SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC1102AE1-148.5000 Microchip Technology DSC1102AE1-148.5000 2.7800
RFQ
ECAD 461 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1102 148 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 58mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1121CL1-027.0000T Microchip Technology DSC1121CL1-027.0000T 1.0300
RFQ
ECAD 2119 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 27 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
DSC1001BI1-033.0000T Microchip Technology DSC1001BI1-033.0000T -
RFQ
ECAD 9527 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
VV-800-EAE-SAAN-14M3181808 Microchip Technology VV-800-EAE-SAAN-14M3181808 -
RFQ
ECAD 1389 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
DSC1522MI2A-25M00000T Microchip Technology DSC1522MI2A-25M00000T -
RFQ
ECAD 1057 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 25 MHz lvcmos 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1522MI2A-25M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 7.5mA mems ±25ppm - - -
DSC6001JA3B-020.0000 Microchip Technology DSC6001JA3B-020.0000 -
RFQ
ECAD 3561 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 积极的 - AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6001 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems - - - -
DSC1001DI2-064.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-064.0000T -
RFQ
ECAD 8959 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 64 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6083CI1A-032K768 Microchip Technology DSC6083CI1A-032K768 -
RFQ
ECAD 3112 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 110 - 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6001JI2B-007.3730 Microchip Technology DSC6001JI2B-007.3730 -
RFQ
ECAD 9062 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 7.373 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI2B-007.3730 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1123CI2-050.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-050.0000 -
RFQ
ECAD 1573年 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 50 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1103CI5-016.0000T Microchip Technology DSC1103CI5-016.0000T 3.7700
RFQ
ECAD 7167 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 16 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1018DC2-024.0000T Microchip Technology DSC1018DC2-024.0000T -
RFQ
ECAD 4916 0.00000000 微芯片技术 DSC1018 胶带和卷轴((tr) 积极的 0°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1018 24 MHz CMOS 1.8V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 3MA mems ±25ppm - - 1µA
DSC1001CI5-014.7456T Microchip Technology DSC1001CI5-014.7456T -
RFQ
ECAD 4064 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 14.7456 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±10ppm - - -
DSC1103CI1-100.0000 Microchip Technology DSC1103CI1-100.0000 2.2400
RFQ
ECAD 8527 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC6001JI1B-006.5536 Microchip Technology DSC6001JI1B-006.5536 -
RFQ
ECAD 1357 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6001 6.5536 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI1B-006.5536 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
VCA1-B0D-16M0000000 Microchip Technology VCA1-B0D-16M0000000 -
RFQ
ECAD 1125 0.00000000 微芯片技术 * 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSA1101BI3-034.3680TVAO Microchip Technology DSA1101BI3-034.3680TVAO -
RFQ
ECAD 7722 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSA1101 34.368 MHz CMOS 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSA1101BI3-034.3680TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±20ppm - - 95µA
DSA6011JL2B-024.0000TVAO Microchip Technology DSA6011JL2B-024.0000TVAO -
RFQ
ECAD 7358 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSA6011 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6011JL2B-024.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
DSC6301JI2CA-025.0000 Microchip Technology DSC6301JI2CA-025.0000 -
RFQ
ECAD 8212 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 25 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - 80µA()
DSC1028BI2-024.0000T Microchip Technology DSC1028BI2-024.0000T -
RFQ
ECAD 5504 0.00000000 微芯片技术 DSC1028 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1028 24 MHz CMOS 2.8V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 1µA
DSC1122CL2-155.5200 Microchip Technology DSC1122CL2-155.5200 -
RFQ
ECAD 2005 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1122 155.52 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001CI3-114.2850 Microchip Technology DSC1001CI3-114.2850 -
RFQ
ECAD 5090 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 114.285 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001CI3-114.2850 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 16.6mA mems ±20ppm - - 15µA
DSC1124AI1-100.0000T Microchip Technology DSC1124AI1-100.0000T -
RFQ
ECAD 6065 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1124 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 42ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1004AI1-048.0000T Microchip Technology DSC1004AI1-048.0000T -
RFQ
ECAD 8648 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1004 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1004AI5-125.0000T Microchip Technology DSC1004AI5-125.0000T -
RFQ
ECAD 9319 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1004 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10.5mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1004DE1-026.0000T Microchip Technology DSC1004DE1-026.0000T -
RFQ
ECAD 4027 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1004 26 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1004DE1-026.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6001HI2A-022.0000T Microchip Technology DSC6001HI2A-022.0000T -
RFQ
ECAD 6002 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 22 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1033CE2-012.5000T Microchip Technology DSC1033CE2-012.5000T -
RFQ
ECAD 7491 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1033 12.5 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10mA mems ±25ppm - - 1µA
VC-827-EDE-FAAN-155M520000 Microchip Technology VC-827-EDE-FAAN-155M520000 -
RFQ
ECAD 2968 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6003JI2B-032K768 Microchip Technology DSC6003JI2B-032K768 -
RFQ
ECAD 4572 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6003 32.768 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003JI2B-032K768 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库