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IC 插座（22835）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 类型 特征 基本产品编号 终止 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 （amp） 外壳材料 材料的易燃性等级 音高 -交配 接触饰面 -交配 接触表面厚度 -交配 联系结束 -发布 接触表面厚度 -帖子 （（（） 接触材料 -交配 音调 -帖子 联系人材料 -发布 终止帖子长度 接触电阻
510-87-068-09-001101 Preci-Dip 510-87-068-09-001101 1.9771
RFQ
 ECAD 6933 0.00000000 精确浸 510 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 510-87 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 23 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 闪光 锡 - 68 （9 x 9） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） 10mohm
523-93-175-16-006003 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-175-16-006003 -
RFQ
 ECAD 9295 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 523-93 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 175 （16 x 16） - 0.100“（2.54mm） - 0.510“ （12.95mm） -
APA-316-T-P Samtec Inc. APA-316-TP 7.0100
RFQ
 ECAD 4977 0.00000000 Samtec Inc. APA 包 积极的 - 通过洞 - 开放式框架 APA-316 焊接 下载 rohs3符合条件 不适用 Ear99 8536.69.4040 1 聚苯b 烯苯二甲酸酯（ pbt），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 - 锡 - 16 （2 x 8） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 - -
40-1518-11H Aries Electronics 40-1518-11H 9.1808
RFQ
 ECAD 7667 0.00000000 白羊座电子 518 大部分 积极的 - 通过洞 蘸酱，0.2“（5.08mm） 开放式框架 40-1518 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 40 （2 x 20） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
123-93-950-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123-93-950-41-001000 23.3946
RFQ
 ECAD 5028 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 浸，0.9“ （22.86毫米） 开放式框架 123-93 电线包裹 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 8 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 50 （2 x 25） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.510“ （12.95mm） -
515-93-044-08-031001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-044-08-031001 -
RFQ
 ECAD 5220 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 515-93 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 44 （8 x 8） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） 10mohm
551-90-100-10-000004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-100-10-000004 -
RFQ
 ECAD 8087 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 551-90 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 100（10 x 10） - 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.154“（3.91mm） -
ICA-640-WGG-2 Samtec Inc. ICA-640-WGG-2 16.7382
RFQ
 ECAD 9992 0.00000000 Samtec Inc. ICA 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICA-640-WGG-2 11 1 a 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 30.0µin（0.76µm） 40 （2 x 20） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 10mohm
104-11-652-41-770000 Mill-Max Manufacturing Corp. 104-11-652-41-770000 18.2679
RFQ
 ECAD 9421 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 104 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 104-11 按拟合 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 7 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 52 （2 x 26） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.175“（4.45mm） 10mohm
32-6551-11 Aries Electronics 32-6551-11 20.4525
RFQ
 ECAD 6559 0.00000000 白羊座电子 55 大部分 积极的 - 通过洞 浸，Zif（邮编，0.6“ 15.24mm）行间距 封闭框架 32-6551 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 8 1 a pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 - 金子 - 32 （2 x 16） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.110“（2.78mm） -
614-91-432-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-91-432-41-001000 15.4803
RFQ
 ECAD 8368 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 浸，0.4“（10.16毫米） 载体，开放式框架 614-91 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 12 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 32 （2 x 16） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.165“（4.19mm） 10mohm
16-822-90T Aries Electronics 16-822-90T 7.7719
RFQ
 ECAD 5738 0.00000000 白羊座电子 Vertisockets™800 大部分 积极的 - 通过孔，直角，水平 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 16-822 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1.5 a 聚酰胺（（PA46），尼龙4/6 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 200.0µin（5.08µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 16 （2 x 8） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.145“ 3.68mm） -
511-91-196-14-000001 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-91-196-14-000001 -
RFQ
 ECAD 8244 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 封闭框架 511-91 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 196 （14 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.170“（4.32mm） 10mohm
114-83-312-41-117101 Preci-Dip 114-83-312-41-117101 0.7747
RFQ
 ECAD 5188 0.00000000 精确浸 114 大部分 积极的 -55°C〜125°C 表面安装 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 114-83 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 34 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 29.5µin（0.75µm） 锡 - 12 （2 x 6） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.047“（1.20mm） 10mohm
116-43-320-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-43-320-41-008000 15.5423
RFQ
 ECAD 7088 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 高架开放式框架 116-43 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 20 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 20 （2 x 10） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.472“ 11.99毫米） 10mohm
8428-11B1-RK-TP 3M 8428-11b1-rk-tp 1.9100
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 3m 8400 管子 积极的 -40°C〜105°C 通过洞 PLCC 封闭框架 8428 焊接 下载 Rohs符合条件 （1 （无限） Ear99 8536.69.4040 33 1 a 聚苯b 烯苯二甲酸酯（ pbt），玻璃填充 UL94 V-0 0.050“（1.27mm） 锡 160.0µin（4.06µm） 锡 160.0µin（4.06µm） 28 （4 x 7） 铜合金 0.100“（2.54mm） 铜合金 0.132“ 3.35mm） -
117-43-430-41-005000 Mill-Max Manufacturing Corp. 117-43-430-41-005000 6.2200
RFQ
 ECAD 130 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 117 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 浸，0.4“（10.16毫米） 开放式框架 117-43 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 18 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.070“（1.78mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 30 （2 x 15） 铍铜 0.070“（1.78mm） 黄铜合金 0.125“ 3.18mm） -
22-1518-00 Aries Electronics 22-1518-00 4.2218
RFQ
 ECAD 3444 0.00000000 白羊座电子 518 大部分 积极的 - 通过洞 蘸酱，0.2“（5.08mm） 开放式框架 22-1518 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 22 （2 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
8058-1G32 TE Connectivity AMP Connectors 8058-1G32 -
RFQ
 ECAD 6244 0.00000000 te连接性放大器连接器 8058 大部分 过时的 -55°C〜125°C 通过洞 晶体管，到5 封闭框架 8058 焊接 下载 Rohs符合条件 （1 （无限） 到达受影响 Ear99 8536.69.4040 224 聚氟b 烯（ ptfe） - - 金子 - 金子 - 8（8） 铍铜 - 黄铜 - -
612-91-420-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612-91-420-41-003000 15.5698
RFQ
 ECAD 6158 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 浸，0.4“（10.16毫米） 载体，开放式框架 612-91 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 20 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 20 （2 x 10） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.183“（4.65mm） 10mohm
123-13-652-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123-13-652-41-001000 25.4277
RFQ
 ECAD 2623 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 123-13 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 7 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 52 （2 x 26） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.510“ （12.95mm） -
07-0511-10 Aries Electronics 07-0511-10 4.8076
RFQ
 ECAD 3624 0.00000000 白羊座电子 511 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 啜饮 - 07-0511 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 25 1 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 50.0µin（1.27µm） 锡 50.0µin（1.27µm） 7（1 x 7） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.150“ 3.81mm） -
515-93-114-13-062002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-114-13-062002 -
RFQ
 ECAD 6577 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 515-93 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 114（（13 x 13） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） 10mohm
0479890542 Molex 0479890542 -
RFQ
 ECAD 6702 0.00000000 molex * 大部分 过时的 047989 - （1 （无限） 540
116-87-642-41-018101 Preci-Dip 116-87-642-41-018101 3.1816
RFQ
 ECAD 8712 0.00000000 精确浸 116 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 高架开放式框架 116-87 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 10 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 闪光 锡 - 42 （2 x 21） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） 10mohm
614-43-324-31-012000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-43-324-31-012000 6.0200
RFQ
 ECAD 201 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 载体，开放式框架 614-43 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 16 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 24 （2 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.136“ 3.45mm） -
169-PRS17012-12 Aries Electronics 169-PRS17012-12 111.6225
RFQ
 ECAD 4628 0.00000000 白羊座电子 PR 大部分 积极的 -65°C〜125°C 通过洞 PGA，ZIF（拉链） 封闭框架 169-prs 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1 a pps（pps） UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） - 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.125“ 3.18mm） -
110-91-308-41-105000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110-91-308-41-105000 12.6496
RFQ
 ECAD 3472 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110 管子 积极的 -55°C〜125°C 表面安装 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 110-91 焊接 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 50 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 8（2 x 4） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.125“ 3.18mm） 10mohm
APA-628-T-J Samtec Inc. APA-628-TJ 4.7193
RFQ
 ECAD 2963 0.00000000 Samtec Inc. APA 管子 积极的 - 通过洞 - 开放式框架 APA-628 焊接 下载 rohs3符合条件 不适用 Ear99 8536.69.4040 15 聚苯b 烯苯二甲酸酯（ pbt），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 - 锡 - 28 （2 x 14） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 - -
SIP1X11-011BLF Amphenol ICC (FCI) SIP1X11-011BLF -
RFQ
 ECAD 7090 0.00000000 Amphenol ICC（FCI） sip1x 大部分 过时的 - 通过洞 啜饮 封闭框架 SIP1X11 焊接 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 900 pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 11 （1 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

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196-LFBGA裸露的垫子

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