SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 ESR (等效串联电阻) 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 频率 操作模式 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 负载电容 频率稳定性 频率公差
VXM7-1EJ-20-24M0000000 Microchip Technology VXM7-1EJ-20-24M0000000 -
RFQ
ECAD 7759 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 3,000
VXM7-1F5-24M0000000 Microchip Technology VXM7-1F5-24M0000000 -
RFQ
ECAD 4139 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 3,000
VXM8-1FE-10-24M0000000 Microchip Technology VXM8-1FE-10-24M0000000 -
RFQ
ECAD 3057 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
VXM9-1CJ-19-24M0000000 Microchip Technology VXM9-1CJ-19-24M0000000 -
RFQ
ECAD 1244 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
VXM9-1GJ-10-27M0000000 Microchip Technology VXM9-1GJ-10-27M0000000 -
RFQ
ECAD 5626 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
VXB2-1D0-19M4400000 Microchip Technology VXB2-1D0-19M4400000 -
RFQ
ECAD 2836 0.00000000 微芯片技术 VXB2 胶带和卷轴((tr) 积极的 30欧姆 -40°C〜85°C - 0.449“ l x 0.191” W(11.40mm x 4.85mm) 0.173“(4.40mm) 表面安装 HC-49/US MHz晶体 19.44 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXB2-1D0-19M4400000TR Ear99 8541.60.0050 1,000 系列 ±50ppm ±20ppm
VMK3-1001-32K7680000TR Microchip Technology VMK3-1001-32K7680000TR -
RFQ
ECAD 7923 0.00000000 微芯片技术 VMK3 胶带和卷轴((tr) 积极的 70 kohms - - 0.126“ l x 0.059” w(3.20mm x 1.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 2-SMD,没有铅 KHz 水晶(调谐叉) 32.768 kHz 基本的 - 到达不受影响 150-VMK3-1001-32K7680000TR Ear99 8541.60.0010 3,000 - - ±20ppm
VXM7-1362-50M0000000TR Microchip Technology VXM7-1362-50M0000000TR 0.2640
RFQ
ECAD 2815 0.00000000 微芯片技术 VXM7 胶带和卷轴((tr) 积极的 40欧姆 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 50 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM7-1362-50M0000000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 - - ±20ppm
VXM7-1363-57M1425000TR Microchip Technology VXM7-1363-57M1425000TR -
RFQ
ECAD 3246 0.00000000 微芯片技术 VXM7 胶带和卷轴((tr) 积极的 40欧姆 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 57.1425 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM7-1363-57M1425000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 - - ±20ppm
VXM7-1DH-08-25M0000000TR Microchip Technology VXM7-1DH-08-25M0000000TR -
RFQ
ECAD 1826年 0.00000000 微芯片技术 VXM7 胶带和卷轴((tr) 积极的 60欧姆 -30°C 〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 25 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM7-1DH-08-25M0000000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 8pf ±15ppm ±20ppm
VXM9-1GE-06-40M0000000TR Microchip Technology VXM9-1GE-06-40M0000000TR -
RFQ
ECAD 5674 0.00000000 微芯片技术 VXM9 胶带和卷轴((tr) 积极的 80欧姆 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.022“(0.55mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 40 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM9-1GE-06-40M0000000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 6pf ±30ppm ±20ppm
VXN1-1EE-08-25M0000000TR Microchip Technology VXN1-1EE-08-25M0000000TR -
RFQ
ECAD 4649 0.00000000 微芯片技术 VXN1 胶带和卷轴((tr) 积极的 100欧姆 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.018“(0.45mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 25 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXN1-1EE-08-25M0000000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 8pf ±20ppm ±20ppm
VXM8-1KE-20-16M0000000TR Microchip Technology VXM8-1KE-20-16M0000000TR -
RFQ
ECAD 1419 0.00000000 微芯片技术 VXM8 胶带和卷轴((tr) 积极的 80欧姆 -40°C〜85°C - 0.100“ l x 0.081” W(2.55mm x 2.05mm) 0.028“(0.70mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 16 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM8-1KE-20-16M0000000TR Ear99 8541.60.0050 1,000 20pf ±50ppm ±20ppm
VXN1-9003-24M0000000 Microchip Technology VXN1-9003-24M0000000 -
RFQ
ECAD 1582 0.00000000 微芯片技术 VXN1 积极的 100欧姆 - - 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.018“(0.45mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 24 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXN1-9003-24M0000000 Ear99 8541.60.0060 100 - - ±20ppm
VXM7-9030-24M3050000TR Microchip Technology VXM7-9030-24M3050000TR -
RFQ
ECAD 6451 0.00000000 微芯片技术 VXM7 胶带和卷轴((tr) 积极的 60欧姆 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 24.305 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM7-9030-24M3050000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 - - ±20ppm
VXM2-1GJ-20-12M0000000 Microchip Technology VXM2-1GJ-20-12M0000000 -
RFQ
ECAD 3278 0.00000000 微芯片技术 VXM2 积极的 80欧姆 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.043“ (1.10mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 12 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM2-1GJ-20-12M0000000 Ear99 8541.60.0050 100 20pf ±30ppm ±20ppm
VXM7-1GE-10-12M0000000 Microchip Technology VXM7-1GE-10-12M0000000 -
RFQ
ECAD 3351 0.00000000 微芯片技术 VXM7 积极的 100欧姆 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 12 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM7-1GE-10-12M0000000 Ear99 8541.60.0050 3,000 10pf ±30ppm ±20ppm
VMK3-1EE-12-32K7680000TR Microchip Technology VMK3-1EE-12-32K7680000TR -
RFQ
ECAD 5624 0.00000000 微芯片技术 VMK3 胶带和卷轴((tr) 积极的 70 kohms -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.059” w(3.20mm x 1.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 2-SMD,没有铅 KHz 水晶(调谐叉) 32.768 kHz 基本的 - 到达不受影响 150-VMK3-1EE-12-32K7680000TR Ear99 8541.60.0010 3,000 12pf - ±20ppm
VXM2-9002-150M000000TR Microchip Technology VXM2-9002-150M000000TR -
RFQ
ECAD 4141 0.00000000 微芯片技术 VXM2 胶带和卷轴((tr) 积极的 80欧姆 - - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.043“ (1.10mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 150 MHz 第三个泛音 - 到达不受影响 150-VXM2-9002-150M000000TR Ear99 8541.60.0060 1,000 - - ±20ppm
VXB2-9003-20M0000000TR Microchip Technology VXB2-9003-20M0000000TR -
RFQ
ECAD 1662 0.00000000 微芯片技术 VXB2 胶带和卷轴((tr) 积极的 25欧姆 - - 0.449“ l x 0.191” W(11.40mm x 4.85mm) 0.173“(4.40mm) 表面安装 HC-49/US MHz晶体 20 MHz 基本的 下载 到达不受影响 150-VXB2-9003-20M0000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 - - ±20ppm
VXM7-9037-18M4320000 Microchip Technology VXM7-9037-18M4320000 -
RFQ
ECAD 1522 0.00000000 微芯片技术 VXM7 积极的 80欧姆 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 18.432 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM7-9037-18M4320000 Ear99 8541.60.0050 3,000 - - ±20ppm
VXM7-9049-16M0000000 Microchip Technology VXM7-9049-16M0000000 -
RFQ
ECAD 3441 0.00000000 微芯片技术 VXM7 积极的 80欧姆 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 16 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM7-9049-16M0000000 Ear99 8541.60.0050 3,000 - - ±20ppm
VXM4-1D2-28M6363000TR Microchip Technology VXM4-1D2-28M6363000TR -
RFQ
ECAD 3355 0.00000000 微芯片技术 VXM4 胶带和卷轴((tr) 积极的 40欧姆 -40°C〜85°C - 0.157“ l x 0.098” W(4.00mm x 2.50mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 28.6363 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM4-1D2-28M6363000TR Ear99 8541.60.0060 1,000 20pf ±50ppm ±20ppm
VXB1-1C2-25M0000000TR Microchip Technology VXB1-1C2-25M0000000TR -
RFQ
ECAD 7998 0.00000000 微芯片技术 VXB1 胶带和卷轴((tr) 积极的 25欧姆 -40°C〜85°C - 0.449“ l x 0.191” W(11.40mm x 4.85mm) 0.126“ 3.20mm) 表面安装 HC-49/US MHz晶体 25 MHz 基本的 下载 到达不受影响 150-VXB1-1C2-25M0000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 20pf ±100ppm ±20ppm
VXM1-1EJ-18-24M0000000TR Microchip Technology VXM1-1EJ-18-24M0000000TR -
RFQ
ECAD 3776 0.00000000 微芯片技术 VXM1 胶带和卷轴((tr) 积极的 50欧姆 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.051“(1.30mm) 表面安装 2-SMD,没有铅 MHz晶体 24 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM1-1EJ-18-24M0000000TR Ear99 8541.60.0060 1,000 18pf ±20ppm ±10ppm
VXN1-1FJ-27M0000000TR Microchip Technology VXN1-1FJ-27M0000000TR -
RFQ
ECAD 4919 0.00000000 微芯片技术 VXN1 胶带和卷轴((tr) 积极的 100欧姆 -20°C〜70°C - 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.018“(0.45mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 27 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXN1-1FJ-27M0000000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 系列 ±25ppm ±20ppm
VXM8-1GE-06-40M0000000 Microchip Technology VXM8-1GE-06-40M0000000 -
RFQ
ECAD 4242 0.00000000 微芯片技术 VXM8 积极的 40欧姆 -40°C〜85°C - 0.100“ l x 0.081” W(2.55mm x 2.05mm) 0.028“(0.70mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 40 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM8-1GE-06-40M0000000 Ear99 8541.60.0060 100 6pf ±30ppm ±20ppm
VXM4-1D2-28M6363000 Microchip Technology VXM4-1D2-28M6363000 -
RFQ
ECAD 7294 0.00000000 微芯片技术 VXM4 积极的 40欧姆 -40°C〜85°C - 0.157“ l x 0.098” W(4.00mm x 2.50mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 28.6363 MHz 基本的 - 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 100 20pf ±50ppm ±20ppm
VXM1-1GE-18-24M5760000 Microchip Technology VXM1-1GE-18-24M5760000 -
RFQ
ECAD 9919 0.00000000 微芯片技术 VXM1 积极的 50欧姆 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.051“(1.30mm) 表面安装 2-SMD,没有铅 MHz晶体 24.576 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM1-1GE-18-24M5760000 Ear99 8541.60.0060 100 18pf ±30ppm ±10ppm
VXB2-9003-20M0000000 Microchip Technology VXB2-9003-20M0000000 -
RFQ
ECAD 9142 0.00000000 微芯片技术 VXB2 积极的 25欧姆 - - 0.449“ l x 0.191” W(11.40mm x 4.85mm) 0.173“(4.40mm) 表面安装 HC-49/US MHz晶体 20 MHz 基本的 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 - - ±20ppm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库