SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC1122DL1-072.0000 Microchip Technology DSC1122DL1-072.0000 -
RFQ
ECAD 7178 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1122 72 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1122DL1-072.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1001DL5-007.3728 Microchip Technology DSC1001DL5-007.3728 -
RFQ
ECAD 6171 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 7.3728 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6013CE1A-002.0000T Microchip Technology DSC6013CE1A-002.0000T -
RFQ
ECAD 9339 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 2 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6111HI2B-033.3300T Microchip Technology DSC6111HI2B-033.3300T -
RFQ
ECAD 4045 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 33.33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6111HI2B-033.3300TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
VCC1-B3R-15M3600000 Microchip Technology VCC1-B3R-15M3600000 -
RFQ
ECAD 4398 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101BM2-025.0000 Microchip Technology DSC1101BM2-025.0000 -
RFQ
ECAD 5470 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
VTC4-B21C-26M0000000 Microchip Technology VTC4-B21C-26M0000000 -
RFQ
ECAD 3720 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1122AE1-005.0000 Microchip Technology DSC1122AE1-005.0000 -
RFQ
ECAD 1706年 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1122 5 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 58mA mems - ±50ppm - 22ma
DSC1001CI2-033.3333T Microchip Technology DSC1001CI2-033.3333T 1.2300
RFQ
ECAD 105 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CI5-037.4000 Microchip Technology DSC1001CI5-037.4000 -
RFQ
ECAD 8859 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1001 37.4 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1001CI5-037.4000 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 10.5mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6011JI3B-032K768T Microchip Technology DSC6011JI3B-032K768T -
RFQ
ECAD 7447 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6011 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC6011JI3B-032K768T Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - -
DSC1001AE1-049.1520T Microchip Technology DSC1001AE1-049.1520T -
RFQ
ECAD 2431 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 49.152 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.1ma mems ±50ppm - - -
VT-822-HAE-2060-25M0000000TR Microchip Technology VT-822-HAE-2060-25M0000000TR -
RFQ
ECAD 7400 0.00000000 微芯片技术 VT-822 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.043“ (1.10mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 25 MHz CMOS 2.5V - 到达不受影响 150-VT-822-HAE-2060-25M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 7ma 水晶 ±2ppm - - -
DSC1001CE1-016.5000T Microchip Technology DSC1001CE1-016.5000T -
RFQ
ECAD 2360 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 16.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
VCC1-B2D-50M0000000 Microchip Technology VCC1-B2D-50M0000000 -
RFQ
ECAD 2947 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CL1-020.0000T Microchip Technology DSC1001CL1-020.0000T 1.3900
RFQ
ECAD 2048 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
VX-805-ECE-KEAN-128M000000 Microchip Technology VX-805-ECE-KEAN-128M000000 -
RFQ
ECAD 2378 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
MX553ABD212M500-TR Microchip Technology MX553ABD212M500-Tr -
RFQ
ECAD 7640 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX553ABD212M500-Tr Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1223CI3-100M0000 Microchip Technology DSC1223CI3-100M0000 -
RFQ
ECAD 5889 0.00000000 微芯片技术 DSC1222 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1223CI3-100M0000 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma(类型) mems ±20ppm - - 23ma (典型)
DSC6011MA3B-006K000 Microchip Technology DSC6011MA3B-006K000 -
RFQ
ECAD 6483 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6011 6 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011MA3B-006K000 Ear99 8542.39.0001 100 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - -
DSC6003JI2B-307K000 Microchip Technology DSC6003JI2B-307K000 -
RFQ
ECAD 6261 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6003 307 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003JI2B-307K000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
VV-701-DAT-KNAE-22M5792000 Microchip Technology VV-701-DAT-KNAE-22M5792000 -
RFQ
ECAD 5136 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSA1101DA3-122.8800TVAO Microchip Technology DSA1101DA3-122.8800TVAO -
RFQ
ECAD 5855 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSA1101 122.88 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSA1101DA3-122.8800TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±20ppm - - 95µA
DSC1101BI1-012.5000 Microchip Technology DSC1101BI1-012.5000 -
RFQ
ECAD 9075 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 12.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC6111CI2A-023.5200T Microchip Technology DSC6111CI2A-023.5200T -
RFQ
ECAD 6869 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 23.52 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
DSC1001BI5-014.7456T Microchip Technology DSC1001BI5-014.7456T -
RFQ
ECAD 3175 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1124BE1-125.0000 Microchip Technology DSC1124BE1-125.0000 -
RFQ
ECAD 4328 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1124 125 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 42ma mems ±50ppm - - 22ma
DSA6331JL2CB-048.0000VAO Microchip Technology DSA6331JL2CB-048.0000VAO -
RFQ
ECAD 9547 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 48 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6331JL2CB-048.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 - (3ma (典型) mems ±25ppm - ±1.00%,中心扩展 -
VT-803-0021-32M0000000 Microchip Technology VT-803-0021-32M0000000 -
RFQ
ECAD 7442 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 - rohs3符合条件 150-VT-803-0021-32M0000000TR 过时的 500
VC-801-EAE-EAAN-50M0000000 Microchip Technology VC-801-EAE-EAAN-50M0000000 -
RFQ
ECAD 7364 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库