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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1102CL1-100.0000 Microchip Technology DSC1102CL1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 1666年 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 100 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 58mA mems ±50ppm - - 95µA
HT-MM900AC-2K-EE-16M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-2K-EE-16M0000000 -
RFQ
 ECAD 9311 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC6111CI1B-019.2000 Microchip Technology DSC6111CI1B-019.2000 0.8760
RFQ
 ECAD 5790 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 19.2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI1B-019.2000 110 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
VC-820-EAE-FAAN-2M04800000TR Microchip Technology VC-820-EAE-FAAN-2M04800000TR -
RFQ
 ECAD 8315 0.00000000 微芯片技术 VC-820 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.047“（1.20mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 2.048 MHz CMOS 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-820-EAE-FAAN-2M04800000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 6mA 水晶 ±25ppm - - 5µA
DSA1001DL3-026.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-026.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 9339 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 26 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1001DL3-026.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
VC-840-EAE-FAAN-49M1520000 Microchip Technology VC-840-EAE-FAAN-49M1520000 -
RFQ
 ECAD 5356 0.00000000 微芯片技术 VC-840 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 49.152 MHz lvcmos 3.3V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 19mA 水晶 ±25ppm - - 10µA
DSC1123BI5-040.0000T Microchip Technology DSC1123BI5-040.0000T -
RFQ
 ECAD 4557 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 40 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1123BI5-040.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSA1001DL3-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-125.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1642 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 125 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001DL3-125.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1123AL5-125.0000T Microchip Technology DSC1123AL5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 5658 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
DSC1102CI5-100.0000T Microchip Technology DSC1102CI5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 4452 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 100 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 58mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1001AI2-024.5760T Microchip Technology DSC1001AI2-024.5760T 1.0000
RFQ
 ECAD 6747 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6011JI2A-020.0000T Microchip Technology DSC6011JI2A-020.0000T -
RFQ
 ECAD 8676 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6001MI2A-060.0000T Microchip Technology DSC6001MI2A-060.0000T -
RFQ
 ECAD 8867 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 60 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1223DI2-212M5000 Microchip Technology DSC1223DI2-212M5000 3.3960
RFQ
 ECAD 8695 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1223 212.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1223DI2-212M5000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1101AM2-014.3950 Microchip Technology DSC1101AM2-014.3950 -
RFQ
 ECAD 2108 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1101 14.395 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 95µA mems ±25ppm - - -
DSC1001DI1-133.0000 Microchip Technology DSC1001DI1-133.0000 -
RFQ
 ECAD 2851 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 133 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1124CE2-100.0000T Microchip Technology DSC1124CE2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 4051 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems ±25ppm - - -
DSC1001DI1-098.3040T Microchip Technology DSC1001DI1-098.3040T -
RFQ
 ECAD 7605 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 98.304 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
VCC1-B3D-16M0000000 Microchip Technology VCC1-B3D-16M0000000 -
RFQ
 ECAD 3677 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101DI5-050.0000T Microchip Technology DSC1101DI5-050.0000T 2.0200
RFQ
 ECAD 2307 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
MO-9200AE-C3K-EE25M0000000 Microchip Technology MO-9200AE-C3K-EE25M0000000 -
RFQ
 ECAD 6510 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1001BI1-125.0000 Microchip Technology DSC1001BI1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 2907 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
MX575ABJ100M000-TR Microchip Technology MX575ABJ100M000-TR -
RFQ
 ECAD 9068 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575ABJ100M000 100 MHz HCSL 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1121DL2-033-0000T Microchip Technology DSC1121DL2-033-0000T -
RFQ
 ECAD 8880 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 33 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6112JE1B-062K500 Microchip Technology DSC6112JE1B-062K500 -
RFQ
 ECAD 8264 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 62.5 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6112JE1B-062K500 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC6111MA1B-033.0000 Microchip Technology DSC6111MA1B-033.0000 -
RFQ
 ECAD 2444 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6111 33 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6111MA1B-033.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSA1001CL1-001.8432TVAO Microchip Technology DSA1001CL1-001.8432TVAO -
RFQ
 ECAD 2567 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 1.8432 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001CL1-001.8432TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1104DI2-100.0000 Microchip Technology DSC1104DI2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 5121 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1104 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1104DI2-100.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 42ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC6001JI2B-058.9824T Microchip Technology DSC6001JI2B-058.9824T -
RFQ
 ECAD 9343 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 58.9824 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI2B-058.9824TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6051JI2B-014.3180 Microchip Technology DSC6051JI2B-014.3180 -
RFQ
 ECAD 5453 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 14.318 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6051JI2B-014.3180 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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