SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
HT-MM900AC-7K-EE-20M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-7K-EE-20M0000000 -
RFQ
ECAD 2943 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
VX-805-0010-122M880000 Microchip Technology VX-805-0010-122M880000 -
RFQ
ECAD 1666年 0.00000000 微芯片技术 VX-805 胶带和卷轴((tr) 过时的 - - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.047“(1.20mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 vcxo 122.88 MHz - - 150-VX-805-0010-122M880000TR Ear99 8541.60.0080 500 启用/禁用 - 水晶 ±20ppm - - -
DSC1001DI2-040.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-040.0000T 1.0625
RFQ
ECAD 3652 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6183HI2A-010K000T Microchip Technology DSC6183HI2A-010K000T -
RFQ
ECAD 8013 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 10 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
DSC1001AI5-125.0060 Microchip Technology DSC1001AI5-125.0060 2.2700
RFQ
ECAD 6728 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 125.006 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 8.7mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001DI1-020.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-020.0000T -
RFQ
ECAD 8528 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6101JI2A-026.0000 Microchip Technology DSC6101JI2A-026.0000 -
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ECAD 1403 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - 10.5µA
DSC1001DL1-004.0000 Microchip Technology DSC1001DL1-004.0000 -
RFQ
ECAD 9885 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 4 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1001DL1-004.0000 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001BI3-022.5792 Microchip Technology DSC1001BI3-022.5792 -
RFQ
ECAD 7423 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 22.5792 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001BI3-022.5792 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC6001JI2B-007.3730 Microchip Technology DSC6001JI2B-007.3730 -
RFQ
ECAD 9062 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 7.373 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI2B-007.3730 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6111CI2A-006.1679T Microchip Technology DSC6111CI2A-006.1679T -
RFQ
ECAD 2027 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 6.1679 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 80µA()
DSC1103CL1-200.0000T Microchip Technology DSC1103CL1-200.0000T -
RFQ
ECAD 4888 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1103 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems - ±50ppm - 95µA
DSC1123CI2-144.0000T Microchip Technology DSC1123CI2-144.0000T -
RFQ
ECAD 8327 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1123 144 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems - ±25ppm - 22ma
DSC1001BL5-001.1388T Microchip Technology DSC1001BL5-001.1388T -
RFQ
ECAD 6260 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 1.1388 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1102BI2-155.2500 Microchip Technology DSC1102BI2-155.2500 -
RFQ
ECAD 1266 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1102 155.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 58mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1121DI2-156.2500 Microchip Technology DSC1121DI2-156.2500 -
RFQ
ECAD 5564 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 156.25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121AI5-041.5000T Microchip Technology DSC1121AI5-041.5000T -
RFQ
ECAD 7157 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1121 41.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1121AI5-041.5000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1121CI1-024.0000 Microchip Technology DSC1121CI1-024.0000 1.0680
RFQ
ECAD 2504 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 1611-DSC1121CI1-024.0000 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1001BI1-001.8432 Microchip Technology DSC1001BI1-001.8432 -
RFQ
ECAD 9704 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 1.8432 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - -
DSA6001JI3B-005.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JI3B-005.00000000TVAO -
RFQ
ECAD 4169 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001JI3B-005.00000000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - -
VCC1-B3F-27M0950000 Microchip Technology VCC1-B3F-27M0950000 -
RFQ
ECAD 5287 0.00000000 微芯片技术 VCC1 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 27.095 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 20mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
DSC1001CI2-004.0960T Microchip Technology DSC1001CI2-004.0960T -
RFQ
ECAD 9103 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1001 4.096 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1001CI2-004.0960TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CI5-009.6000 Microchip Technology DSC1001CI5-009.6000 2.5100
RFQ
ECAD 1800 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 9.6 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1123CI1-122.8800 Microchip Technology DSC1123CI1-122.8800 2.2400
RFQ
ECAD 3269 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 122.88 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1001AE2-125.0000 Microchip Technology DSC1001AE2-125.0000 -
RFQ
ECAD 6851 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1122CL1-135.0000 Microchip Technology DSC1122CL1-135.0000 -
RFQ
ECAD 1790年 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1122 135 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1033DI1-012.0000T Microchip Technology DSC1033DI1-012.0000T -
RFQ
ECAD 2652 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1µA
DSC6011MI2B-024.0000 Microchip Technology DSC6011MI2B-024.0000 -
RFQ
ECAD 1965年 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6011 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011MI2B-024.0000 Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - 1.5µA
DSC1124DI2-100.0050 Microchip Technology DSC1124DI2-100.0050 -
RFQ
ECAD 8890 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1124 100.005 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 42ma mems ±25ppm - - 22ma
VDUNLB-45M0000000 Microchip Technology VDUNLB-45M0000000 -
RFQ
ECAD 8220 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库