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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1004DE2-025.0000 Microchip Technology DSC1004DE2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 8441 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1004DE2-025.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121AI5-100.0000 Microchip Technology DSC1121AI5-100.0000 2.9200
RFQ
 ECAD 6273 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 100 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
VC-709-119-40M0000000 Microchip Technology VC-709-119-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 2726 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
MO-9200AE-D3K-EE-106M250000 Microchip Technology MO-9200AE-D3K-EE-106M250000 -
RFQ
 ECAD 5594 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MO-9200 106.25 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 150-MO-9200AE-D3K-EE-106M250000TR Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 69ma mems ±50ppm - - 35mA
DSC1121AM2-008.0000 Microchip Technology DSC1121AM2-008.0000 -
RFQ
 ECAD 1070 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 8 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC6011HE2B-064.0000T Microchip Technology DSC6011HE2B-064.0000T -
RFQ
 ECAD 6944 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 64 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011HE2B-064.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1001CI5-030.0000T Microchip Technology DSC1001CI5-030.0000T -
RFQ
 ECAD 8119 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 30 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6111HL1B-032K768T Microchip Technology DSC6111HL1B-032K768T -
RFQ
 ECAD 6081 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6111 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6111HL1B-032K768T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1001DI1-038.0000 Microchip Technology DSC1001DI1-038.0000 -
RFQ
 ECAD 7619 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 38 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1001DI1-038.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001BI2-066.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-066.0000T -
RFQ
 ECAD 9025 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 66 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
VCC6-1326-212M500000 Microchip Technology VCC6-1326-212M500000 -
RFQ
 ECAD 8106 0.00000000 微芯片技术 VCC6 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.063“（1.60mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 212.5 MHz - - 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC6-1326-212M500000TR Ear99 8542.39.0001 10 启用/禁用 - 水晶 - - - -
DSC1103AM1-287.0000 Microchip Technology DSC1103AM1-287.0000 -
RFQ
 ECAD 3392 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1103 287 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems - ±50ppm - 95µA
DSC1001BI2-012.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-012.0000T 0.9600
RFQ
 ECAD 7851 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1101AI2-048.0000 Microchip Technology DSC1101AI2-048.0000 -
RFQ
 ECAD 4931 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 48 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1203NI2-148M3500T Microchip Technology DSC1203NI2-148M3500T -
RFQ
 ECAD 5733 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 148.35 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1203NI2-148M3500TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma（类型） mems ±25ppm - - 5µA
VT-803-EAE-2870-16M3840000 Microchip Technology VT-803-EAE-2870-16M3840000 -
RFQ
 ECAD 3646 0.00000000 微芯片技术 VT-803 条 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.059“（1.50mm） 表面安装 8-SMD，没有铅 tcxo 16.384 MHz CMOS 3.3V 下载 150-VT-803-EAE-2870-16M3840000 Ear99 8542.39.0001 1 - 3MA 水晶 ±280ppb - - -
DSC1001DL2-003.9000 Microchip Technology DSC1001DL2-003.9000 1.2900
RFQ
 ECAD 788 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 3.9 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 16.6mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1033DI1-027.0000 Microchip Technology DSC1033DI1-027.0000 -
RFQ
 ECAD 3640 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 27 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1123AI5-187.5000 Microchip Technology DSC1123AI5-187.5000 -
RFQ
 ECAD 7344 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 187.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1123AI5-187.5000 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
VCC1-B3C-127M000000TR Microchip Technology VCC1-B3C-127M000000TR -
RFQ
 ECAD 4394 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 127 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-B3C-127M000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 启用/禁用 50mA 水晶 ±100ppm - - 30µA
DSC1033DI2-027.0000 Microchip Technology DSC1033DI2-027.0000 -
RFQ
 ECAD 1349 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 27 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1001BL3-001.0000 Microchip Technology DSC1001BL3-001.0000 -
RFQ
 ECAD 3254 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 1 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001BL3-001.0000 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 6.5mA mems ±20ppm - - 15µA
VC-801-EAC-KAAN-32K7680000 Microchip Technology VC-801-EAC-KAAN-32K7680000 -
RFQ
 ECAD 4554 0.00000000 微芯片技术 VC-801 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 32.768 kHz CMOS 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-801-EAC-KAAN-32K7680000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 5mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC1101CI5-022.5791 Microchip Technology DSC1101CI5-022.5791 -
RFQ
 ECAD 8709 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 22.5791 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1001AL5-012.0000T Microchip Technology DSC1001AL5-012.0000T -
RFQ
 ECAD 1925年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6331CE1BA-012.0000 Microchip Technology DSC6331CE1BA-012.0000 1.1700
RFQ
 ECAD 770 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 12 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 - （3ma （典型） mems ±50ppm ±50ppm ±0.50％，中心扩展 80µA（）
DSC1033BE2-012.0000 Microchip Technology DSC1033BE2-012.0000 -
RFQ
 ECAD 5672 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1033 12 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1001DI1-050.0000B Microchip Technology DSC1001DI1-050.0000B -
RFQ
 ECAD 9695 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1121DI1-125.0000 Microchip Technology DSC1121DI1-125.0000 -
RFQ
 ECAD 4121 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1101BE1-012.5000 Microchip Technology DSC1101BE1-012.5000 -
RFQ
 ECAD 9365 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 12.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
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    2000+

    每日平均RFQ量

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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