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参考图片	产品编号	价格（美元）	数量	电子计算机辅助设计	可用数量	重量（公斤）	制造商	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	类型	特征	终止	RoHS 状态	其他名称	标准套餐	外壳材质	材料可燃性等级	单位 - 交配	接触面完成 - 配合	接触面表面厚度 - 殴打	联系完成 - 后	接触表面厚度 - 柱	位置或引脚数（网格）	接触材料 - 配合	俯仰-后	联系材料 - 邮政	端接柱长度	接触电阻
	ASPI0001-P001A	1.7000	询价		7054	0.00000000	洛特斯	-	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装	SOIC	板式框架，封闭式框架	焊接	符合ROHS3标准	3126-ASPI0001-P001ATR	50	液晶聚合物（LCP）	UL94 V-0	0.050英寸（1.27毫米）	金子	1.00微米（0.025微米）	金子	1.00微米（0.025微米）	8（2×4）	P青铜	0.050英寸（1.27毫米）	P青铜	-	30毫欧
	ACA-SPI-004-K01	1.7500	询价		3723	0.00000000	洛特斯	-	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装	SOIC	板式框架，封闭式框架	焊接	符合ROHS3标准	3126-ACA-SPI-004-K01TR	50	液晶聚合物（LCP）	UL94 V-0	0.050英寸（1.27毫米）	金子	1.00微米（0.025微米）	金子	1.00微米（0.025微米）	8（2×4）	P青铜	0.050英寸（1.27毫米）	P青铜	-	30毫欧
	ACA-SPI-006-K01	1.8000	询价		第1173章	0.00000000	洛特斯	-	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装	SOIC	板式框架，封闭式框架	焊接	符合ROHS3标准	3126-ACA-SPI-006-K01TR	50	液晶聚合物（LCP）	UL94 V-0	0.050英寸（1.27毫米）	金子	1.00微米（0.025微米）	金子	1.00微米（0.025微米）	16（2×8）	P青铜	0.050英寸（1.27毫米）	P青铜	-	30毫欧
	ASPI0002-P001A	1.6500	询价		8585	0.00000000	洛特斯	-	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装	SOIC	板式框架，封闭式框架	焊接	符合ROHS3标准	3126-ASPI0002-P001ATR	50	液晶聚合物（LCP）	UL94 V-0	0.050英寸（1.27毫米）	金子	15.0微米（0.38微米）	金子	闪光	8（2×4）	P青铜	0.050英寸（1.27毫米）	P青铜	-	30毫欧

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AD9208BBPZ-3000196-LFBGA 裸露焊盘
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