SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC1123BI5-040.0000T Microchip Technology DSC1123BI5-040.0000T -
RFQ
ECAD 4557 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1123 40 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1123BI5-040.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSA1001DI2-019.2000VAO Microchip Technology DSA1001DI2-019.2000VAO -
RFQ
ECAD 3194 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSA1001 19.2 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001DI2-019.2000VAO Ear99 8542.39.0001 140 ((() 6.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1101DA1-008.0000VAO Microchip Technology DSA1101DA1-008.0000VAO -
RFQ
ECAD 2738 0.00000000 微芯片技术 DSA1101 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 8 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1101DA1-008.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 ((() 35mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC6011JI3B-012.0000T Microchip Technology DSC6011JI3B-012.0000T -
RFQ
ECAD 9330 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011JI3B-012.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±20ppm - - 1.5µA
VC-801-EAF-KAAN-125M0000000 Microchip Technology VC-801-EAF-KAAN-125M0000000 -
RFQ
ECAD 8665 0.00000000 微芯片技术 VC-801 积极的 -40°C〜105°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) VC-801 125 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 150-VC-801-EAF-KAAN-125M0000000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 40mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
VC-840-9005-12M80000000 Microchip Technology VC-840-9005-12M80000000 -
RFQ
ECAD 4502 0.00000000 微芯片技术 VC-840 积极的 - - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) VC-840 12.8 MHz CMOS - 下载 到达不受影响 150-VC-840-9005-12M80000000 Ear99 8542.39.0001 100 - - 水晶 - - - -
VT-803-0061-24M0000000 Microchip Technology VT-803-0061-24M0000000 -
RFQ
ECAD 2214 0.00000000 微芯片技术 VT-803 过时的 - - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.059“(1.50mm) 表面安装 8-SMD,没有铅 tcxo 24 MHz CMOS - 下载 150-VT-803-0061-24M0000000 Ear99 8542.39.0001 1 - 3MA 水晶 - - - -
VCC1-B1B-25M0000000 Microchip Technology VCC1-B1B-25M0000000 -
RFQ
ECAD 6893 0.00000000 微芯片技术 VCC1 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) VCC1-B1 25 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-B1B-25M0000000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 20mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
VCC1-B3E-12M3520000 Microchip Technology VCC1-B3E-12M3520000 -
RFQ
ECAD 2764 0.00000000 微芯片技术 VCC1 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) VCC1-B3 12.352 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VCC1-B3E-12M3520000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 7ma 水晶 ±25ppm - - 30µA
VT-803-GFE-207C-40M0000000 Microchip Technology VT-803-GFE-207C-40M0000000 -
RFQ
ECAD 9107 0.00000000 微芯片技术 VT-803 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.059“(1.50mm) 表面安装 8-SMD,没有铅 tcxo 40 MHz 剪裁正弦波 2.8V 下载 150-VT-803-GFE-207C-40M0000000 Ear99 8542.39.0001 1 - 3.4mA 水晶 ±200ppb ±10ppm - -
VC-820-0010-114M285000 Microchip Technology VC-820-0010-114M285000 7.2300
RFQ
ECAD 9853 0.00000000 微芯片技术 VC-820 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.043“ (1.10mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) VC-820 114.285 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 150-VC-820-0010-114M285000TR Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 30mA 水晶 ±25ppm - - 10µA
DSC1033CI1-012.0000T Microchip Technology DSC1033CI1-012.0000T -
RFQ
ECAD 2495 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1µA
DSC1018DC2-024.0000 Microchip Technology DSC1018DC2-024.0000 -
RFQ
ECAD 8247 0.00000000 微芯片技术 DSC1018 管子 积极的 0°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1018 24 MHz CMOS 1.8V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 3MA mems ±25ppm - - 1µA
DSC1522JI2A-50M00000T Microchip Technology DSC1522JI2A-50M00000T -
RFQ
ECAD 7014 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 50 MHz lvcmos 2.5V,3.3V 下载 rohs3符合条件 1,000 启用/禁用 7.5mA mems ±25ppm - - 7.8mA
DSC1522JL2A-24M00000 Microchip Technology DSC1522JL2A-24M00000 1.0200
RFQ
ECAD 2119 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 24 MHz lvcmos 2.5V,3.3V 下载 rohs3符合条件 140 启用/禁用 7.5mA mems ±25ppm - - 7.8mA
DSC1522ML2A-52M08333 Microchip Technology DSC1522ML2A-52M08333 -
RFQ
ECAD 2947 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 积极的 -40°C〜105°C - 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 52.08333 MHz lvcmos 2.5V,3.3V 下载 rohs3符合条件 100 启用/禁用 7.5mA mems ±25ppm - - 7.8mA
DSC1522JL2A-50M00000 Microchip Technology DSC1522JL2A-50M00000 1.0200
RFQ
ECAD 9049 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 50 MHz lvcmos 2.5V,3.3V 下载 rohs3符合条件 140 启用/禁用 7.5mA mems ±25ppm - - 7.8mA
DSC1522MA1A-20M00000T Microchip Technology DSC15222222MA1A-20M00000T -
RFQ
ECAD 2412 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 20 MHz lvcmos 2.5V,3.3V 下载 rohs3符合条件 1,000 启用/禁用 7.5mA mems ±50ppm - - 7.8mA
DSC1523JI1A-4M000000 Microchip Technology DSC1523JI1A-4M000000 -
RFQ
ECAD 3731 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 4 MHz lvcmos 2.5V,3.3V 下载 rohs3符合条件 140 启用/禁用 7.5mA mems ±50ppm - - 7.8mA
DSC6001JI2B-020.0000 Microchip Technology DSC6001JI2B-020.0000 0.9000
RFQ
ECAD 6606 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6001JI2B-020.0000 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC6111BI1B-040.0000 Microchip Technology DSC6111BI1B-040.0000 0.9240
RFQ
ECAD 1041 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111BI1B-040.0000 72 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111JI1B-012.0000 Microchip Technology DSC6111JI1B-012.0000 0.8640
RFQ
ECAD 9431 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111JI1B-012.0000 140 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111BI2B-020.0000 Microchip Technology DSC6111BI2B-020.0000 0.9720
RFQ
ECAD 2817 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111BI2B-020.0000 72 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
DSC6111CI1B-020.0000 Microchip Technology DSC6111CI1B-020.0000 0.8760
RFQ
ECAD 8628 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI1B-020.0000 110 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
HTM6101JA2B-100.0000 Microchip Technology HTM6101JA2B-100.0000 -
RFQ
ECAD 2109 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 管子 积极的 -40°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga tcxo 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101JA2B-100.0000 140 启用/禁用 4ma(类型) mems ±25ppm - - -
M906111CI2B-080.0000 Microchip Technology M906111CI2B-080.0000 -
RFQ
ECAD 9666 0.00000000 微芯片技术 M9061xx 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-M906111CI2B-080.0000 110 ((() 4ma(类型) mems ±25ppm - - 1.5µA()
DSC6111JE1B-024.0000 Microchip Technology DSC6111JE1B-024.0000 -
RFQ
ECAD 6322 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111JE1B-024.0000 140 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111HI1B-050.0000 Microchip Technology DSC6111HI1B-050.0000 1.0440
RFQ
ECAD 6180 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 积极的 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111HI1B-050.0000 100 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111CI1B-008.0000 Microchip Technology DSC6111CI1B-008.0000 0.8760
RFQ
ECAD 4541 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111CI1B-008.0000 110 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC6111BI1B-033.3330 Microchip Technology DSC6111BI1B-033.3330 0.9240
RFQ
ECAD 3766 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 33.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC6111BI1B-033.3330 72 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库