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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度-座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
VC-820-9009-54M0000000TR Microchip Technology VC-820-9009-54M0000000TR -
RFQ
 ECAD 4692 0.00000000 微芯片技术 VC-820 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.047“（1.20mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 54 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 9MA 水晶 - - - 10µA
VCC6-RAG-155M520000 Microchip Technology VCC6-RAG-155M520000 -
RFQ
 ECAD 7985 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6301CI1AA-024.0000T Microchip Technology DSC6301CI1AA-024.0000T -
RFQ
 ECAD 4272 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 24 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 150-DSC6301CI1AA-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - ±0.25％，中心扩展 -
VCC1-G3B-100M000000 Microchip Technology VCC1-G3B-100M000000 -
RFQ
 ECAD 1386 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VT-840-HFE-106B-38M4000000 Microchip Technology VT-840-HFE-106B-38M4000000 -
RFQ
 ECAD 8125 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSA1001DI1-025.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI1-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1497 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 25 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1001DI1-025.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6001HI2A-003.5795T Microchip Technology DSC6001HI2A-003.5795T -
RFQ
 ECAD 4180 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 3.5795 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1124CL2-100.0000 Microchip Technology DSC1124CL2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 6818 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 42ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC6011HE2B-008.7040 Microchip Technology DSC6011HE2B-008.7040 -
RFQ
 ECAD 8793 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 8.704 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011HE2B-008.7040 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1003CL2-025.0000T Microchip Technology DSC1003CL2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 4488 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 25 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6mA mems ±25ppm - - 15µA
VCC1-G3B-18M4320000 Microchip Technology VCC1-G3B-18M4320000 -
RFQ
 ECAD 7200 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSA1001DI2-048.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DI2-048.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8018 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 48 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001DI2-048.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1123DI2-315.0000T Microchip Technology DSC1123DI2-315.0000T -
RFQ
 ECAD 6435 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 315 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
VCC1-B3F-66M6667000 Microchip Technology VCC1-B3F-66M6667000 -
RFQ
 ECAD 1187 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6101JI1A-050.0000T Microchip Technology DSC6101JI1A-050.0000T -
RFQ
 ECAD 3943 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - 80µA（）
DSA6001HA2B-029.4912TVAO Microchip Technology DSA6001HA2B-029.4912TVAO -
RFQ
 ECAD 1362 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 29.4912 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001HA2B-029.4912TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001CL3-008.0000T Microchip Technology DSC1001CL3-008.0000T -
RFQ
 ECAD 5597 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems - ±20ppm - 15µA
DSA6112JL3B-054.0000VAO Microchip Technology DSA6112JL3B-054.0000VAO -
RFQ
 ECAD 3774 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 54 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6112JL3B-054.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±20ppm - - 1.5µA（）
DSC1001AE1-054.0000 Microchip Technology DSC1001AE1-054.0000 0.9100
RFQ
 ECAD 6509 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 54 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1124BI1-100.0000 Microchip Technology DSC1124BI1-100.0000 2.2800
RFQ
 ECAD 556 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 42ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC6003HI2A-012.0000T Microchip Technology DSC6003HI2A-012.0000T -
RFQ
 ECAD 3933 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6051JI2B-014.3180T Microchip Technology DSC6051JI2B-014.3180T -
RFQ
 ECAD 5646 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 14.318 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6051JI2B-014.3180TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA
MV-9400AE-D1K-EEK155M520000 Microchip Technology MV-9400AE-D1K-EEK155M520000 -
RFQ
 ECAD 9620 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1101NI5-018.7500T Microchip Technology DSC1101NI5-018.7500T -
RFQ
 ECAD 7707 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 18.75 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems - ±10ppm - 95µA
DSC1001DI1-004.9152T Microchip Technology DSC1001DI1-004.9152T 0.8700
RFQ
 ECAD 6356 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 4.9152 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DC1-025.0000 Microchip Technology DSC1001DC1-025.0000 0.9875
RFQ
 ECAD 7366 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6102MI2A-052.0000 Microchip Technology DSC6102MI2A-052.0000 -
RFQ
 ECAD 4850 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 52 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1001AE5-024.5760 Microchip Technology DSC1001AE5-024.5760 -
RFQ
 ECAD 2601 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
HTM6101MA2B-017.6000 Microchip Technology HTM6101MA2B-017.6000 -
RFQ
 ECAD 1330 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 包 积极的 -40°C〜125°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 17.6 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101MA2B-017.6000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 4ma（类型） mems ±25ppm - - -
VC-801-DAW-KABN-8M00000000 Microchip Technology VC-801-DAW-KABN-8M00000000 -
RFQ
 ECAD 6251 0.00000000 微芯片技术 VC-801 条 积极的 -10°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 8 MHz CMOS 5V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 10mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

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    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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