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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1101CM1-010.0000T Microchip Technology DSC1101CM1-010.0000T -
RFQ
 ECAD 4648 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 10 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1101CM1-010.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 95µA mems ±50ppm - - -
DSC1121CL2-025.0000 Microchip Technology DSC1121CL2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 9872 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001DI3-060.0000 Microchip Technology DSC1001DI3-060.0000 -
RFQ
 ECAD 6670 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 60 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1001DI3-060.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC6011JI2A-080.0000 Microchip Technology DSC6011JI2A-080.0000 -
RFQ
 ECAD 9010 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 80 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VX-705-ECE-GEXN-155M520000 Microchip Technology VX-705-ECE-GEXN-155M520000 -
RFQ
 ECAD 5186 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
DSC1124CI2-200.0000T Microchip Technology DSC1124CI2-200.0000T -
RFQ
 ECAD 3794 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1124 200 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001BE5-030.0000T Microchip Technology DSC1001BE5-030.0000T -
RFQ
 ECAD 2251 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 30 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1001BE5-030.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1033BI1-033.3330 Microchip Technology DSC1033BI1-033.3330 -
RFQ
 ECAD 9023 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 33.333 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC6003MI2A-010.7000 Microchip Technology DSC6003MI2A-010.7000 1.2400
RFQ
 ECAD 728 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 10.7 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VC-826-EDE-FAAN-114M426000 Microchip Technology VC-826-EDE-FAAN-114M426000 -
RFQ
 ECAD 1354 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011JI1A-024.0000 Microchip Technology DSC6011JI1A-024.0000 -
RFQ
 ECAD 8966 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6111JE2B-025.0000 Microchip Technology DSC6111JE2B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 2620 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6111JE2B-025.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
VC-801-HAW-KAAN-30M0000000 Microchip Technology VC-801-HAW-KAAN-30M0000000 -
RFQ
 ECAD 7871 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001BI2-026.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-026.0000T -
RFQ
 ECAD 5492 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CI2-012.0000T Microchip Technology DSC1001CI2-012.0000T 1.2300
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121AM2-050.0000T Microchip Technology DSC1121AM2-050.0000T -
RFQ
 ECAD 7262 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
VCC1-B3F-36M0000000 Microchip Technology VCC1-B3F-36M0000000 -
RFQ
 ECAD 8246 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 36 MHz CMOS 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-B3F-36M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 20mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
DSC6011JE2A-045.1584 Microchip Technology DSC6011JE2A-045.1584 -
RFQ
 ECAD 3212 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 45.1584 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001BI3-020.0000T Microchip Technology DSC1001BI3-020.0000T -
RFQ
 ECAD 8608 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 20 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1001BI3-020.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1001DI1-028.6360 Microchip Technology DSC1001DI1-028.6360 -
RFQ
 ECAD 1051 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 28.636 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001DI1-028.6360 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1222BI1-51M00000 Microchip Technology DSC1222BI1-51M00000 -
RFQ
 ECAD 5685 0.00000000 微芯片技术 DSC1222 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 51 MHz lvpecl 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1222BI1-51M00000 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 50mA （典型） mems ±50ppm - - 23ma （典型）
VCC1-B0C-77M7600000 Microchip Technology VCC1-B0C-77M7600000 -
RFQ
 ECAD 8205 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CI2-037.1250B Microchip Technology DSC1001CI2-037.1250B -
RFQ
 ECAD 2246 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 37.125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6011MI2B-006K144 Microchip Technology DSC6011MI2B-006K144 -
RFQ
 ECAD 9748 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 6.144 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011MI2B-006K144 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA
DSC6331MI2CB-008.0000T Microchip Technology DSC6331MI2CB-008.0000T -
RFQ
 ECAD 8334 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6331 8 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±1.00％，中心扩展 -
VC-807-1001-156M250000 Microchip Technology VC-807-1001-156M250000 -
RFQ
 ECAD 1219 0.00000000 微芯片技术 VC-807 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - - - - - XO （标准） 156.25 MHz - - - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-807-1001-156M250000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
DSC1121CI2-024.5760T Microchip Technology DSC1121CI2-024.5760T -
RFQ
 ECAD 1528年 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 24.576 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123DI5-080.1574T Microchip Technology DSC1123DI5-080.1574T -
RFQ
 ECAD 5478 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 80.1574 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1123DI5-080.1574TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
VCC1-F1F-5M00000000 Microchip Technology VCC1-F1F-5M00000000 -
RFQ
 ECAD 1590年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
MX554JBC122M880-TR Microchip Technology MX554JBC122M880-Tr -
RFQ
 ECAD 5415 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX554JBC122M880-Tr Ear99 8542.39.0001 1,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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