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晶体（（483）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 ESR （等效串联电阻） 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 操作模式 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 负载电容 频率稳定性 频率公差
VXM2-1D4-25M0000000 Microchip Technology VXM2-1D4-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 3634 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
VXM2-1GE-18-24M0000000 Microchip Technology VXM2-1GE-18-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 4070 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
VXM4-1D4-25M0000000 Microchip Technology VXM4-1D4-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 3486 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
VXM4-1F2-20M0000000 Microchip Technology VXM4-1F2-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 7858 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0050 1,000
VXM5-1E1-25M0000000 Microchip Technology VXM5-1E1-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 3851 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
VXM5-1GJ-12-25M0000000 Microchip Technology VXM5-1GJ-12-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 6634 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
VXM7-1D4-30M0000000 Microchip Technology VXM7-1D4-30M0000000 -
RFQ
 ECAD 6191 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 3,000
VXM7-1DE-10-40M0000000 Microchip Technology VXM7-1DE-10-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 1335 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 3,000
VXM7-1KE-10-49M1520000 Microchip Technology VXM7-1KE-10-49M1520000 -
RFQ
 ECAD 9814 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
VXM7-1N2-25M0000000 Microchip Technology VXM7-1N2-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 6592 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
VXM9-1EE-10-40M0000000 Microchip Technology VXM9-1EE-10-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 4282 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
CDTHLP-25M0000000 Microchip Technology CDTHLP-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 4839 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
VXM1-1EJ-18-25M0000000 Microchip Technology VXM1-1EJ-18-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 3471 0.00000000 微芯片技术 VXM1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 70欧姆 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.059“（1.50mm） 表面安装 2-SMD，没有铅 MHz晶体 VXM1-1 25 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM1-1EJ-18-25M0000000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 18pf ±25ppm ±30ppm
VXB2-1260-19M44000000 Microchip Technology VXB2-1260-19M44000000 -
RFQ
 ECAD 9726 0.00000000 微芯片技术 VXB2 胶带和卷轴（（tr） 积极的 30欧姆 - - 0.449“ l x 0.191” W（11.40mm x 4.85mm） 0.173“（4.40mm） 表面安装 HC-49/US MHz晶体 19.44 MHz 基本的 下载 到达不受影响 150-VXB2-1260-19M44000000TR Ear99 8541.60.0050 1,000 - - ±20ppm
VXM5-1070-8M70400000 Microchip Technology VXM5-1070-8M70400000 -
RFQ
 ECAD 8530 0.00000000 微芯片技术 VXM5 胶带和卷轴（（tr） 积极的 80欧姆 - - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 8.704 MHz 基本的 下载 到达不受影响 150-VXM5-1070-8M70400000TR Ear99 8541.60.0050 1,000 - - ±20ppm
VXM5-1076-28M6363000 Microchip Technology VXM5-1076-28M6363000 -
RFQ
 ECAD 4311 0.00000000 微芯片技术 VXM5 胶带和卷轴（（tr） 积极的 30欧姆 - - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 28.6363 MHz 基本的 下载 到达不受影响 150-VXM5-1076-28M6363000TR Ear99 8541.60.0060 1,000 - - ±20ppm
VXM8-1071-45M0000000 Microchip Technology VXM8-1071-45M0000000 -
RFQ
 ECAD 8737 0.00000000 微芯片技术 VXM8 胶带和卷轴（（tr） 积极的 40欧姆 - - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.022“（0.55mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 45 MHz 基本的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM8-1071-45M0000000TR Ear99 8541.60.0060 1,000 - - ±20ppm
VXA4-1D2-9M60000000 Microchip Technology VXA4-1D2-9M60000000 -
RFQ
 ECAD 3361 0.00000000 微芯片技术 VXA4 胶带和卷轴（（tr） 积极的 60欧姆 -40°C〜85°C - 0.427“ LX 0.177” W（10.85mm x 4.50mm） 0.138“（3.50mm） 通过洞 HC-49/U。 MHz晶体 9.6 MHz 基本的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXA4-1D2-9M60000000TR Ear99 8541.60.0050 1,000 20pf ±50ppm ±10ppm
VMK4-1EE-12-32K7680000 Microchip Technology VMK4-1EE-12-32K7680000 3.0120
RFQ
 ECAD 7622 0.00000000 微芯片技术 VMK4 条 积极的 90 kohms -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.047” w（2.00mm x 1.20mm） 0.024“（0.60mm） 表面安装 2-SMD，没有铅 KHz 水晶（调谐叉） 32.768 kHz 基本的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VMK4-1EE-12-32K7680000 Ear99 8541.60.0010 100 12.5pf - ±20ppm
VXN1-1DE-32-44M5450000 Microchip Technology VXN1-1DE-32-44M5450000 -
RFQ
 ECAD 7647 0.00000000 微芯片技术 VXN1 条 积极的 80欧姆 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.018“（0.45mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 44.545 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXN1-1DE-32-44M5450000 Ear99 8541.60.0060 100 32pf ±15ppm ±20ppm
VXN1-1GE-06-40M0000000TR Microchip Technology VXN1-1GE-06-40M0000000TR -
RFQ
 ECAD 9304 0.00000000 微芯片技术 VXN1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 80欧姆 -40°C〜85°C - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.018“（0.45mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 40 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXN1-1GE-06-40M0000000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 6pf ±30ppm ±20ppm
VXB1-1C2-25M0000000 Microchip Technology VXB1-1C2-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 1589年 0.00000000 微芯片技术 VXB1 条 积极的 25欧姆 -40°C〜85°C - 0.449“ l x 0.191” W（11.40mm x 4.85mm） 0.126“ 3.20mm） 表面安装 HC-49/US MHz晶体 25 MHz 基本的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXB1-1C2-25M0000000 Ear99 8541.60.0080 100 20pf ±100ppm ±20ppm
VXB2-1B4-10M0000000TR Microchip Technology VXB2-1B4-10M0000000TR -
RFQ
 ECAD 1138 0.00000000 微芯片技术 VXB2 胶带和卷轴（（tr） 积极的 40欧姆 -20°C〜70°C - 0.449“ l x 0.191” W（11.40mm x 4.85mm） 0.173“（4.40mm） 表面安装 HC-49/US MHz晶体 10 MHz 基本的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXB2-1B4-10M0000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 18pf ±50ppm ±20ppm
VXM7-1136-20M0000000TR Microchip Technology VXM7-1136-20M0000000TR -
RFQ
 ECAD 8296 0.00000000 微芯片技术 VXM7 胶带和卷轴（（tr） 积极的 60欧姆 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 20 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM7-1136-20M0000000TR Ear99 8541.60.0050 3,000 - - ±20ppm
VXA4-1EE-20-4M00000000 Microchip Technology VXA4-1EE-20-4M00000000 -
RFQ
 ECAD 4274 0.00000000 微芯片技术 VXA4 包 积极的 150欧姆 -40°C〜85°C - 0.427“ LX 0.177” W（10.85mm x 4.50mm） 0.138“（3.50mm） 通过洞 HC-49/US MHz晶体 4 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXA4-1EE-20-4M00000000 Ear99 8541.60.0030 200 20pf ±20ppm ±10ppm
VXM7-1101-114M285000TR Microchip Technology VXM7-1101-114M285000TR -
RFQ
 ECAD 3468 0.00000000 微芯片技术 VXM7 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 114.285 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM7-1101-114M285000TR Ear99 8541.60.0060 3,000 - - ±20ppm
VXC4-1GE-18-25M0000000 Microchip Technology VXC4-1GE-18-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 8676 0.00000000 微芯片技术 VXC4 条 积极的 30欧姆 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.051“（1.30mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 25 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXC4-1GE-18-25M0000000 Ear99 8541.60.0060 100 18pf ±30ppm ±20ppm
VXM8-9014-12M0000000 Microchip Technology VXM8-9014-12M0000000 -
RFQ
 ECAD 6280 0.00000000 微芯片技术 VXM8 条 积极的 - - 0.100“ l x 0.081” W（2.55mm x 2.05mm） 0.028“（0.70mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 12 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXM8-9014-12M0000000 Ear99 8541.60.0050 100 - - ±20ppm
VXM7-1SH-13-12M0000000TR Microchip Technology VXM7-1SH-13-12M0000000TR -
RFQ
 ECAD 6363 0.00000000 微芯片技术 VXM7 胶带和卷轴（（tr） 积极的 100欧姆 -30°C 〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 12 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM7-1SH-13-12M0000000TR Ear99 8541.60.0050 3,000 13pf ±100ppm ±20ppm
VXM1-1SE-08-8M00000000 Microchip Technology VXM1-1SE-08-8M00000000 -
RFQ
 ECAD 7929 0.00000000 微芯片技术 VXM1 条 积极的 100欧姆 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.051“（1.30mm） 表面安装 2-SMD，没有铅 MHz晶体 8 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM1-1SE-08-8M00000000 Ear99 8541.60.0050 100 8pf ±100ppm ±10ppm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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196-LFBGA裸露的垫子

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