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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1121AI2-033.3330 Microchip Technology DSC1121AI2-033.3330 -
RFQ
 ECAD 2123 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 33.333 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6183CI2A-000K000 Microchip Technology DSC6183CI2A-000K000 -
RFQ
 ECAD 2889 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 - （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1103CI3-135.0000 Microchip Technology DSC1103CI3-135.0000 -
RFQ
 ECAD 4500 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 135 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1103CI3-135.0000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±20ppm - - 95µA
DSC6101MI2A-006.1679T Microchip Technology DSC6101MI2A-006.1679T -
RFQ
 ECAD 1864年 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 6.1679 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1123CI2-148.5000T Microchip Technology DSC1123CI2-148.5000T 2.6280
RFQ
 ECAD 3531 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 148.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1103AI1-112.0000 Microchip Technology DSC1103AI1-112.0000 -
RFQ
 ECAD 6342 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 112 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1103DI5-125.0000 Microchip Technology DSC1103DI5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 8910 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1004DI1-024.0000 Microchip Technology DSC1004DI1-024.0000 -
RFQ
 ECAD 5586 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
HTM6101CI1B-026.0000T Microchip Technology HTM6101CI1B-026.0000T -
RFQ
 ECAD 8743 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn tcxo 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101CI1B-026.0000TTR 1,000 启用/禁用 4ma（类型） mems ±50ppm - - -
DSA1001BI2-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1001BI2-125.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 7270 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 125 MHz CMOS 1.7v〜3.6V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001BI2-125.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001DI1-044.0000 Microchip Technology DSC1001DI1-044.0000 -
RFQ
 ECAD 6687 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 44 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001DI1-044.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1121AM1-064.0000 Microchip Technology DSC1121AM1-064.0000 -
RFQ
 ECAD 3801 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 64 MHz CMOS 2.25V〜3.6V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1121AM1-064.0000 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC6011MA3B-020.0000 Microchip Technology DSC6011MA3B-020.0000 -
RFQ
 ECAD 3398 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011MA3B-020.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC1003CL2-027.0000T Microchip Technology DSC1003CL2-027.0000T -
RFQ
 ECAD 7696 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1003 27 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.1ma mems ±25ppm - - -
DSC1121DL2-025.0000T Microchip Technology DSC1121DL2-025.0000T 1.2120
RFQ
 ECAD 8459 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSA6111JA3B-014.3180VAO Microchip Technology DSA6111JA3B-014.3180VAO -
RFQ
 ECAD 7664 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 14.318 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6111JA3B-014.3180VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±20ppm - - 1.5µA（）
VCC1-A3D-40M0000000TR Microchip Technology VCC1-A3D-40M0000000TR -
RFQ
 ECAD 6956 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 40 MHz CMOS 5V 下载 到达不受影响 150-VCC1-A3D-40M0000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 启用/禁用 30mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
MX555ABB200M000 Microchip Technology MX555555ABB200M000 -
RFQ
 ECAD 1246 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX555555ABB200 200 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6102MI2B-030.0000T Microchip Technology DSC6102MI2B-030.0000T -
RFQ
 ECAD 6565 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 30 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6102MI2B-030.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1121AL5-041.5000T Microchip Technology DSC1121AL5-041.5000T -
RFQ
 ECAD 7095 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 41.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1121AL5-041.5000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1103DI5-171.8181T Microchip Technology DSC1103DI5-171.8181T 4.4900
RFQ
 ECAD 6851 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 171.8181 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC6001ML2B-025.0000 Microchip Technology DSC6001ML2B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 5914 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6001 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6001ML2B-025.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
MO-9000AE-6E-ES-25M0000000 Microchip Technology MO-9000AE-6E-ES-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 8174 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6001CE2A-016.0000T Microchip Technology DSC6001CE2A-016.0000T -
RFQ
 ECAD 3954 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 16 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
MX574EBC80M0000-TR Microchip Technology MX574EBC80M0000-Tr -
RFQ
 ECAD 6765 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX574EBC80M0000-TR Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1123NI5-125.0000 Microchip Technology DSC1123NI5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 3469 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems - ±10ppm - 22ma
DSC1001CL5-006.7900 Microchip Technology DSC1001CL5-006.7900 -
RFQ
 ECAD 8189 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 6.79 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1101AI2-048.0000T Microchip Technology DSC1101AI2-048.0000T -
RFQ
 ECAD 1852年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 48 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1101DI2-050.6880 Microchip Technology DSC1101DI2-050.6880 -
RFQ
 ECAD 2752 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 50.688 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1033CI1-024.0000T Microchip Technology DSC1033CI1-024.0000T -
RFQ
 ECAD 4864 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 24 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

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    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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