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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1121BI2-033.3330 Microchip Technology DSC1121BI2-033.3330 -
RFQ
 ECAD 9774 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 33.333 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6183CE2A-060K000T Microchip Technology DSC6183CE2A-060K000T -
RFQ
 ECAD 5711 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 60 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
VCB1-E3B-2M04800000 Microchip Technology VCB1-E3B-2M04800000 -
RFQ
 ECAD 7736 0.00000000 微芯片技术 * 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSA6001JL2B-012.2880TVAO Microchip Technology DSA6001JL2B-012.2880TVAO -
RFQ
 ECAD 5174 0.00000000 微芯片技术 DSA60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSA6001 12.288 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001JL2B-012.2880TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1101BI3-013.5600 Microchip Technology DSC1101BI3-013.5600 -
RFQ
 ECAD 6308 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 13.56 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1101BI3-013.5600 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 35mA mems ±20ppm - - 95µA
DSC1001AC1-033.3333 Microchip Technology DSC1001AC1-033.3333 -
RFQ
 ECAD 2196 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DL5-002.0000T Microchip Technology DSC1001DL5-002.0000T 2.2320
RFQ
 ECAD 8925 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001DL5-002.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1201BA3-40M00000 Microchip Technology DSC1201BA3-40M00000 -
RFQ
 ECAD 2069 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 管子 积极的 -40°C〜125°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1201 40 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1201BA3-40M00000 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 27ma（类型） mems ±20ppm - - 5µA
DSC1104BI5-100.0000T Microchip Technology DSC1104BI5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 7961 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1104 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 42ma mems ±10ppm - - 95µA
VCC1-B2C-66M0000000 Microchip Technology VCC1-B2C-66M0000000 -
RFQ
 ECAD 7416 0.00000000 微芯片技术 VCC1 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 66 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 - 30mA 水晶 ±100ppm - - -
DSC1223BI2-100M0000T Microchip Technology DSC1223BI2-100M0000T -
RFQ
 ECAD 2468 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1223 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1223BI2-100M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma（类型） mems ±25ppm - - 23ma （典型）
DSC6001HI2A-125.0000 Microchip Technology DSC6001HI2A-125.0000 -
RFQ
 ECAD 1328 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 125 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6331MI2BA-038.0000T Microchip Technology DSC6331MI2BA-038.0000T -
RFQ
 ECAD 9682 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 38 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.50％，中心扩散 -
VC-709-107-155M520000 Microchip Technology VC-709-107-155M520000 -
RFQ
 ECAD 4475 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6331HE1CA-024.0000T Microchip Technology DSC6331HE1CA-024.0000T -
RFQ
 ECAD 7219 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 24 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±1.00％，中心扩展 80µA（）
DSC1001DL2-016.0000T Microchip Technology DSC1001DL2-016.0000T -
RFQ
 ECAD 8806 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1103CE5-135.0000T Microchip Technology DSC1103CE5-135.0000T -
RFQ
 ECAD 6019 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 135 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems - ±10ppm - 95µA
DSC6111CI1B-010.0000T Microchip Technology DSC6111CI1B-010.0000T 0.8760
RFQ
 ECAD 3593 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI1B-010.0000TTR 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC6111MI2B-100.0000 Microchip Technology DSC6111MI2B-100.0000 -
RFQ
 ECAD 2165 0.00000000 微芯片技术 - 包 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6111MI2B-100.0000 Ear99 8542.39.0001 100
DSC1001AI2-001.0000 Microchip Technology DSC1001AI2-001.0000 1.0000
RFQ
 ECAD 3922 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 1 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1003BL3-025.0000T Microchip Technology DSC1003BL3-025.0000T -
RFQ
 ECAD 8002 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1003 25 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
CD-700-LAC-HAB-27M0000000 Microchip Technology CD-700-LAC-HAB-27M0000000 -
RFQ
 ECAD 3981 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSC6051JE2B-001.0240 Microchip Technology DSC6051JE2B-001.0240 -
RFQ
 ECAD 8655 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 1.024 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6051JE2B-001.0240 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1001DL5-005.0196T Microchip Technology DSC1001DL5-005.0196T -
RFQ
 ECAD 2299 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 5.0196 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1101CE5-024.5760T Microchip Technology DSC1101CE5-024.5760T -
RFQ
 ECAD 9960 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 24.576 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems - ±10ppm - 95µA
DSC6371JI3AB-024.0000T Microchip Technology DSC6371JI3AB-024.0000T -
RFQ
 ECAD 2375 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 24 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6371JI3AB-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±20ppm - ±0.25％，中心扩展 -
DSC1033CI1-010.0000T Microchip Technology DSC1033CI1-010.0000T -
RFQ
 ECAD 1434 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 10 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
VCC1-B1E-100M000000 Microchip Technology VCC1-B1E-100M000000 -
RFQ
 ECAD 4273 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001DL2-030.0000 Microchip Technology DSC1001DL2-030.0000 1.0000
RFQ
 ECAD 2028 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 30 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6301CI2CA-026.0000T Microchip Technology DSC6301CI2CA-026.0000T -
RFQ
 ECAD 2151 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 26 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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