SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC6111HI1B-001.8432 Microchip Technology DSC6111HI1B-001.8432 1.0440
RFQ
ECAD 4562 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 积极的 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 1.8432 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111HI1B-001.8432 100 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111CI1B-019.2000 Microchip Technology DSC6111CI1B-019.2000 0.8760
RFQ
ECAD 5790 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 19.2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI1B-019.2000 110 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111JE1B-012.0000 Microchip Technology DSC6111JE1B-012.0000 0.8400
RFQ
ECAD 2025 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111JE1B-012.0000 140 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111JI1B-100.0000 Microchip Technology DSC6111JI1B-100.0000 0.9960
RFQ
ECAD 3428 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111JI1B-100.0000 140 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC1223CL2-50M00000 Microchip Technology DSC1223CL2-50M00000 2.6640
RFQ
ECAD 9854 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 50 MHz LVD 2.5V,3.3V 下载 150-DSC1223CL2-50M00000 110 启用/禁用 32ma(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6111BI1B-048.0000 Microchip Technology DSC6111BI1B-048.0000 0.9240
RFQ
ECAD 8919 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111BI1B-048.0000 72 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111JI1B-033.3330T Microchip Technology DSC6111JI1B-033.3330T 0.8640
RFQ
ECAD 5257 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 33.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111JI1B-033.3330TTR 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111JI1B-048.0000T Microchip Technology DSC6111JI1B-048.0000T 0.8640
RFQ
ECAD 4675 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111JI1B-048.0000TTR 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC1223CL2-156M2500T Microchip Technology DSC1223CL2-156M2500T 3.0720
RFQ
ECAD 5506 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 156.25 MHz LVD 2.5V,3.3V 下载 150-DSC1223CL2-156M2500TTR 1,000 启用/禁用 32ma(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6111JI1B-001.8432T Microchip Technology DSC6111JI1B-001.8432T 0.8640
RFQ
ECAD 2187 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 1.8432 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111JI1B-001.8432TTR 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111BI1B-024.0000T Microchip Technology DSC6111BI1B-024.0000T 1.2000
RFQ
ECAD 5398 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC1124DL5-156.2500T Microchip Technology DSC1124DL5-156.2500T -
RFQ
ECAD 5390 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 156.25 MHz HCSL 3.3V 下载 150-DSC1124DL5-156.2500TTR 1,000 启用/禁用 42ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC6111BI1B-020.0000T Microchip Technology DSC6111BI1B-020.0000T 1.2000
RFQ
ECAD 9668 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111BI2B-100.0000T Microchip Technology DSC6111BI2B-100.0000T 1.4400
RFQ
ECAD 6270 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
DSC6111CI1B-100.0000T Microchip Technology DSC6111CI1B-100.0000T 1.0080
RFQ
ECAD 3329 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI1B-100.0000TTR 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
HTM6101JA2B-100.0000T Microchip Technology HTM6101JA2B-100.0000T -
RFQ
ECAD 9715 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga tcxo 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101JA2B-100.0000TTR 1,000 启用/禁用 4ma(类型) mems ±25ppm - - -
VC-820A-EAE-KAAN-25M0000000TR Microchip Technology VC-820A-EAE-KAAN-25M0000000TR -
RFQ
ECAD 8880 0.00000000 微芯片技术 VC-820A 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.047“(1.20mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 25 MHz CMOS 3.3V 下载 150-VC-820A-EAE-KAAN-25M0000000TR 1,000 启用/禁用 8mA 水晶 ±50ppm - - 10µA
VC-840A-9006-25M0000000 Microchip Technology VC-840A-9006-25M0000000 -
RFQ
ECAD 1542 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 150-VC-840A-9006-25M0000000TR 100
DSC6111JI1B-012.0000T Microchip Technology DSC6111JI1B-012.0000T 0.8640
RFQ
ECAD 6771 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111JI1B-012.0000TTR 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
MX553ABA106M250-TR Microchip Technology MX553ABA106M250-TR -
RFQ
ECAD 9636 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-llga XO (标准) 106.25 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V - 150-MX553ABA106M250-TR 1,000 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC6111CI1B-014.7456T Microchip Technology DSC6111CI1B-014.7456T 0.8760
RFQ
ECAD 4251 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 14.7456 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI1B-014.7456TTR 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111HI1B-024.0000T Microchip Technology DSC6111HI1B-024.0000T 1.0440
RFQ
ECAD 9279 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111HI1B-024.0000TTR 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111BI2B-050.0000T Microchip Technology DSC6111BI2B-050.0000T 1.2600
RFQ
ECAD 5727 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
DSC6111BI1B-012.0000T Microchip Technology DSC6111BI1B-012.0000T 1.2000
RFQ
ECAD 3029 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111JI1B-024.5760T Microchip Technology DSC6111JI1B-024.5760T 0.8640
RFQ
ECAD 9237 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111JI1B-024.5760TTR 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC1001BE2-010.0000T Microchip Technology DSC1001BE2-010.0000T 0.9600
RFQ
ECAD 7554 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC1001BE2-010.0000TTR 1,000 ((() 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6111CI2B-008.0000T Microchip Technology DSC6111CI2B-008.0000T 0.9120
RFQ
ECAD 5202 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI2B-008.008.0000TTR 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
DSC1001CI2-037.1250B Microchip Technology DSC1001CI2-037.1250B -
RFQ
ECAD 2246 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 37.125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 ((() 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121BE5-025.0000T Microchip Technology DSC1121BE5-025.0000T -
RFQ
ECAD 1165 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1033BI1-030.0000T Microchip Technology DSC1033BI1-030.0000T -
RFQ
ECAD 7455 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1033 30 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库