SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC1121DI2-156.2500 Microchip Technology DSC1121DI2-156.2500 -
RFQ
ECAD 5564 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 156.25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121AI5-041.5000T Microchip Technology DSC1121AI5-041.5000T -
RFQ
ECAD 7157 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1121 41.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1121AI5-041.5000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1121CI1-024.0000 Microchip Technology DSC1121CI1-024.0000 1.0680
RFQ
ECAD 2504 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 1611-DSC1121CI1-024.0000 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1001BI1-001.8432 Microchip Technology DSC1001BI1-001.8432 -
RFQ
ECAD 9704 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 1.8432 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - -
DSA6001JI3B-005.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JI3B-005.00000000TVAO -
RFQ
ECAD 4169 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001JI3B-005.00000000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - -
VCC1-B3F-27M0950000 Microchip Technology VCC1-B3F-27M0950000 -
RFQ
ECAD 5287 0.00000000 微芯片技术 VCC1 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 27.095 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 20mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
DSC1001CI2-004.0960T Microchip Technology DSC1001CI2-004.0960T -
RFQ
ECAD 9103 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1001 4.096 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1001CI2-004.0960TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CI5-009.6000 Microchip Technology DSC1001CI5-009.6000 2.5100
RFQ
ECAD 1800 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 9.6 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1123CI1-122.8800 Microchip Technology DSC1123CI1-122.8800 2.2400
RFQ
ECAD 3269 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 122.88 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1001AE2-125.0000 Microchip Technology DSC1001AE2-125.0000 -
RFQ
ECAD 6851 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1122CL1-135.0000 Microchip Technology DSC1122CL1-135.0000 -
RFQ
ECAD 1790年 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1122 135 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1033DI1-012.0000T Microchip Technology DSC1033DI1-012.0000T -
RFQ
ECAD 2652 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1µA
DSC6011MI2B-024.0000 Microchip Technology DSC6011MI2B-024.0000 -
RFQ
ECAD 1965年 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6011 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011MI2B-024.0000 Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - 1.5µA
DSC1124DI2-100.0050 Microchip Technology DSC1124DI2-100.0050 -
RFQ
ECAD 8890 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1124 100.005 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 42ma mems ±25ppm - - 22ma
VDUNLB-45M0000000 Microchip Technology VDUNLB-45M0000000 -
RFQ
ECAD 8220 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
HT-MM900AC-7F-EE-16M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-7F-EE-16M0000000 -
RFQ
ECAD 6633 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6013HE2A-004.9600T Microchip Technology DSC6013HE2A-004.9600T -
RFQ
ECAD 7061 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 4.96 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1101AE5-007.6800T Microchip Technology DSC1101AE5-007.6800T -
RFQ
ECAD 9441 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1101 7.68 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1003DL3-020.0000 Microchip Technology DSC1003DL3-020.0000 -
RFQ
ECAD 4187 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC1003DL3-020.0000 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1001AI2-033.3333 Microchip Technology DSC1001AI2-033.3333 -
RFQ
ECAD 4395 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1101CI2-150.0000T Microchip Technology DSC1101CI2-150.0000T -
RFQ
ECAD 3941 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 150 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1121BM2-016.0000T Microchip Technology DSC1121BM2-016.0000T -
RFQ
ECAD 8226 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1121 16 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1033BI1-030.0000T Microchip Technology DSC1033BI1-030.0000T -
RFQ
ECAD 7455 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1033 30 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1µA
VCC4-B3C-12M0000000 Microchip Technology VCC4-B3C-12M0000000 -
RFQ
ECAD 8625 0.00000000 微芯片技术 VCC4 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 7ma 水晶 ±100ppm - - 30µA
DSC1033CE1-120.0000 Microchip Technology DSC1033CE1-120.0000 -
RFQ
ECAD 2139 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 管子 过时的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 120 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 110 ((() 5ma(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6003JL2B-032K768T Microchip Technology DSC6003JL2B-032K768T -
RFQ
ECAD 1074 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6003 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems - ±25ppm - -
DSC6003HI2B-027.0000T Microchip Technology DSC6003HI2B-027.0000T -
RFQ
ECAD 5124 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6003HI2B-027.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1101AI2-027.0000 Microchip Technology DSC1101AI2-027.0000 -
RFQ
ECAD 1624年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1101 27 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 35mA mems - ±25ppm - 95µA
VC-709-EDE-KAAN-125M000000 Microchip Technology VC-709-EDE-KAAN-125M000000 -
RFQ
ECAD 9994 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.067“(1.70mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 125 MHz LVD 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 17MA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1001BI2-004.0000 Microchip Technology DSC1001BI2-004.0000 0.9600
RFQ
ECAD 8491 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 4 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库