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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
VCC1-B3F-72M0000000 Microchip Technology VCC1-B3F-72M0000000 -
RFQ
 ECAD 9178 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1030BC1-003.6864 Microchip Technology DSC1030BC1-003.6864 -
RFQ
 ECAD 1519年 0.00000000 微芯片技术 DSC1030，Puresilicon™ 管子 积极的 0°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1030 3.6864 MHz CMOS 3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 3MA mems ±50ppm - - 1µA
DSC1001AE5-004.0000 Microchip Technology DSC1001AE5-004.0000 2.5500
RFQ
 ECAD 224 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 4 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 6.5mA mems ±10ppm - - -
DSC1033BI1-050.0000T Microchip Technology DSC1033BI1-050.0000T -
RFQ
 ECAD 6741 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 50 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 4ma（类型） mems ±50ppm - - 1µA
VT-822-HAE-5060-25M0000000 Microchip Technology VT-822-HAE-5060-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 5199 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6101MI2A-027.0000T Microchip Technology DSC6101MI2A-027.0000T -
RFQ
 ECAD 8066 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1102CI5-200.0000 Microchip Technology DSC1102CI5-200.0000 -
RFQ
 ECAD 7158 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 200 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 58mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1101NI1-050.0000T Microchip Technology DSC1101NI1-050.0000T -
RFQ
 ECAD 5103 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 95µA mems ±50ppm - - -
DSA6101JL3B-060.0000VAO Microchip Technology DSA6101JL3B-060.0000VAO -
RFQ
 ECAD 4263 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSA6101 60 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101JL3B-060.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±20ppm - - -
DSC1018DI1-024.0000T Microchip Technology DSC1018DI1-024.0000T -
RFQ
 ECAD 3377 0.00000000 微芯片技术 DSC1018 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1018 24 MHz CMOS 1.8V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC6001JI3B-003K000 Microchip Technology DSC6001JI3B-003K000 -
RFQ
 ECAD 9218 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 3 kHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI3B-003K000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - 1.5µA（）
DSA1101DI1-050.0000VAO Microchip Technology DSA1101DI1-050.0000VAO -
RFQ
 ECAD 3653 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1101DI1-050.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1121NE5-020.0000 Microchip Technology DSC1121NE5-020.0000 -
RFQ
 ECAD 3131 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 20 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
VC-709-EDE-FAAN-66M6670000_SNPB Microchip Technology VC-709-EDE-FAAN-66M6670000_SNPB -
RFQ
 ECAD 5735 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 66.667 MHz LVD 3.3V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 17MA 水晶 ±25ppm - - -
DSC6111JI1B-025.0000T Microchip Technology DSC6111JI1B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 2239 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6111 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC6331CI1HA-033.3333 Microchip Technology DSC6331CI1HA-033.3333 -
RFQ
 ECAD 9771 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 33.3333 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 110 - （3ma （典型） mems ±50ppm - -0.50％，下降 -
MX575ABB200M000-TR Microchip Technology MX575ABB200M000-TR -
RFQ
 ECAD 1674年 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX575ABB200M000 200 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1201CA3-20M00000T Microchip Technology DSC1201CA3-20M00000T -
RFQ
 ECAD 2638 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1201 20 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1201CA3-20M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 27ma（类型） mems ±20ppm - - 5µA
DSC1101DM2-008.0000T Microchip Technology DSC1101DM2-008.0000T -
RFQ
 ECAD 7616 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 8 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC6301CI2CA-024.0000T Microchip Technology DSC6301CI2CA-024.0000T -
RFQ
 ECAD 4518 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 24 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 150-DSC6301CI2CA-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - ±1.00％，中心扩展 -
VC-806-EDE-KAAN-159M375000 Microchip Technology VC-806-EDE-KAAN-159M375000 -
RFQ
 ECAD 8134 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
VCC4-H3D-8M00000000_SNPB Microchip Technology VCC4-H3D-8M000000000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 2062 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50
MX555LBC27M0000 Microchip Technology MX555LBC27M0000 -
RFQ
 ECAD 3847 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX555LBC27M0000 Ear99 8542.39.0001 60
DSC1033CE2-074.2500T Microchip Technology DSC1033CE2-074.2500T -
RFQ
 ECAD 5477 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 74.25 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 4ma（类型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1103NI2-156.2500T Microchip Technology DSC1103NI2-156.2500T -
RFQ
 ECAD 2870 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems - ±25ppm - 95µA
DSC1001DI5-006.0000T Microchip Technology DSC1001DI5-006.0000T 1.8600
RFQ
 ECAD 7481 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 6 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001DE1-033.3333T Microchip Technology DSC1001DE1-033.3333T -
RFQ
 ECAD 3509 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
VT-860-EFE-5070-38M4000000 Microchip Technology VT-860-EFE-5070-38M4000000 -
RFQ
 ECAD 2251 0.00000000 微芯片技术 VT-860 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.028“（0.70mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 38.4 MHz 剪裁正弦波 3.3V - 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 - 2.3mA 水晶 ±500ppb - - -
DSC1001CL2-014.7456T Microchip Technology DSC1001CL2-014.7456T -
RFQ
 ECAD 7250 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - -
DSA1101DL3-020.0000VAO Microchip Technology DSA1101DL3-020.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1727年 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 20 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1101DL3-020.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems ±20ppm - - 95µA
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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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