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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
VDLGLD-50M0000000 Microchip Technology VDLGLD-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 1355 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
DSC6011HI1B-009.6000 Microchip Technology DSC6011HI1B-009.6000 -
RFQ
 ECAD 8237 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 9.6 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6011HI1B-009.6000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1001DC5-045.1584 Microchip Technology DSC1001DC5-045.1584 -
RFQ
 ECAD 4054 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 45.1584 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSA6112JL2B-027.0000TVAO Microchip Technology DSA6112JL2B-027.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 9502 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 27 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6112JL2B-027.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） - mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1004AI1-025.0000T Microchip Technology DSC1004AI1-025.0000T -
RFQ
 ECAD 9553 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1004 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DI2-074.1758T Microchip Technology DSC1001DI2-074.1758T -
RFQ
 ECAD 5564 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 74.1758 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121AE1-024.0000T Microchip Technology DSC1121AE1-024.0000T -
RFQ
 ECAD 9313 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
VCD2-203-44M7360000 Microchip Technology VCD2-203-44M7360000 -
RFQ
 ECAD 3628 0.00000000 微芯片技术 VCD2 管子 积极的 - - 0.567“ l x 0.378” W （14.40mm x 9.60mm） 0.217“（5.50mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 44.736 MHz pecl - 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCD2-203-44M7360000 Ear99 8542.39.0001 1 - 100mA 水晶 - - - -
DSC1121DI1-125.0000 Microchip Technology DSC1121DI1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 4121 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC6011HA2B-029.4912T Microchip Technology DSC6011HA2B-029.4912T -
RFQ
 ECAD 1469 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 29.4912 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011HA2B-029.4912TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1001DI1-025.0000 Microchip Technology DSC1001DI1-025.0000 1.1400
RFQ
 ECAD 9206 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001BI5-033.3330T Microchip Technology DSC1001BI5-033.3330T -
RFQ
 ECAD 2004 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
HT-MM900AE-6K-EE-20M0000000 Microchip Technology HT-MM900AE-6K-EE-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 4311 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 20 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-HT-MM900AE-6K-EE-20M0000000TR Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 5mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1001CI5-033.3300T Microchip Technology DSC1001CI5-033.3300T -
RFQ
 ECAD 9680 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.9mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001CI5-024.3050 Microchip Technology DSC1001CI5-024.3050 2.5100
RFQ
 ECAD 227 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24.305 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001BL1-016.0000 Microchip Technology DSC1001BL1-016.0000 1.0000
RFQ
 ECAD 8985 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
VC-840-EAE-FAAN-40M0000000 Microchip Technology VC-840-EAE-FAAN-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 2784 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1223DI2-150M0000T Microchip Technology DSC1223DI2-150M0000T -
RFQ
 ECAD 9453 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1223 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1223DI2-150M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma（类型） mems ±25ppm - - 5µA
DSC1001DI2-028.6363B Microchip Technology DSC1001DI2-028.6363B -
RFQ
 ECAD 9889 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 28.6363 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6011HI2A-032.0000T Microchip Technology DSC6011HI2A-032.0000T -
RFQ
 ECAD 2512 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 32 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6111HL1B-014.7456T Microchip Technology DSC6111HL1B-014.7456T -
RFQ
 ECAD 9512 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6111 14.7456 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6111HL1B-014.7456TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1001BI2-070.5367T Microchip Technology DSC1001BI2-070.5367T -
RFQ
 ECAD 9593 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 70.5367 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001DI1-075.0000 Microchip Technology DSC1001DI1-075.0000 -
RFQ
 ECAD 7857 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 75 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DI5-047.3385 Microchip Technology DSC1001DI5-047.3385 1.8600
RFQ
 ECAD 2524 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 47.3385 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1003DL5-148.5000T Microchip Technology DSC1003DL5-148.5000T -
RFQ
 ECAD 3372 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 148.5 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 9.6mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6003CE1A-044.2368T Microchip Technology DSC6003CE1A-044.2368T -
RFQ
 ECAD 1920年 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 44.2368 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1101CL5-040.0000T Microchip Technology DSC1101CL5-040.0000T -
RFQ
 ECAD 4045 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 40 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1003DL5-020.0000 Microchip Technology DSC1003DL5-020.0000 2.6400
RFQ
 ECAD 9496 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 20 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 6mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6001MI2B-032.7680 Microchip Technology DSC6001MI2B-032.7680 -
RFQ
 ECAD 8228 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6001 32.768 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001MI2B-032.7680 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6101JI2B-027.0000T Microchip Technology DSC6101JI2B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 6567 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6101 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

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    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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