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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6003CI1A-033.0000 Microchip Technology DSC6003CI1A-033.0000 0.8500
RFQ
 ECAD 124 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 33 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1103AE2-135.0000 Microchip Technology DSC1103AE2-135.0000 -
RFQ
 ECAD 8640 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1103 135 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1122AI2-425.0000 Microchip Technology DSC1122AI2-425.0000 -
RFQ
 ECAD 4429 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 425 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1103NE1-114.2850 Microchip Technology DSC1103NE1-114.2850 -
RFQ
 ECAD 2058 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 114.285 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
VX-705-ECE-KEAN-120M000000 Microchip Technology VX-705-ECE-KEAN-120M000000 -
RFQ
 ECAD 5428 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100
VVC1-A3F-26M1941400 Microchip Technology VVC1-A3F-26M1941400 -
RFQ
 ECAD 9672 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1123DI1-333.3300T Microchip Technology DSC1123DI1-333.3300T -
RFQ
 ECAD 5798 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 333.33 MHz LVD 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1123DI1-333.3300TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1122BI2-156.2570 Microchip Technology DSC1122BI2-156.2570 -
RFQ
 ECAD 6913 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1122 156.257 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
VX-705-EAE-KEAN-125M000000 Microchip Technology VX-705-EAE-KEAN-125M000000 -
RFQ
 ECAD 7384 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
DSC1103CI5-140.0000T Microchip Technology DSC1103CI5-140.0000T -
RFQ
 ECAD 2616 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 140 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSA6331JL2CB-012.2880VAO Microchip Technology DSA6331JL2CB-012.2880VAO -
RFQ
 ECAD 7044 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSA6331 12.288 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6331JL2CB-012.2880VAO Ear99 8542.39.0001 140 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±1.00％，中心扩展 -
DSC1004BI5-121.5000T Microchip Technology DSC1004BI5-121.5000T -
RFQ
 ECAD 8072 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1004 121.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 16.6mA mems - ±10ppm - 15µA
DSC6331CI1CA-025.0000T Microchip Technology DSC6331CI1CA-025.0000T -
RFQ
 ECAD 8555 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 25 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±1.00％，中心扩展 -
DSC1123CI1-022.8800T Microchip Technology DSC1123CI1-022.8800T 2.1840
RFQ
 ECAD 1929年 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 22.88 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1123CI5-233.2090 Microchip Technology DSC1123CI5-233.2090 5.6300
RFQ
 ECAD 9828 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 233.209 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1001AI5-125.0060 Microchip Technology DSC1001AI5-125.0060 2.2700
RFQ
 ECAD 6728 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 125.006 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 8.7mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1030BI1-004.0000T Microchip Technology DSC1030BI1-004.0000T -
RFQ
 ECAD 3796 0.00000000 微芯片技术 DSC1030，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1030 4 MHz CMOS 3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1004CI2-027.0000T Microchip Technology DSC1004CI2-027.0000T -
RFQ
 ECAD 4191 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001DI2-018.4320T Microchip Technology DSC1001DI2-018.4320T -
RFQ
 ECAD 7037 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 18.432 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1004CL2-025.0000 Microchip Technology DSC1004CL2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 8048 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1004 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121DL2-040.0000 Microchip Technology DSC1121DL2-040.0000 -
RFQ
 ECAD 3095 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 40 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
VCC4-B3D-10M0000000 Microchip Technology VCC4-B3D-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 6978 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001BI3-025.0000T Microchip Technology DSC1001BI3-025.0000T -
RFQ
 ECAD 5836 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems - - - 15µA
DSC1001CI2-026.8000 Microchip Technology DSC1001CI2-026.8000 -
RFQ
 ECAD 5327 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 26.8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - -
DSC6001CI1A-003.6864T Microchip Technology DSC6001CI1A-003.6864T -
RFQ
 ECAD 6787 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 3.6864 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm ±50ppm - -
VCC1-B3C-10M0000000 Microchip Technology VCC1-B3C-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 5492 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSA1001CL2-025.0000TVAO Microchip Technology DSA1001CL2-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5696 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 25 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001CL2-025.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
VCC1-B3D-125M000000 Microchip Technology VCC1-B3D-125M000000 -
RFQ
 ECAD 1984 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6301CE1BA-024.0000 Microchip Technology DSC6301CE1BA-024.0000 -
RFQ
 ECAD 7807 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 24 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - 80µA（）
DSC1101DE2-024.5760 Microchip Technology DSC1101DE2-024.5760 -
RFQ
 ECAD 6384 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 24.576 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 35mA mems - ±25ppm - 95µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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    15,000 m2

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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