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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1001DI1-008.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-008.0000T 1.1400
RFQ
 ECAD 1167 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DI1-009.8304T Microchip Technology DSC1001DI1-009.8304T -
RFQ
 ECAD 7924 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 9.8304 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DI1-016.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-016.0000T 0.9720
RFQ
 ECAD 9333 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DI1-024.5760T Microchip Technology DSC1001DI1-024.5760T -
RFQ
 ECAD 2508 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DI1-060.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-060.0000T -
RFQ
 ECAD 3055 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 60 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DI2-012.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-012.0000T 0.9100
RFQ
 ECAD 8775 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001DI2-024.5760T Microchip Technology DSC1001DI2-024.5760T -
RFQ
 ECAD 8751 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001DI2-026.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-026.0000T 1.2200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
MX573BBA156M250-TR Microchip Technology MX573BBA156M250-Tr -
RFQ
 ECAD 1513年 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX573BBA156 156.25 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
MX573BBB156M250-TR Microchip Technology MX573BB156M250-Tr -
RFQ
 ECAD 9655 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX573BB156 156.25 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1121CI2-025.0000 Microchip Technology DSC1121CI2-025.0000 1.3500
RFQ
 ECAD 7989 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121CI2-148.5000 Microchip Technology DSC1121CI2-148.5000 -
RFQ
 ECAD 7385 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 148.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121DE1-025.0012 Microchip Technology DSC1121DE1-025.0012 -
RFQ
 ECAD 7755 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 25.0012 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1121DE1-050.0000 Microchip Technology DSC1121DE1-050.0000 -
RFQ
 ECAD 4303 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1121DI1-025.0000 Microchip Technology DSC1121DI1-025.0000 1.0560
RFQ
 ECAD 9035 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1121DI2-100.0000 Microchip Technology DSC1121DI2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 8388 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1122AE1-150.0000 Microchip Technology DSC1122AE1-150.0000 -
RFQ
 ECAD 3354 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1122 150 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1122AE2-075.0000 Microchip Technology DSC1122AE2-075.0000 -
RFQ
 ECAD 8520 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1122 75 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1122AI1-078.1250 Microchip Technology DSC1122AI1-078.1250 -
RFQ
 ECAD 4447 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1122 78.125 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1122BE1-125.0000 Microchip Technology DSC1122BE1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 8347 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 125 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1122CI2-062.5000 Microchip Technology DSC1122CI2-062.5000 -
RFQ
 ECAD 7715 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 62.5 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1122CI2-150.2500 Microchip Technology DSC1122CI2-150.2500 -
RFQ
 ECAD 3690 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 150.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1122CI5-025.0000 Microchip Technology DSC1122CI5-025.0000 4.4125
RFQ
 ECAD 9247 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1122CI5-068.0000 Microchip Technology DSC1122CI5-068.0000 -
RFQ
 ECAD 3955 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 68 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1123AE1-100.0000 Microchip Technology DSC1123AE1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 7394 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1123AI1-075.0000 Microchip Technology DSC1123AI1-075.0000 2.5125
RFQ
 ECAD 9887 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 75 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1123AI2-312.5000 Microchip Technology DSC1123AI2-312.5000 -
RFQ
 ECAD 9018 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 312.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123BI5-125.0000 Microchip Technology DSC1123BI5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 7531 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1123BI5-148.3516 Microchip Technology DSC1123BI5-148.3516 -
RFQ
 ECAD 1834年 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 148.3516 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1123DI2-125.0000 Microchip Technology DSC1123DI2-125.0000 2.4400
RFQ
 ECAD 1473 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

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    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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