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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1033CE1-008.0000 Microchip Technology DSC1033CE1-008.0000 -
RFQ
 ECAD 6265 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 8 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1033CI2-008.0000 Microchip Technology DSC1033CI2-008.0000 -
RFQ
 ECAD 9981 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 8 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 10mA mems ±25ppm - - 1µA
DSC1033CI2-048.0000 Microchip Technology DSC1033CI2-048.0000 -
RFQ
 ECAD 7289 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 48 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 10mA mems ±25ppm - - 1µA
DSC1033DI1-020.0000 Microchip Technology DSC1033DI1-020.0000 -
RFQ
 ECAD 9799 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 20 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1033DI1-033.0000 Microchip Technology DSC1033DI1-033.0000 -
RFQ
 ECAD 3330 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 33 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1033DI2-035.0000 Microchip Technology DSC1033DI2-035.0000 -
RFQ
 ECAD 1000 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 35 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1033DI2-050.0000 Microchip Technology DSC1033DI2-050.0000 -
RFQ
 ECAD 2826 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 50 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 4ma（类型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1101AI2-026.9910 Microchip Technology DSC1101AI2-026.9910 -
RFQ
 ECAD 6305 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1101 26.991 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1101BI2-050.0000 Microchip Technology DSC1101BI2-050.0000 -
RFQ
 ECAD 6382 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1101DL1-033.3330 Microchip Technology DSC1101DL1-033.3330 -
RFQ
 ECAD 9189 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 33.333 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1101DM5-160.0000 Microchip Technology DSC1101DM5-160.0000 -
RFQ
 ECAD 2189 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 过时的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 160 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1103AI2-025.0000 Microchip Technology DSC1103AI2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 4085 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1103 25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1103AI2-130.0000 Microchip Technology DSC1103AI2-130.0000 -
RFQ
 ECAD 2189 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） 130 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1103BL1-150.0000 Microchip Technology DSC1103BL1-150.0000 -
RFQ
 ECAD 5987 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1121AI2-024.5760 Microchip Technology DSC1121AI2-024.5760 -
RFQ
 ECAD 9572 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 24.576 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121BI5-125.0000 Microchip Technology DSC1121BI5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 3897 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1121CL2-024.7500 Microchip Technology DSC1121CL2-024.7500 -
RFQ
 ECAD 4026 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 24.75 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121NI1-025.0000 Microchip Technology DSC1121NI1-025.0000 -
RFQ
 ECAD 7939 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1122CI2-148.3516 Microchip Technology DSC1122CI2-148.3516 -
RFQ
 ECAD 4356 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 148.3516 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123CE2-148.3516 Microchip Technology DSC1123CE2-148.3516 -
RFQ
 ECAD 1247 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 148.3516 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123DE2-054.0000 Microchip Technology DSC1123DE2-054.0000 -
RFQ
 ECAD 1467 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 54 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123DI2-106.2500 Microchip Technology DSC1123DI2-106.2500 -
RFQ
 ECAD 6618 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 106.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1124BI2-100.0000 Microchip Technology DSC1124BI2-100.0000 2.3900
RFQ
 ECAD 6538 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 42ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1124CI5-156.2500 Microchip Technology DSC1124CI5-156.2500 -
RFQ
 ECAD 4980 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1124 156.25 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 42ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1124DE1-125.0000 Microchip Technology DSC1124DE1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 2812 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1124 125 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 42ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1001CI5-150.0000T Microchip Technology DSC1001CI5-150.0000T -
RFQ
 ECAD 8674 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 150 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 12.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001CL2-033.3333T Microchip Technology DSC1001CL2-033.3333T 1.0100
RFQ
 ECAD 9960 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CL2-050.0000T Microchip Technology DSC1001CL2-050.0000T -
RFQ
 ECAD 6720 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001DE1-110.0000T Microchip Technology DSC1001DE1-110.0000T -
RFQ
 ECAD 8095 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 110 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DE2-100.0000T Microchip Technology DSC1001DE2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 9075 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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196-LFBGA裸露的垫子

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