SIC
close

振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
VCC1-F3F-24M4440000 Microchip Technology VCC1-F3F-24M4440000 -
RFQ
 ECAD 7777 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-H3D-25M0000000 Microchip Technology VCC1-H3D-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 2035 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6331JI3DB-008.0000T Microchip Technology DSC6331JI3DB-008.0000T -
RFQ
 ECAD 7743 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 8 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JI3DB-008.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±20ppm - ±1.50％，中心扩散 -
DSC1121AI5-019.4400C Microchip Technology DSC1121AI5-019.4400C -
RFQ
 ECAD 1705年 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 19.44 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
VC-708-ECW-FNXN-156M253906 Microchip Technology VC-708-ECW-FNXN-156M253906 -
RFQ
 ECAD 8408 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001CI2-011.0592T Microchip Technology DSC1001CI2-011.0592T 1.4700
RFQ
 ECAD 175 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 11.0592 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121NI5-100.0000 Microchip Technology DSC1121NI5-100.0000 -
RFQ
 ECAD 5479 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
MX575ABC70M0000 Microchip Technology MX575ABC70M0000 -
RFQ
 ECAD 8463 0.00000000 微芯片技术 MX57 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575ABC70M0000 70 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
VC-830-HCE-FAAN-156M250000 Microchip Technology VC-830-HCE-FAAN-156M250000 -
RFQ
 ECAD 3583 0.00000000 微芯片技术 VC-830 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.25 MHz lvpecl 2.5V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-830-HCE-FAAN-156M250000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 66ma 水晶 ±25ppm - - -
DSC6101JI2B-048.0000T Microchip Technology DSC6101JI2B-048.0000T -
RFQ
 ECAD 2902 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6101JI2B-048.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1001AC1-131.0720 Microchip Technology DSC1001AC1-131.0720 -
RFQ
 ECAD 9002 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 131.072 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
HT-MM900AC-2E-EE-100M000000 Microchip Technology HT-MM900AC-2E-EE-100M000000 -
RFQ
 ECAD 4372 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.039“（1.00mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 100 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-HT-MM900AC-2E-EE-100M000000TR Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 5mA 水晶 ±20ppm - - -
DSC1224NL3-100M0000T Microchip Technology DSC1224NL3-100M0000T -
RFQ
 ECAD 7233 0.00000000 微芯片技术 DSC1224 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 100 MHz HCSL 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC1224NL3-100M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 40mA （典型） mems ±20ppm - - 23ma （典型）
VCC1-1580-50M0000000 Microchip Technology VCC1-1580-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 7723 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 50 MHz CMOS 1.8V〜5V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-1580-50M0000000TR Ear99 8541.60.0080 500 启用/禁用 30mA 水晶 - - - 30µA
DSC1001DI5-080.0000 Microchip Technology DSC1001DI5-080.0000 2.7800
RFQ
 ECAD 558 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 8.7mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6001MI1B-032K768T Microchip Technology DSC6001MI1B-032K768T -
RFQ
 ECAD 8264 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6001 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001MI1B-032K768TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
VT-820-EFE-507A-24M0000000 Microchip Technology VT-820-EFE-507A-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 2566 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 上次购买 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50
DSC6331JI2AB-100.0000T Microchip Technology DSC6331JI2AB-100.0000T -
RFQ
 ECAD 4647 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6331 100 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JI2AB-100.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.25％，中心扩展 -
VCC1-F3C-4M09600000 Microchip Technology VCC1-F3C-4M09600000 -
RFQ
 ECAD 3563 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VCC1-B3D-12M8000000 Microchip Technology VCC1-B3D-12M8000000 -
RFQ
 ECAD 9786 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-709-0030-156M250000 Microchip Technology VC-709-0030-156M250000 -
RFQ
 ECAD 3696 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.25 MHz - - 下载 到达不受影响 150-VC-709-0030-156M250000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
DSC1001BL2-050.0000T Microchip Technology DSC1001BL2-050.0000T -
RFQ
 ECAD 2617 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA6101MI2B-024.0000TVAO Microchip Technology DSA6101MI2B-024.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5484 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101MI2B-024.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1033DI2-019.6608T Microchip Technology DSC1033DI2-019.6608T -
RFQ
 ECAD 6064 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 19.6608 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1033CE1-008.0000 Microchip Technology DSC1033CE1-008.0000 -
RFQ
 ECAD 6265 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 8 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC6111HI1B-050.0000 Microchip Technology DSC6111HI1B-050.0000 1.0440
RFQ
 ECAD 6180 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111HI1B-050.0000 100 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC6011JI1A-024.0000T Microchip Technology DSC6011JI1A-024.0000T -
RFQ
 ECAD 2215 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1224NI3-156M2500T Microchip Technology DSC1224NI3-156M2500T -
RFQ
 ECAD 3021 0.00000000 微芯片技术 DSC12X4 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1224 156.25 MHz HCSL 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1224NI3-156M2500TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 40mA （典型） mems ±20ppm - - 5µA
DSC1004AI5-125.0000T Microchip Technology DSC1004AI5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 9319 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1004 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±10ppm - - 15µA
DSA1103CL2-100.0000VAO Microchip Technology DSA1103CL2-100.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5764 0.00000000 微芯片技术 DSA1103 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1103 100 MHz LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1103CL2-100.0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

RFQ列表（0项）
购物车列表（0个项目）
Wishlist愿望清单（0个项目）
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

数量：1

比较列表（0项）
点击Enter进行搜索或ESC关闭