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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6183HI2A-000K000T Microchip Technology DSC6183HI2A-000K000T -
RFQ
 ECAD 4053 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1018BC1-080.0000T Microchip Technology DSC1018BC1-080.0000T -
RFQ
 ECAD 1756年 0.00000000 微芯片技术 DSC1018 胶带和卷轴（（tr） 过时的 0°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 80 MHz CMOS 1.8V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 DSC1018BC1080.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 5ma（类型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1003BL3-020.0000T Microchip Technology DSC1003BL3-020.0000T -
RFQ
 ECAD 9026 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1003 20 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1001BI2-040.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-040.0000T -
RFQ
 ECAD 6790 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001AI2-065.5360T Microchip Technology DSC1001AI2-065.5360T -
RFQ
 ECAD 7741 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 65.536 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001BL5-072.0000T Microchip Technology DSC1001BL5-072.0000T -
RFQ
 ECAD 6474 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 72 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 16.6mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1033DI2-060.0000 Microchip Technology DSC1033DI2-060.0000 -
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 ECAD 2680 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 60 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 4ma（类型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC6013HI2A-033.6000T Microchip Technology DSC6013HI2A-033.6000T -
RFQ
 ECAD 7587 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 33.6 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1004DC1-026.0000 Microchip Technology DSC1004DC1-026.0000 -
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 ECAD 1845年 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1103DL5-125.0000T Microchip Technology DSC1103DL5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 5041 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC6003CI2A-033.0000 Microchip Technology DSC6003CI2A-033.0000 1.0900
RFQ
 ECAD 488 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 33 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1003AL5-025.0000T Microchip Technology DSC1003AL5-025.0000T -
RFQ
 ECAD 2953 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1003 25 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
VVC4-DHD-25M0000000 Microchip Technology VVC4-DHD-25M0000000 -
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 ECAD 5535 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-826-ECE-FAAN-25M0000000 Microchip Technology VC-826-ECE-FAAN-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 3102 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1030BC1-003.6864T Microchip Technology DSC1030BC1-003.6864T -
RFQ
 ECAD 3358 0.00000000 微芯片技术 DSC1030，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 0°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 3.6864 MHz CMOS 3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 3MA mems ±50ppm - - 1µA
DSC1101AE1-016.0000T Microchip Technology DSC1101AE1-016.0000T -
RFQ
 ECAD 8338 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1101 16 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems - ±50ppm - 95µA
DSC1123CI1-100.0000 Microchip Technology DSC1123CI1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 9633 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
MO-9000AE-6F-JE-33M3333333 Microchip Technology MO-9000AE-6F-JE-33M3333333 -
RFQ
 ECAD 6303 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1124BI5-148.5000T Microchip Technology DSC1124BI5-148.5000T -
RFQ
 ECAD 1467 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1124 148.5 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1101AI2-020.0000T Microchip Technology DSC1101AI2-020.0000T -
RFQ
 ECAD 1733年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1101 20 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1030BC1-024.5760 Microchip Technology DSC1030BC1-024.5760 -
RFQ
 ECAD 9536 0.00000000 微芯片技术 DSC1030，Puresilicon™ 管子 过时的 0°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 24.576 MHz CMOS 3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 3MA mems ±50ppm - - 1µA
DSA1121CI2-012.0000VAO Microchip Technology DSA1121CI2-012.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2942 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 12 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1121CI2-012.0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123DI2-072.0000T Microchip Technology DSC1123DI2-072.0000T -
RFQ
 ECAD 5185 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 72 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems - ±25ppm - 22ma
090-02789-003 Microchip Technology 090-02789-003 -
RFQ
 ECAD 5583 0.00000000 微芯片技术 SA.45S CSAC 托盘 积极的 - - 1.600“ l x 1.390” W （40.64mm x 35.31mm） 0.460“（11.68mm） 通过洞 12浸模块，9条线索 原子 16.384 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-090-02789-003 Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 ±500ppt - - -
DSC1101NI2-025.0000 Microchip Technology DSC1101NI2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 6834 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1101NI2-025.0000 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1001AE2-032.7680 Microchip Technology DSC1001AE2-032.7680 -
RFQ
 ECAD 3431 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 32.768 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6183CE1A-380K000T Microchip Technology DSC6183CE1A-380K000T -
RFQ
 ECAD 9151 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 380 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
VCC4-F3D-25M0000000 Microchip Technology VCC4-F3D-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 5514 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101DM1-033.3330 Microchip Technology DSC1101DM1-033.3330 1.5480
RFQ
 ECAD 6126 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 33.333 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1001DL5-047.0016T Microchip Technology DSC1001DL5-047.0016T -
RFQ
 ECAD 1813年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 47.0016 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems - ±10ppm - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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