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晶体（（483）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 ESR （等效串联电阻） 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 频率 操作模式 数据表 Rohs状态 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 负载电容 频率稳定性 频率公差
VXA4-1EE-20-4M00000000 Microchip Technology VXA4-1EE-20-4M00000000 -
RFQ
 ECAD 4274 0.00000000 微芯片技术 VXA4 包 积极的 150欧姆 -40°C〜85°C - 0.427“ LX 0.177” W（10.85mm x 4.50mm） 0.138“（3.50mm） 通过洞 HC-49/US MHz晶体 4 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXA4-1EE-20-4M00000000 Ear99 8541.60.0030 200 20pf ±20ppm ±10ppm
VXA4-1KJ-20-16M0000000 Microchip Technology VXA4-1KJ-20-16M0000000 -
RFQ
 ECAD 7766 0.00000000 微芯片技术 VXA4 包 积极的 40欧姆 -20°C〜70°C - 0.427“ LX 0.177” W（10.85mm x 4.50mm） 0.138“（3.50mm） 通过洞 HC-49/US MHz晶体 16 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXA4-1KJ-20-16M0000000 Ear99 8541.60.0050 1,000 20pf ±50ppm ±10ppm
VXM1-1KJ-18-24M0000000TR Microchip Technology VXM1-1KJ-18-24M0000000TR -
RFQ
 ECAD 5234 0.00000000 微芯片技术 VXM1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 50欧姆 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.051“（1.30mm） 表面安装 2-SMD，没有铅 MHz晶体 24 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM1-1KJ-18-24M0000000TR Ear99 8541.60.0060 1,000 18pf ±50ppm ±10ppm
VXC4-1KJ-18-12M0000000TR Microchip Technology VXC4-1KJ-18-12M0000000TR -
RFQ
 ECAD 4294 0.00000000 微芯片技术 VXC4 胶带和卷轴（（tr） 积极的 50欧姆 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.051“（1.30mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 12 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXC4-1KJ-18-12M0000000TR Ear99 8541.60.0050 1,000 18pf ±50ppm ±20ppm
VXM1-1SE-08-8M00000000TR Microchip Technology VXM1-1SE-08-8M00000000TR -
RFQ
 ECAD 1860年 0.00000000 微芯片技术 VXM1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 100欧姆 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.051“（1.30mm） 表面安装 2-SMD，没有铅 MHz晶体 8 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM1-1SE-08-8M00000000TR Ear99 8541.60.0050 1,000 8pf ±100ppm ±10ppm
VXM4-1GE-10-12M0000000TR Microchip Technology VXM4-1GE-10-12M0000000TR -
RFQ
 ECAD 7705 0.00000000 微芯片技术 VXM4 胶带和卷轴（（tr） 积极的 80欧姆 -40°C〜85°C - 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 12 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM4-1GE-10-12M0000000TR Ear99 8541.60.0050 1,000 10pf ±30ppm ±20ppm
VXM8-9014-12M0000000TR Microchip Technology VXM8-9014-12M0000000TR -
RFQ
 ECAD 5724 0.00000000 微芯片技术 VXM8 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.100“ l x 0.081” W（2.55mm x 2.05mm） 0.028“（0.70mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 12 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM8-9014-12M0000000TR Ear99 8541.60.0050 3,000 - - ±20ppm
VXN1-1EE-09-32M0000000TR Microchip Technology VXN1-1EE-09-32M0000000TR -
RFQ
 ECAD 1451 0.00000000 微芯片技术 VXN1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 100欧姆 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.018“（0.45mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 32 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXN1-1EE-09-32M0000000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 9pf ±20ppm ±20ppm
VXN1-9003-24M0000000TR Microchip Technology VXN1-9003-24M0000000TR -
RFQ
 ECAD 1353 0.00000000 微芯片技术 VXN1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 100欧姆 - - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.018“（0.45mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 24 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXN1-9003-24M0000000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 - - ±20ppm
VXN1-1DE-32-44M5450000TR Microchip Technology VXN1-1DE-32-44M5450000TR -
RFQ
 ECAD 5296 0.00000000 微芯片技术 VXN1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 80欧姆 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.018“（0.45mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 44.545 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXN1-1DE-32-44M5450000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 32pf ±15ppm ±20ppm
VXC4-1GE-18-25M0000000TR Microchip Technology VXC4-1GE-18-25M0000000TR -
RFQ
 ECAD 8794 0.00000000 微芯片技术 VXC4 胶带和卷轴（（tr） 积极的 30欧姆 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.051“（1.30mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 25 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXC4-1GE-18-25M0000000TR Ear99 8541.60.0060 1,000 18pf ±30ppm ±20ppm
VXM8-9014-12M0000000 Microchip Technology VXM8-9014-12M0000000 -
RFQ
 ECAD 6280 0.00000000 微芯片技术 VXM8 条 积极的 - - 0.100“ l x 0.081” W（2.55mm x 2.05mm） 0.028“（0.70mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 12 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM8-9014-12M0000000 Ear99 8541.60.0050 100 - - ±20ppm
VMK4-9001-32K76800000TR Microchip Technology VMK4-9001-32K76800000TR -
RFQ
 ECAD 6878 0.00000000 微芯片技术 VMK4 胶带和卷轴（（tr） 积极的 90 kohms - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 KHz 水晶（调谐叉） 32.768 kHz 基本的 - 到达不受影响 150-VMK4-9001-32K76800000TR Ear99 8541.60.0010 3,000 - - ±20ppm
VXM1-1SE-08-8M00000000 Microchip Technology VXM1-1SE-08-8M00000000 -
RFQ
 ECAD 7929 0.00000000 微芯片技术 VXM1 条 积极的 100欧姆 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.051“（1.30mm） 表面安装 2-SMD，没有铅 MHz晶体 8 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM1-1SE-08-8M00000000 Ear99 8541.60.0050 100 8pf ±100ppm ±10ppm
VXM7-1EE-12-49M1520000TR Microchip Technology VXM7-1EE-12-49M1520000TR -
RFQ
 ECAD 5270 0.00000000 微芯片技术 VXM7 胶带和卷轴（（tr） 积极的 40欧姆 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 49.152 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM7-1EE-12-49M1520000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 12pf ±20ppm ±20ppm
VXM7-1SH-13-12M0000000TR Microchip Technology VXM7-1SH-13-12M0000000TR -
RFQ
 ECAD 6363 0.00000000 微芯片技术 VXM7 胶带和卷轴（（tr） 积极的 100欧姆 -30°C 〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 12 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM7-1SH-13-12M0000000TR Ear99 8541.60.0050 3,000 13pf ±100ppm ±20ppm
VXM7-9054-20M0000000 Microchip Technology VXM7-9054-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 3348 0.00000000 微芯片技术 VXM7 条 积极的 60欧姆 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 20 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM7-9054-20M0000000 Ear99 8541.60.0050 3,000 - - ±20ppm
VXM7-1101-114M285000TR Microchip Technology VXM7-1101-114M285000TR -
RFQ
 ECAD 3468 0.00000000 微芯片技术 VXM7 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 114.285 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM7-1101-114M285000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 - - ±20ppm
VXC4-1GE-18-25M0000000 Microchip Technology VXC4-1GE-18-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 8676 0.00000000 微芯片技术 VXC4 条 积极的 30欧姆 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.051“（1.30mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 25 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXC4-1GE-18-25M0000000 Ear99 8541.60.0060 100 18pf ±30ppm ±20ppm
VXM7-1EE-12-16M0000000TR Microchip Technology VXM7-1EE-12-16M0000000TR -
RFQ
 ECAD 6702 0.00000000 微芯片技术 VXM7 胶带和卷轴（（tr） 积极的 80欧姆 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 16 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM7-1EE-12-16M0000000TR Ear99 8541.60.0050 3,000 12pf ±20ppm ±20ppm
VXB2-1KJ-18-10M0000000TR Microchip Technology VXB2-1KJ-18-10M0000000TR -
RFQ
 ECAD 1406 0.00000000 微芯片技术 VXB2 胶带和卷轴（（tr） 积极的 40欧姆 -20°C〜70°C - 0.449“ l x 0.191” W（11.40mm x 4.85mm） 0.173“（4.40mm） 表面安装 HC-49/US MHz晶体 10 MHz 基本的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXB2-1KJ-18-10M0000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 18pf ±50ppm ±20ppm
VXM5-9005-25M0000000TR Microchip Technology VXM5-9005-25M0000000TR -
RFQ
 ECAD 3491 0.00000000 微芯片技术 VXM5 胶带和卷轴（（tr） 积极的 30欧姆 - - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 25 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM5-9005-25M0000000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 - - ±20ppm
VXM7-1KE-08-54M0000000 Microchip Technology VXM7-1KE-08-54M0000000 -
RFQ
 ECAD 1812年 0.00000000 微芯片技术 VXM7 条 积极的 40欧姆 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 54 MHz 基本的 - 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 100 8pf ±50ppm ±20ppm
VXM5-9005-25M0000000 Microchip Technology VXM5-9005-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 9305 0.00000000 微芯片技术 VXM5 条 积极的 30欧姆 - - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 25 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 100 - - ±20ppm
VXM7-1372-25M0000000 Microchip Technology VXM7-1372-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 5392 0.00000000 微芯片技术 VXM7 条 积极的 60欧姆 -40°C〜100°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 25 MHz 基本的 - 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 100 20pf - ±20ppm
VXN1-1GE-06-40M0000000 Microchip Technology VXN1-1GE-06-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 1666年 0.00000000 微芯片技术 VXN1 条 积极的 80欧姆 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.018“（0.45mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 40 MHz 基本的 - 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 100 6pf ±30ppm ±20ppm
VXM8-1EJ-10-24M5760000 Microchip Technology VXM8-1EJ-10-24M5760000 -
RFQ
 ECAD 1203 0.00000000 微芯片技术 VXM8 条 积极的 60欧姆 -20°C〜70°C - 0.100“ l x 0.081” W（2.55mm x 2.05mm） 0.028“（0.70mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 24.576 MHz 基本的 - 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 100 10pf ±20ppm ±20ppm
VXM8-9015-32M0000000 Microchip Technology VXM8-9015-32M0000000 -
RFQ
 ECAD 6212 0.00000000 微芯片技术 VXM8 条 积极的 50欧姆 - - 0.100“ l x 0.081” W（2.55mm x 2.05mm） 0.028“（0.70mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 32 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM8-9015-32M0000000 Ear99 8541.60.0060 100 - - ±20ppm
VXB2-1KJ-18-10M0000000 Microchip Technology VXB2-1KJ-18-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 3573 0.00000000 微芯片技术 VXB2 条 积极的 40欧姆 -20°C〜70°C - 0.449“ l x 0.191” W（11.40mm x 4.85mm） 0.173“（4.40mm） 表面安装 HC-49/US MHz晶体 10 MHz 基本的 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 18pf ±50ppm ±20ppm
VXM7-1EE-12-49M1520000 Microchip Technology VXM7-1EE-12-49M1520000 -
RFQ
 ECAD 9449 0.00000000 微芯片技术 VXM7 条 积极的 40欧姆 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 49.152 MHz 基本的 - 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 100 12pf ±20ppm ±20ppm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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