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晶体（（483）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 ESR （等效串联电阻） 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 频率 操作模式 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 负载电容 频率稳定性 频率公差
VXM9-1FE-08-26M0000000TR Microchip Technology VXM9-1FE-08-26M0000000TR -
RFQ
 ECAD 2219 0.00000000 微芯片技术 VXM9 胶带和卷轴（（tr） 积极的 100欧姆 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.022“（0.55mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 26 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM9-1FE-08-26M0000000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 8pf ±25ppm ±20ppm
VXM4-1DW-20-28M6363000 Microchip Technology VXM4-1DW-20-28M6363000 -
RFQ
 ECAD 3876 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
VXB1-1D2-7M37280000 Microchip Technology VXB1-1D2-7M37280000 -
RFQ
 ECAD 7295 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0050 1,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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