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振荡器（（15893）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 评分 | 尺寸 /尺寸 | 高度 -座位（最大） | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 频率 | 输出 | 电压 -电源 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 电流 -供应（最大） | 基础谐振器 | 频率稳定性 | （4月） | 传播频谱带宽 | （（（（（）） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC1122CL2-155.5200 | - |  | 2005 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1122 | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C | - | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） | 0.035“（0.90mm） | 表面安装 | 6-SMD，没有铅 | XO （标准） | DSC1122 | 155.52 MHz | lvpecl | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 110 | 启用/禁用 | 58mA | mems | ±25ppm | - | - | 22ma | ||
 | DSC1124AI1-100.0000T | - | | 6065 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1124 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） | 0.035“（0.90mm） | 表面安装 | 6-SMD，无铅裸垫 | XO （标准） | DSC1124 | 100 MHz | HCSL | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 42ma | mems | ±50ppm | - | - | 22ma | ||
 | DSC6001MI1B-007.3728 | - | | 1175 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 包 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） | 0.035“（0.89mm） | 表面安装 | 4-vflga | XO （标准） | DSC6001 | 7.3728 MHz | CMOS | 1.71V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6001MI1B-007.3728 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | 启用/禁用 | 1.3mA ty（类型） | mems | ±50ppm | - | - | - | ||
 | DSC6101JI2A-016.7722 | - | | 8796 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC61XX | 包 | 过时的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） | 0.035“（0.89mm） | 表面安装 | 4-SMD，没有铅 | XO （标准） | 16.7722 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | 启用/禁用 | （3ma （典型） | mems | ±25ppm | - | - | - | ||||
 | DSC6083JI2A-000K000 | - | | 7273 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XX | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） | 0.035“（0.89mm） | 表面安装 | 4-SMD，没有铅 | XO （标准） | CMOS | 1.71V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 1.3mA ty（类型） | mems | ±25ppm | - | - | - | |||||
| DSC6111JI1B-016.0000T | 0.8640 | | 7552 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC61XXB | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） | 0.035“（0.89mm） | 表面安装 | 4-vlga | XO （标准） | 16 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | 150-DSC6111JI1B-016.0000TTR | 1,000 | （（（） | （3ma （典型） | mems | ±50ppm | - | - | 1.5µA（） | |||||||
 | DSC1001BI1-054.0000 | - | | 9901 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1001 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） | 0.035“（0.90mm） | 表面安装 | 4-SMD，没有铅 | XO （标准） | DSC1001 | 54 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | （（（） | 7.2mA | mems | ±50ppm | - | - | 15µA | ||
| MO-9100AE-8F-EE-40M0000000 | - | | 9450 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
| VT-860-GFE-5070-20M0000000 | - | | 9685 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
 | DSC1101DM2-007.3700 | - | | 6532 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1101 | 管子 | 积极的 | -55°C〜125°C | - | 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） | 0.035“（0.90mm） | 表面安装 | 6-vdfn | XO （标准） | DSC1101 | 7.37 MHz | CMOS | 2.25V〜3.6V | 下载 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | （（（） | 35mA | mems | ±25ppm | - | - | 95µA | |||
| VT-800-EFJ-106B-20M0000000 | - | | 8364 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
 | DSC1001CI2-020.0000 | - | | 6770 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1001 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） | 0.035“（0.90mm） | 表面安装 | 4-SMD，没有铅 | XO （标准） | DSC1001 | 20 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 110 | （（（） | 6.3mA | mems | ±25ppm | - | - | 15µA | ||
 | DSC1001AI2-083.3330T | - | | 3796 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1001 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） | 0.035“（0.90mm） | 表面安装 | 4-SMD，无铅裸垫 | XO （标准） | DSC1001 | 83.333 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | （（（） | 8.7mA | mems | ±25ppm | - | - | 15µA | ||
| DSC6301CI2GA-025.0000 | - | | 5342 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC63XX | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | - | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） | 0.035“（0.90mm） | 表面安装 | 4-SMD，没有铅 | XO （标准） | 25 MHz | lvcmos | 1.8V〜3.3V | 下载 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 110 | 启用/禁用 | （3ma （典型） | mems | ±25ppm | - | - | 80µA（） | |||||
| DSC1103CI5-050.0000T | - | | 1588年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1103 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） | 0.035“（0.90mm） | 表面安装 | 6-SMD，没有铅 | XO （标准） | DSC1103 | 50 MHz | LVD | 2.25V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | （（（） | 32ma | mems | ±10ppm | - | - | 95µA | ||
| VC-708-EDE-KNXN-156M250000 | - | | 2656 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 下载 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||
| VCC1-F3C-40M0000000 | - | | 8288 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
 | DSC1522JI2A-33M33333 | - | | 6406 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC152X | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） | 0.035“（0.89mm） | 表面安装 | 4-vlga | XO （标准） | 33.33333 MHz | lvcmos | 2.5V〜3.3V | 下载 | 到达不受影响 | 150-DSC1522JI2A-33M33333 | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | 启用/禁用 | 7.5mA | mems | ±25ppm | - | - | - | ||||
| DSA6011JL2B-024.0000TVAO | - | | 7358 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA60XX | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） | 0.035“（0.89mm） | 表面安装 | 4-SMD，没有铅 | XO （标准） | DSA6011 | 24 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6011JL2B-024.0000TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | （（（） | 1.3mA ty（类型） | mems | ±25ppm | - | - | 1.5µA（） | ||
| DSC1028BI2-024.0000T | - | | 5504 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1028 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） | 0.035“（0.90mm） | 表面安装 | 4-SMD，没有铅 | XO （标准） | DSC1028 | 24 MHz | CMOS | 2.8V | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | （（（） | （3ma （典型） | mems | ±25ppm | - | - | 1µA | ||
| VV-701-EAE-SNAB-20M0000000 | - | | 1619年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
| DSC1121AI5-019.4400 | - | | 1537年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1121 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） | 0.035“（0.90mm） | 表面安装 | 6-SMD，无铅裸垫 | XO （标准） | DSC1121 | 19.44 MHz | CMOS | 2.25V〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 35mA | mems | ±10ppm | - | - | 22ma | ||
 | DSC6003JI2B-1220K000 | - | | 8062 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 管子 | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | ||||||||||||||||||||
 | DSC1033DI1-125.0000T | - | | 7032 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1033，Puresilicon™ | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） | 0.035“（0.90mm） | 表面安装 | 4-SMD，没有铅 | XO （标准） | DSC1033 | 125 MHz | CMOS | 3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | （（（） | 10mA | mems | ±50ppm | - | - | 1µA | ||
| DSC6011MI1B-050.0000T | - | | 1849年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XX | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） | 0.035“（0.89mm） | 表面安装 | 4-vflga | XO （标准） | DSC6011 | 50 MHz | CMOS | 1.71V〜3.63V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6011MI1B-050.0000TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | （（（） | 1.3mA ty（类型） | mems | ±50ppm | - | - | 80µA（） | ||
| DSC1001AI5-080.0000 | 2.2700 | | 5523 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1001 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） | 0.035“（0.90mm） | 表面安装 | 4-SMD，无铅裸垫 | XO （标准） | DSC1001 | 80 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 8.7mA | mems | ±10ppm | - | - | 15µA | ||
| DSC1123AI5-027.0000 | - | | 3658 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1123 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） | 0.035“（0.90mm） | 表面安装 | 6-SMD，没有铅 | XO （标准） | DSC1123 | 27 MHz | LVD | 2.25V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 启用/禁用 | 22ma | mems | ±10ppm | - | - | - | ||
| VX-705-ECE-KXAN-160M000000 | - | | 9786 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | ||||||||||||||||||||
| VX-705-ECE-KEAN-200M000000 | - | | 9652 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | ||||||||||||||||||||
| VCC4-E3D-64M0000000 | - | | 4927 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
智能仓库
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