SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC1033DI1-007.3728T Microchip Technology DSC1033DI1-007.3728T -
RFQ
ECAD 7052 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 7.3728 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1µA
DSC1001BI1-099.0000T Microchip Technology DSC1001BI1-099.0000T -
RFQ
ECAD 6231 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1001 99 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1001BI1-099.0000T Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 16.6mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6011HI2A-025.0000T Microchip Technology DSC6011HI2A-025.0000T -
RFQ
ECAD 1290 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 25 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
VC-820-EAE-KAAN-24M0000000 Microchip Technology VC-820-EAE-KAAN-24M0000000 -
RFQ
ECAD 7281 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011CI2A-010.0000 Microchip Technology DSC6011CI2A-010.0000 -
RFQ
ECAD 8876 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 10 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 110 ((() 1.3mA ty(类型) mems - ±25ppm - -
DSC1101CI1-120.0000T Microchip Technology DSC1101CI1-120.0000T -
RFQ
ECAD 6007 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 120 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC1004AI5-099.7200 Microchip Technology DSC1004AI5-099.7200 -
RFQ
ECAD 9581 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1004 99.72 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 11.9mA mems ±10ppm - - -
DSC1124DL5-156.2500 Microchip Technology DSC1124DL5-156.2500 -
RFQ
ECAD 3937 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 156.25 MHz HCSL 3.3V 下载 150-DSC1124DL5-156.2500 140 启用/禁用 42ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC6101JI2A-006.1679T Microchip Technology DSC6101JI2A-006.1679T -
RFQ
ECAD 8464 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 6.1679 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
VDUNLB-45M0000000 Microchip Technology VDUNLB-45M0000000 -
RFQ
ECAD 8220 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
DSA6003JI1B-020.0000VAO Microchip Technology DSA6003JI1B-020.0000VAO -
RFQ
ECAD 4231 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6003JI1B-020.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
CD-700-EAE-KANA-25M6000000 Microchip Technology CD-700-EAE-KANA-25M6000000 -
RFQ
ECAD 8267 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
VCC6-119-178M018970 Microchip Technology VCC6-119-178M018970 -
RFQ
ECAD 7905 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
MX575ABC25M0000-TR Microchip Technology MX575ABC25M0000-TR -
RFQ
ECAD 6113 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX575ABC25M0000 25 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
MX553ABC177M083-TR Microchip Technology MX553ABC177M083-Tr -
RFQ
ECAD 8760 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-llga XO (标准) MX553ABC177M083 177.08333 MHz CMOS 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX553ABC177M083-Tr Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1121NI1-133.3300 Microchip Technology DSC1121NI1-133.3300 -
RFQ
ECAD 1422 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 133.33 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
VCC1-F2F-75M0000000 Microchip Technology VCC1-F2F-75M0000000 -
RFQ
ECAD 9849 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101CI2-025.0000 Microchip Technology DSC1101CI2-025.0000 -
RFQ
ECAD 1548年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1123CI5-066.6670T Microchip Technology DSC1123CI5-066.6670T -
RFQ
ECAD 3633 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 66.667 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1123CI5-066.6670TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC1001DI5-019.2000T Microchip Technology DSC1001DI5-019.2000T 1.9625
RFQ
ECAD 7686 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 19.2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1004BI2-100.0000 Microchip Technology DSC1004BI2-100.0000 -
RFQ
ECAD 9040 0.00000000 微芯片技术 DSC1004 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1004 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 ((() 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6013JI2B-032K768 Microchip Technology DSC6013JI2B-032K768 -
RFQ
ECAD 7623 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6013 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 1.3mA ty(类型) mems - ±25ppm - -
DSC1121CL2-024.0000T Microchip Technology DSC1121CL2-024.0000T -
RFQ
ECAD 7543 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1121 24 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1121CL2-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121DL5-040.0000 Microchip Technology DSC1121DL5-040.0000 -
RFQ
ECAD 1766年 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 40 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1121DL5-040.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - 35mA
DSC1202CL3-130M0000 Microchip Technology DSC1202CL3-130M0000 -
RFQ
ECAD 9470 0.00000000 微芯片技术 DSC1203 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 130 MHz lvpecl 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1202CL3-130M0000 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 50mA (典型) mems ±20ppm - - 5µA
DSC6001JI2B-016.7772T Microchip Technology DSC6001JI2B-016.7772T -
RFQ
ECAD 5833 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 16.7772 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6001JI2B-016.7772TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1001AE1-003.5700 Microchip Technology DSC1001AE1-003.5700 -
RFQ
ECAD 6745 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1001 3.57 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1001AE1-003.5700 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1101BI1-012.5000T Microchip Technology DSC1101BI1-012.5000T -
RFQ
ECAD 6112 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 12.5 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±50ppm - - 95µA
MX875BB0023 Microchip Technology MX875BB0023 -
RFQ
ECAD 5742 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX875BB0023 Ear99 8542.39.0001 43
OX-401-9016-20M000 Microchip Technology OX-401-9016-20M000 -
RFQ
ECAD 9333 0.00000000 微芯片技术 OX-401 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.800“ l x 0.500” W (20.32mm x 12.70mm) 0.433“ 11.00mm) 表面安装 14-SMD,无领先,4个领先 OCXO 20 MHz lvcmos 3.3V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250 - 330ma 水晶 ±5ppb - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库