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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1121DI2-156.2500T Microchip Technology DSC1121DI2-156.2500T -
RFQ
 ECAD 8921 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 156.25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
MX555ABB200M000 Microchip Technology MX555555ABB200M000 -
RFQ
 ECAD 1246 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX555555ABB200 200 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1101CL3-033.3300 Microchip Technology DSC1101CL3-033.3300 -
RFQ
 ECAD 3018 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 33.33 MHz CMOS 2.25V〜3.6V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1101CL3-033.3300 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±20ppm - - 95µA
MX554EBG20M0000 Microchip Technology MX554EBG20M0000 -
RFQ
 ECAD 4589 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX554EBG20M0000 20 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6101HA2B-072.0000T Microchip Technology DSC6101HA2B-072.0000T -
RFQ
 ECAD 3926 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6101 72 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6151HI2B-025.0000T Microchip Technology DSC6151HI2B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1386 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6151HI2B-025.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1.5µA
DSC6101JI2A-016.7722T Microchip Technology DSC6101JI2A-016.7722T -
RFQ
 ECAD 6726 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 16.7722 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6101JI1B-006K000 Microchip Technology DSC6101JI1B-006K000 -
RFQ
 ECAD 6989 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 6 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6101JI1B-006K000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC6011HI2A-010.0000 Microchip Technology DSC6011HI2A-010.0000 -
RFQ
 ECAD 2430 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 10 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
DSA6301JA2AB-002.0000TVAO Microchip Technology DSA6301JA2AB-002.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1100 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 2 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSA6301JA2AB-002.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.25％，中心扩展 -
DSC1121BE5-144.0800T Microchip Technology DSC1121BE5-144.0800T -
RFQ
 ECAD 4044 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 144.08 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1502AI3A-156M2500 Microchip Technology DSC1502AI3A-156M2500 -
RFQ
 ECAD 3934 0.00000000 微芯片技术 DSC150X 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 156.25 MHz lvcmos 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1502AI3A-156M2500 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 7.5mA mems ±20ppm - - 1.8µA（）
DSC6011HI2B-432K000T Microchip Technology DSC6011HI2B-432K000T -
RFQ
 ECAD 6316 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 432 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
DSC1123AI5-148.5000T Microchip Technology DSC1123AI5-148.5000T -
RFQ
 ECAD 5928 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 148.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1001CI2-035.4689 Microchip Technology DSC1001CI2-035.4689 -
RFQ
 ECAD 1308 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 35.4689 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6301CI2CA-026.0000 Microchip Technology DSC6301CI2CA-026.0000 -
RFQ
 ECAD 8578 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 26 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1001CE1-024.5760T Microchip Technology DSC1001CE1-024.5760T -
RFQ
 ECAD 7064 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1101DE2-100.0000 Microchip Technology DSC1101DE2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 4886 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems - ±25ppm - 95µA
HT-MM900AC-2F-EE-28M6363000 Microchip Technology HT-MM900AC-2F-EE-28M6363000 -
RFQ
 ECAD 5638 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.039“（1.00mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 28.6363 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-HT-MM900AC-2F-EE-28M6363000TR Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 5mA 水晶 ±25ppm - - -
VX-705-EAE-KXAN-125M000000TR Microchip Technology VX-705-EAE-KXAN-125M000000TR -
RFQ
 ECAD 4134 0.00000000 微芯片技术 VX-705 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.082“（2.09mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 vcxo 125 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-VX-705-EAE-KXAN-125M000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 25mA 水晶 ±20ppm ±50ppm - -
VT-803-EFE-2870-16M3680000TR Microchip Technology VT-803-EFE-2870-16M3680000TR -
RFQ
 ECAD 9205 0.00000000 微芯片技术 VT-803 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.059“（1.50mm） 表面安装 8-SMD，没有铅 tcxo 16.368 MHz 剪裁正弦波 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VT-803-EFE-2870-16M3680000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 - 2mA 水晶 ±280ppb - - -
DSA1101DA1-040.0000VAO Microchip Technology DSA1101DA1-040.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8003 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 40 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DA1-040.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1123BL5-156.2500 Microchip Technology DSC1123BL5-156.2500 5.8800
RFQ
 ECAD 9254 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC6301CI2AA-025.0000 Microchip Technology DSC6301CI2AA-025.0000 -
RFQ
 ECAD 9195 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1123AE2-003.5000T Microchip Technology DSC1123AE2-003.5000T -
RFQ
 ECAD 2327 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1123 3.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems - ±25ppm - 22ma
DSC6111JI2B-012.0000 Microchip Technology DSC6111JI2B-012.0000 -
RFQ
 ECAD 8633 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6111JI2B-012.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1001BE1-014.7456 Microchip Technology DSC1001BE1-014.7456 -
RFQ
 ECAD 5909 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - -
DSC1102CE1-212.5000 Microchip Technology DSC1102CE1-212.5000 -
RFQ
 ECAD 7561 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 212.5 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 58mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1101CE5-045.1854 Microchip Technology DSC1101CE5-045.1854 -
RFQ
 ECAD 4006 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 45.1854 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems - ±10ppm - 95µA
DSC1103DL5-159.3750T Microchip Technology DSC1103DL5-159.3750T -
RFQ
 ECAD 9180 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 159.375 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1103DL5-159.3750TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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