1A-008.0000T -
RFQ
 ECAD 6181 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1124BI2-125.0000T Microchip Technology DSC1124BI2-125.0000T -
RFQ
 ECAD 4731 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1124 125 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC6011ME2B-012.0000 Microchip Technology DSC6011ME2B-012.0000 -
RFQ
 ECAD 1458 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011ME2B-012.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1001CE3-026.0000T Microchip Technology DSC1001CE3-026.0000T -
RFQ
 ECAD 7682 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems - - - 15µA
DSC1033CC1-012.0000 Microchip Technology DSC1033CC1-012.0000 -
RFQ
 ECAD 5816 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 0°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1101CI1-018.7500 Microchip Technology DSC1101CI1-018.7500 -
RFQ
 ECAD 1910 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 18.75 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems - ±50ppm - 95µA
DSC1004CI1-016.0000 Microchip Technology DSC1004CI1-016.0000 -
RFQ
 ECAD 6304 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1004 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1004CI1-016.0000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
VC-709-0040-156M250000 Microchip Technology VC-709-0040-156M250000 -
RFQ
 ECAD 4053 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.25 MHz - - 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-709-0040-156M250000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
DSC6001CE2A-005.2500 Microchip Technology DSC6001CE2A-005.2500 -
RFQ
 ECAD 5380 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 5.25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1124BE1-156.2500T Microchip Technology DSC1124BE1-156.2500T -
RFQ
 ECAD 7214 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1124 156.25 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1033CC2-025.0000T Microchip Technology DSC1033CC2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1645年 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 25 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10mA mems ±25ppm - - 1µA
VCC1-B3P-100M000000_SNPB Microchip Technology VCC1-B3P-100M000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 2303 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 150-VCC1-B3P-100M000000_SNPBTR Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 50mA 水晶 ±100ppm - - 30µA
DSC1033DI1-016.0000T Microchip Technology DSC1033DI1-016.0000T -
RFQ
 ECAD 6208 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 16 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC6003MI2B-050.0000 Microchip Technology DSC6003MI2B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 8346 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6003 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6003MI2B-050.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1123BI2-225.0000T Microchip Technology DSC1123BI2-225.0000T -
RFQ
 ECAD 1767年 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 225 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001DE1-018.1000T Microchip Technology DSC1001DE1-018.1000T -
RFQ
 ECAD 5252 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 18.1 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6183CE1A-550K000 Microchip Technology DSC6183CE1A-550K000 -
RFQ
 ECAD 8121 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 550 kHz CMOS 1.8V〜3.3V - （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - 80µA（）
DSC6111JL2B-008.0000T Microchip Technology DSC6111JL2B-008.0000T -
RFQ
 ECAD 9227 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6111 8 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6111JL2B-008.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1001BL5-026.0000 Microchip Technology DSC1001BL5-026.0000 -
RFQ
 ECAD 1746年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1030DI1-042.5000T Microchip Technology DSC1030DI1-042.5000T -
RFQ
 ECAD 8187 0.00000000 微芯片技术 DSC1030，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 42.5 MHz CMOS 3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 4ma（类型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1101CI5-016.0000T Microchip Technology DSC1101CI5-016.0000T -
RFQ
 ECAD 2167 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 16 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1101CI5-016.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC6001ME1B-050.0000T Microchip Technology DSC6001ME1B-050.0000T -
RFQ
 ECAD 6926 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6001 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001ME1B-050.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6013HI2B-432K000 Microchip Technology DSC6013HI2B-432K000 -
RFQ
 ECAD 3733 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6013 432 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
DSC1221NI1-33M00000 Microchip Technology DSC1221NI1-33M00000 -
RFQ
 ECAD 7416 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 33 MHz CMOS 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC1221NI1-33M00000 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 27ma（类型） mems ±50ppm - - 23ma （典型）
DSC6001JL2B-027.0000T Microchip Technology DSC6001JL2B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 7533 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 27 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
MX575ABH100M000 Microchip Technology MX575ABH100M000 -
RFQ
 ECAD 9342 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575ABH100M000 100 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1123DI1-250.0000T Microchip Technology DSC1123DI1-250.0000T -
RFQ
 ECAD 7619 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 250 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 150-DSC1123DI1-250.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
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    每日平均RFQ量

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    标准产品单位

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