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振荡器（（15893）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
DSC6011MI2A-012.0000T Microchip Technology DSC6011MI2A-012.0000T -
RFQ
 ECAD 7258 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1103CE1-233.3000 Microchip Technology DSC1103CE1-233.3000 -
RFQ
 ECAD 8903 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 233.3 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1124DL1-027.0000 Microchip Technology DSC1124DL1-027.0000 -
RFQ
 ECAD 4052 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1124 27 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 42ma mems - ±50ppm - 22ma
DSC1101AI5-056.3200T Microchip Technology DSC1101AI5-056.3200T -
RFQ
 ECAD 9717 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1101 56.32 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 95µA mems ±10ppm - - -
DSC1101CI2-133.0000T Microchip Technology DSC1101CI2-133.0000T -
RFQ
 ECAD 4983 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 133 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - -
DSC6111JL1B-007.3728T Microchip Technology DSC6111JL1B-007.3728T 0.9480
RFQ
 ECAD 1080 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 7.3728 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111JL1B-007.3728TTR 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
VCC1-B3R-25M0006250 Microchip Technology VCC1-B3R-25M0006250 -
RFQ
 ECAD 8970 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CE5-008.0000 Microchip Technology DSC1001CE5-008.0000 -
RFQ
 ECAD 8982 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 8mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001CI2-072.0000T Microchip Technology DSC1001CI2-072.0000T -
RFQ
 ECAD 8921 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 72 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6111JE1B-024.0000T Microchip Technology DSC6111JE1B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 4163 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111JE1B-024.0000TTR 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC6003HI1B-745K000T Microchip Technology DSC6003HI1B-745K000T -
RFQ
 ECAD 2802 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 745 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003HI1B-745K000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
VC-820-EAE-FAAN-108M000000 Microchip Technology VC-820-EAE-FAAN-108M000000 -
RFQ
 ECAD 5084 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1003DI2-024.5670 Microchip Technology DSC1003DI2-024.5670 -
RFQ
 ECAD 6341 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1003 24.567 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121AM1-050.0000 Microchip Technology DSC1121AM1-050.0000 -
RFQ
 ECAD 4040 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC6001JE1B-052.0000 Microchip Technology DSC6001JE1B-052.0000 -
RFQ
 ECAD 7773 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 52 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JE1B-052.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1121BI5-125.0000 Microchip Technology DSC1121BI5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 3897 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1001DI3-025.0000T Microchip Technology DSC1001DI3-025.0000T -
RFQ
 ECAD 8713 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC1001DI3-025.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
VC-801-EAE-FABN-100M000000 Microchip Technology VC-801-EAE-FABN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 3008 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011JI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6011JI2B-012.0000T 0.9500
RFQ
 ECAD 5043 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6011 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6011JI2B-012.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6331CI1CA-040.0000T Microchip Technology DSC6331CI1CA-040.0000T -
RFQ
 ECAD 4930 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 40 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±50ppm - ±1.00％，中心扩展 80µA（）
DSC1001BE2-048.0000T Microchip Technology DSC1001BE2-048.0000T -
RFQ
 ECAD 5051 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.1ma mems ±25ppm - - -
VCC4-B3F-100M000000 Microchip Technology VCC4-B3F-100M000000 -
RFQ
 ECAD 9456 0.00000000 微芯片技术 VCC4 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz CMOS 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 40mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
DSC1121CM2-025.0000T Microchip Technology DSC1121CM2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 3049 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6111HE2A-016.0000 Microchip Technology DSC6111HE2A-016.0000 -
RFQ
 ECAD 6370 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 16 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1101BI2-024.5760 Microchip Technology DSC1101BI2-024.5760 -
RFQ
 ECAD 4239 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 24.576 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1203NE1-125M0000T Microchip Technology DSC1203NE1-125M0000T -
RFQ
 ECAD 7944 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1203NE1-125M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma（类型） mems ±50ppm - - 5µA
DSC6183MI2A-032K768 Microchip Technology DSC6183MI2A-032K768 -
RFQ
 ECAD 4600 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V - （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1001DI1-048.0000 Microchip Technology DSC1001DI1-048.0000 1.1400
RFQ
 ECAD 7098 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001CI5-040.0000 Microchip Technology DSC1001CI5-040.0000 -
RFQ
 ECAD 9715 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSA6111JL2B-016.0000VAO Microchip Technology DSA6111JL2B-016.0000VAO -
RFQ
 ECAD 9555 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 16 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6111JL2B-016.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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