SIC
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IC 插座（22835）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 类型 特征 基本产品编号 终止 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 （amp） 外壳材料 材料的易燃性等级 音高 -交配 接触饰面 -交配 接触表面厚度 -交配 联系结束 -发布 接触表面厚度 -帖子 （（（） 接触材料 -交配 音调 -帖子 联系人材料 -发布 终止帖子长度 接触电阻
614-93-224-18-095001 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-93-224-18-095001 -
RFQ
 ECAD 4078 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 大部分 积极的 - 通过洞 PGA 载体，开放式框架 614-93 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 224（18 x 18） 铍铜 0.100“（2.54mm） - 0.165“（4.19mm） -
05-0511-11 Aries Electronics 05-0511-11 10.3443
RFQ
 ECAD 1226 0.00000000 白羊座电子 511 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 啜饮 - 05-0511 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 5（1 x 5） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.150“ 3.81mm） -
551-90-045-08-005004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-045-08-005004 -
RFQ
 ECAD 5153 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 551-90 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 45 （8 x 8） - 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.154“（3.91mm） -
116-43-314-61-006000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-43-314-61-006000 21.2070
RFQ
 ECAD 2244 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 高架开放式框架 116-43 焊接 - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 28 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 14 （2 x 7） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） -
115-43-328-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115-43-328-41-003000 3.6000
RFQ
 ECAD 330 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 115-43 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 14 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 28 （2 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） -
24-6553-11 Aries Electronics 24-6553-11 16.2813
RFQ
 ECAD 9183 0.00000000 白羊座电子 55 大部分 积极的 - 通过洞 浸，Zif（邮编，0.6“ 15.24mm）行间距 封闭框架 24-655 焊接 - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Q5482259 Ear99 8536.69.4040 10 1 a pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 - 金子 - 24 （2 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.110“（2.78mm） -
116-93-640-61-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-93-640-61-001000 28.1426
RFQ
 ECAD 1852年 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 高架开放式框架 116-93 焊接 - （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 10 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 40 （2 x 20） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） -
511-93-073-11-061002 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-93-073-11-061002 -
RFQ
 ECAD 9968 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 511-93 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 73 （11 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.170“（4.32mm） 10mohm
510-13-097-11-041002 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-13-097-11-041002 34.7648
RFQ
 ECAD 2937 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 510-13 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 97 （11 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.125“ 3.18mm） 10mohm
12-1518-11 Aries Electronics 12-1518-11 1.6312
RFQ
 ECAD 3899 0.00000000 白羊座电子 518 大部分 积极的 - 通过洞 蘸酱，0.2“（5.08mm） 开放式框架 12-1518 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 12 （2 x 6） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
123-47-310-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123-47-310-41-001000 11.5321
RFQ
 ECAD 3520 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 123-47 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 40 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 闪光 锡 200.0µin（5.08µm） 10 （2 x 5） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.510“ （12.95mm） 10mohm
511-93-159-16-105003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-93-159-16-105003 -
RFQ
 ECAD 3576 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 511-93 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 159 （16 x 16） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.170“（4.32mm） 10mohm
24-6556-30 Aries Electronics 24-6556-30 13.7866
RFQ
 ECAD 6653 0.00000000 白羊座电子 6556 大部分 积极的 - 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 24-655 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 24 （2 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.423“（10.74毫米） -
1825094-6 TE Connectivity AMP Connectors 1825094-6 -
RFQ
 ECAD 8356 0.00000000 te连接性放大器连接器 外交dl 管子 过时的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 1825094 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 2,100 热塑性，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 15.0µin（0.38µm） 金子 15.0µin（0.38µm） 20 （2 x 10） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.128“ 3.24mm） 30mohm
127-43-664-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 127-43-664-41-003000 25.0550
RFQ
 ECAD 5628 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 127 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 127-43 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 8 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.070“（1.78mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 64 （2 x 32） 铍铜 0.070“（1.78mm） 黄铜合金 0.510“ （12.95mm） 10mohm
ICA-318-WTT-3 Samtec Inc. ICA-318-WTT-3 3.8220
RFQ
 ECAD 5629 0.00000000 Samtec Inc. ICA 管子 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICA-318-WTT-3 25 1 a 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 - 锡 - 18（2 x 9） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 10mohm
116-91-652-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-91-652-41-003000 17.0438
RFQ
 ECAD 3776 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 高架开放式框架 116-91 焊接 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 7 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 52 （2 x 26） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.315“（8.00mm） 10mohm
550-80-069-11-061101 Preci-Dip 550-80-069-11-061101 7.6161
RFQ
 ECAD 4066 0.00000000 精确浸 550 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 550-80 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 18 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 - 锡 - 69 （11 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.164“（4.16毫米） 10mohm
510-83-088-13-081101 Preci-Dip 510-83-088-13-081101 4.8120
RFQ
 ECAD 3796 0.00000000 精确浸 510 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 510-83 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 16 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 29.5µin（0.75µm） 锡 - 88 （13 x 13） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） 10mohm
515-91-114-13-062003 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-91-114-13-062003 -
RFQ
 ECAD 1611 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 515-91 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 114（（13 x 13） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） 10mohm
614-41-328-31-012000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-41-328-31-012000 16.3511
RFQ
 ECAD 6259 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 载体，开放式框架 614-41 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 14 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 28 （2 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.136“ 3.45mm） 10mohm
40-3553-18 Aries Electronics 40-3553-18 140.2957
RFQ
 ECAD 1028 0.00000000 白羊座电子 55 大部分 积极的 -55°C〜250°C 通过洞 浸，Zif（邮编，0.3“ 7.62mm）行间距 封闭框架 40-3553 焊接 - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 7 1 a （（），玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 镍硼 50.0µin（1.27µm） 镍硼 50.0µin（1.27µm） 40 （2 x 20） 铍镍 0.100“（2.54mm） 铍镍 0.110“（2.78mm） -
614-93-133-14-071001 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-93-133-14-071001 -
RFQ
 ECAD 5209 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 载体，开放式框架 614-93 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 133 （14 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.165“（4.19mm） 10mohm
08-8550-210C Aries Electronics 08-8550-210c -
RFQ
 ECAD 6476 0.00000000 白羊座电子 8 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.2“（5.08mm） 闭合框架，高架 08-8550 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 8（2 x 4） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.140“（3.56mm） -
510-13-072-11-042001 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-13-072-11-042001 30.4894
RFQ
 ECAD 6437 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 510-13 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 72 （11 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.125“ 3.18mm） 10mohm
614-43-424-31-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-43-424-31-007000 16.0900
RFQ
 ECAD 2135 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 浸，0.4“（10.16毫米） 载体，开放式框架 614-43 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 16 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 24 （2 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.146“（3.71mm） 10mohm
522-93-175-16-006003 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-175-16-006003 -
RFQ
 ECAD 2409 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 522-93 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 175 （16 x 16） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.370“（9.40mm） 10mohm
551-10-281-19-081005 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-281-19-081005 -
RFQ
 ECAD 4766 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 551-10 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 281 （19 x 19） - 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.154“（3.91mm） -
116-83-628-41-013101 Preci-Dip 116-83-628-41-013101 8.4955
RFQ
 ECAD 9433 0.00000000 精确浸 116 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 高架开放式框架 116-83 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 15 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 29.5µin（0.75µm） 锡 - 28 （2 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） 10mohm
100-014-051 3M 100-014-051 -
RFQ
 ECAD 6635 0.00000000 3m 100 大部分 过时的 -65°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架，密封胶带 100-014 焊接 下载 （1 （无限） Ear99 8536.69.4040 200 1 a pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 8.00µin（0.203µm） 金子 闪光 14 （2 x 7） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.126“ 3.20mm） -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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196-LFBGA裸露的垫子

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