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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC1123CI1-200.0000 Microchip Technology DSC1123CI1-200.0000 3.8400
RFQ
 ECAD 4203 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4646 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1001BI2-007.3728T Microchip Technology DSC1001BI2-007.3728T -
RFQ
 ECAD 9713 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 7.3728 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001AI2-016.3840 Microchip Technology DSC1001AI2-016.3840 1.2500
RFQ
 ECAD 46 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 16.384 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4600 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1122CI2-125.0000 Microchip Technology DSC1122CI2-125.0000 3.1000
RFQ
 ECAD 1566年 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 125 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4625 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001AL2-027.0000 Microchip Technology DSC1001AL2-027.0000 1.4000
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4602 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1123AI1-200.0000 Microchip Technology DSC1123AI1-200.0000 3.7000
RFQ
 ECAD 322 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4638 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1103NI1-400.0000T Microchip Technology DSC1103NI1-400.0000T -
RFQ
 ECAD 7580 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 400 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1123AI1-100.0000 Microchip Technology DSC1123AI1-100.0000 2.4120
RFQ
 ECAD 1800 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 576-4634 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1122CE1-125.0000 Microchip Technology DSC1122CE1-125.0000 2.9000
RFQ
 ECAD 330 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 125 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4624 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1103BL2-125.0000 Microchip Technology DSC1103BL2-125.0000 3.2000
RFQ
 ECAD 39 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSA1001DL2-049.5000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-049.5000TVAO -
RFQ
 ECAD 8340 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 49.5 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CL2-032.0000 Microchip Technology DSC1001CL2-032.0000 -
RFQ
 ECAD 9454 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 32 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6111MA1B-033.3300 Microchip Technology DSC6111M1B-033.3300 -
RFQ
 ECAD 7961 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6111 33.33 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6111MA1B-033.3300 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1001CI2-024.5760 Microchip Technology DSC1001CI2-024.5760 0.9200
RFQ
 ECAD 5795 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 576-4612 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6101JI2B-020.0000 Microchip Technology DSC6101JI2B-020.0000 -
RFQ
 ECAD 2068 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6101 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101JI2B-020.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1033DI1-026.0000T Microchip Technology DSC1033DI1-026.0000T -
RFQ
 ECAD 9266 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 26 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC1001BI1-025.2000 Microchip Technology DSC1001BI1-025.2000 -
RFQ
 ECAD 8343 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 25.2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001BI2-024.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-024.0000T 1.2600
RFQ
 ECAD 1763年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1123CI2-200.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-200.0000 4.0400
RFQ
 ECAD 9464 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4651 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121AI2-066.6666T Microchip Technology DSC1121AI2-066.6666T -
RFQ
 ECAD 1969年 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 66.6666 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
VCC1-G3F-12M0000000 Microchip Technology VCC1-G3F-12M0000000 -
RFQ
 ECAD 5281 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001AE1-125.0000T Microchip Technology DSC1001AE1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 2213 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1123CI2-100.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-100.0000 3.1000
RFQ
 ECAD 2411 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4647 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123CI2-150.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-150.0000 3.1000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4649 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1101NI1-156.2500T Microchip Technology DSC1101NI1-156.2500T -
RFQ
 ECAD 9970 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 156.25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1104AE1-100.0000T Microchip Technology DSC1104AE1-100.0000T -
RFQ
 ECAD 9849 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1104 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 42ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1001CI2-033.3333 Microchip Technology DSC1001CI2-033.3333 1.3500
RFQ
 ECAD 544 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4614 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6331MI2EB-008.0000T Microchip Technology DSC6331MI2EB-008.0000T -
RFQ
 ECAD 6326 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6331 8 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±2.00％，中心扩展 -
DSC1103CI5-045.0000 Microchip Technology DSC1103CI5-045.0000 -
RFQ
 ECAD 4211 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 45 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSA1103DL1-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1103DL1-125.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1232 0.00000000 微芯片技术 DSA1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn （（（） DSA1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1103DL1-125.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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    2800+

    全球制造商

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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