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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6331MI2CA-008.0000 Microchip Technology DSC6331MI2CA-008.0000 -
RFQ
 ECAD 3226 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 包 过时的 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 8 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 150-DSC6331MI2CA-008.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - ±1.00％，中心扩展 -
DSC6001HE2A-027.0000 Microchip Technology DSC6001HE2A-027.0000 -
RFQ
 ECAD 9102 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 27 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VCC1-B3F-160M000000 Microchip Technology VCC1-B3F-160M000000 -
RFQ
 ECAD 2054 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011CI2A-024.0000T Microchip Technology DSC6011CI2A-024.0000T -
RFQ
 ECAD 4562 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
DSA6101MA2B-038.4000TVAO Microchip Technology DSA6101MA2B-038.4000TVAO -
RFQ
 ECAD 2115 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 38.4 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101MA2B-038.4000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1122AI5-133.3300 Microchip Technology DSC1122AI5-133.3300 -
RFQ
 ECAD 4463 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1122 133.33 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
VCC1-E2D-40M0000000 Microchip Technology VCC1-E2D-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 9542 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001DL2-019.2000T Microchip Technology DSC1001DL2-019.2000T -
RFQ
 ECAD 6951 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 19.2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
VTD3-J22E-10M0000000 Microchip Technology VTD3-J22E-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 3637 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CI2-033.3000T Microchip Technology DSC1001CI2-033.3000T -
RFQ
 ECAD 9041 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.3 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1222CI2-212M5000T Microchip Technology DSC1222CI2-212M5000T -
RFQ
 ECAD 1117 0.00000000 微芯片技术 DSC12X2 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1222 212.5 MHz lvpecl 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1222CI2-212M5000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 50mA （典型） mems ±25ppm - - 5µA
DSC1121CL5-024.0000T Microchip Technology DSC1121CL5-024.0000T -
RFQ
 ECAD 5202 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC6101MI1B-050.0000 Microchip Technology DSC6101MI1B-050.0000 -
RFQ
 ECAD 9645 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6101 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101MI1B-050.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC6101CI1A-025.0000T Microchip Technology DSC6101CI1A-025.0000T -
RFQ
 ECAD 8106 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1121BL5-110.5400 Microchip Technology DSC1121BL5-110.5400 -
RFQ
 ECAD 5466 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 110.54 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - -
DSC1001AI1-080.0000T Microchip Technology DSC1001AI1-080.0000T -
RFQ
 ECAD 1190 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1122CI5-100.0000 Microchip Technology DSC1122CI5-100.0000 -
RFQ
 ECAD 3026 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 100 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1103BI2-062.5000 Microchip Technology DSC1103BI2-062.5000 -
RFQ
 ECAD 2847 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 62.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 32ma mems - ±25ppm - 95µA
DSC6102ML2B-008.0000T Microchip Technology DSC6102ML2B-008.0000T -
RFQ
 ECAD 1989 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6102ML2B-008.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1033AI2-054.0000C Microchip Technology DSC1033AI2-054.0000C -
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 ECAD 6096 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1033 54 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 （（（） 4ma（类型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1033CE2-002.0480T Microchip Technology DSC1033CE2-002.0480T -
RFQ
 ECAD 9948 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 2.048 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1µA
DSC1001BI5-033.3330T Microchip Technology DSC1001BI5-033.3330T -
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 ECAD 2004 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6001HI2B-012.0000 Microchip Technology DSC6001HI2B-012.0000 0.9800
RFQ
 ECAD 1398 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6001 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1001CC1-004.0960T Microchip Technology DSC1001CC1-004.0960T -
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 ECAD 8151 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 4.096 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1123DI2-312.0000T Microchip Technology DSC1123DI2-312.0000T -
RFQ
 ECAD 9394 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 312 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC6101JA2B-025.0000T Microchip Technology DSC6101JA2B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 9733 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6101 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6011HI2B-027.0000T Microchip Technology DSC6011HI2B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 3785 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 27 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011HI2B-027.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VT-840-0024-19M2000000 Microchip Technology VT-840-0024-19M2000000 -
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 ECAD 6759 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 上次购买 - 150-VT-840-0024-19M2000000 1
DSC1122BI2-155.5200 Microchip Technology DSC1122BI2-155.5200 2.5320
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 ECAD 4090 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1122 155.52 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001CI1-008.1920T Microchip Technology DSC1001CI1-008.1920T -
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 ECAD 8033 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 8.192 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1001CI1-008.1920TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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