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IC 插座（22835）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 类型 特征 基本产品编号 终止 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 （amp） 外壳材料 材料的易燃性等级 音高 -交配 接触饰面 -交配 接触表面厚度 -交配 联系结束 -发布 接触表面厚度 -帖子 （（（） 接触材料 -交配 音调 -帖子 联系人材料 -发布 终止帖子长度 接触电阻
514-83-127-16-091117 Preci-Dip 514-83-127-16-091117 14.1961
RFQ
 ECAD 9267 0.00000000 精确浸 514 大部分 积极的 -55°C〜125°C 表面安装 PGA 开放式框架 514-83 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 13 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 29.5µin（0.75µm） 锡 - 127 （16 x 16） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.055“（1.40mm） 10mohm
111-91-952-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111-91-952-41-001000 15.9893
RFQ
 ECAD 7781 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 浸，0.9“ （22.86毫米） 开放式框架 111-91 焊接 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 7 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 52 （2 x 26） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.170“（4.32mm） 10mohm
ICO-314-CGG Samtec Inc. ICO-314-CGG 6.9522
RFQ
 ECAD 1067 0.00000000 Samtec Inc. ICO 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICO-314-CGG 32 1 a 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 30.0µin（0.76µm） 14 （2 x 7） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 10mohm
6-1437542-2 TE Connectivity AMP Connectors 6-1437542-2 -
RFQ
 ECAD 3868 0.00000000 te连接性放大器连接器 700 - 过时的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 载体，闭合框架 1437542 焊接 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 供应商不确定 Ear99 8536.69.4040 44 3 a 铝合金 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 20.0µin（0.51µm） 金子 20.0µin（0.51µm） 40 （2 x 20） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.125“ 3.18mm） 10mohm
ICA-320-ZWTT-2 Samtec Inc. ICA-320-ZWTT-2 4.9064
RFQ
 ECAD 5726 0.00000000 Samtec Inc. ICA 管子 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICA-320-ZWTT-2 22 1 a 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 - 锡 - 20 （2 x 10） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 10mohm
510-87-125-13-041101 Preci-Dip 510-87-125-13-041101 4.2604
RFQ
 ECAD 2375 0.00000000 精确浸 510 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 510-87 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 16 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 闪光 锡 - 125 （13 x 13） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） 10mohm
116-87-648-41-007101 Preci-Dip 116-87-648-41-007101 5.8731
RFQ
 ECAD 8483 0.00000000 精确浸 116 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 高架开放式框架 116-87 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 8 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 闪光 锡 - 48 （2 x 24） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） 10mohm
08-7750-10 Aries Electronics 08-7750-10 6.4479
RFQ
 ECAD 5160 0.00000000 白羊座电子 700电梯带线™ 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 啜饮 高架 08-7750 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 30 1.5 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 200.0µin（5.08µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 8（1 x 8） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.150“ 3.81mm） -
2485-111-13 Aries Electronics 2485-111-13 -
RFQ
 ECAD 6344 0.00000000 白羊座电子 - - 积极的 - - - - 2485-11 - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 - - - - - - - - - - - - -
550-10-500M30-001166 Preci-Dip 550-10-500M30-001166 63.8225
RFQ
 ECAD 1959年 0.00000000 精确浸 550 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 BGA 封闭框架 550-10 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 13 1 a fr4环o玻璃 UL94 V-0 0.050“（1.27mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 500 （30 x 30） 铍铜 0.050“（1.27mm） 黄铜 0.098“（2.50mm） 10mohm
123-93-322-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123-93-322-41-001000 16.3320
RFQ
 ECAD 2495 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 123-93 电线包裹 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 18 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 22 （2 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.510“ （12.95mm） -
ICF-628-SM-O Samtec Inc. ICF-628-SM-O 9.1575
RFQ
 ECAD 2079 0.00000000 Samtec Inc. ICF 管子 积极的 -55°C〜125°C 表面安装 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICF-628-SM-O 16 （LCP） - 0.100“（2.54mm） 金子 - 锡 - 28 （2 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 - -
523-13-109-12-051001 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-13-109-12-051001 -
RFQ
 ECAD 7884 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 523-13 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 109 （12 x 12） - 0.100“（2.54mm） - 0.510“ （12.95mm） -
08-1508-21 Aries Electronics 08-1508-21 6.5246
RFQ
 ECAD 9755 0.00000000 白羊座电子 508 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.2“（5.08mm） 封闭框架 08-1508 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚酰胺（（PA46），尼龙4/6 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 8（2 x 4） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.360“ （9.14mm） -
01-0518-11H Aries Electronics 01-0518-11H 0.3500
RFQ
 ECAD 4558 0.00000000 白羊座电子 518 大部分 积极的 - 通过洞 啜饮 开放式框架 01-0518 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 1（1 x 1） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
1977291-1 TE Connectivity AMP Connectors 1977291-1 -
RFQ
 ECAD 2514 0.00000000 te连接性放大器连接器 - 管子 积极的 - 通过孔，直角，水平 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 1977291 焊接 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 供应商不确定 520-ag7d Ear99 8536.69.4040 360 热塑性，聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 20.0µin（0.51µm） - - 20 （2 x 10） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.170“（4.32mm） -
40-3575-16 Aries Electronics 40-3575-16 47.0314
RFQ
 ECAD 9999 0.00000000 白羊座电子 57 大部分 积极的 - 通过洞 浸，Zif（邮编，0.3“ 7.62mm）行间距 封闭框架 40-3575 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 7 1 a pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 40 （2 x 20） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.110“（2.78mm） -
550-10-084-10-031101 Preci-Dip 550-10-084-10-031101 12.6423
RFQ
 ECAD 8336 0.00000000 精确浸 550 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 550-10 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 21 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 84（10 x 10） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.164“（4.16毫米） 10mohm
ICA-624-ZWGT Samtec Inc. ICA-624-ZWGT 9.0111
RFQ
 ECAD 4929 0.00000000 Samtec Inc. ICA 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICA-624-ZWGT 18 1 a 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 10.0µin（0.25µm） 24 （2 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 10mohm
48-6511-11 Aries Electronics 48-6511-11 16.1247
RFQ
 ECAD 4350 0.00000000 白羊座电子 511 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 封闭框架 48-6511 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 10 1 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 48 （2 x 24） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.150“ 3.81mm） -
511-93-144-15-082002 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-93-144-15-082002 -
RFQ
 ECAD 1455 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 511-93 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 144 （15 x 15） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.170“（4.32mm） 10mohm
515-91-181-15-041001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-91-181-15-041001 -
RFQ
 ECAD 5193 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 515-91 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 181 （15 x 15） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） 10mohm
614-43-952-31-002000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-43-952-31-002000 19.8404
RFQ
 ECAD 4599 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 浸，0.9“ （22.86毫米） 载体，开放式框架 614-43 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 7 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 52 （2 x 26） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.136“ 3.45mm） 10mohm
28-C182-00 Aries Electronics 28-C182-00 12.8587
RFQ
 ECAD 9875 0.00000000 白羊座电子 弹出-A-DIP™ 大部分 积极的 -55°C〜105°C 表面安装 蘸酱，0.6“（15.24mm） 封闭框架 28-C182 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 28 （2 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.040“（1.02mm） -
110-43-210-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110-43-210-41-001000 1941年12月12日
RFQ
 ECAD 7799 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.2“（5.08mm） 开放式框架 110-43 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 40 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 10 （2 x 5） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.125“ 3.18mm） 10mohm
4814-3004-CP 3M 4814-3004-CP 0.7100
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 3m 4800 管子 积极的 -25°C〜85°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 4814 焊接 下载 Rohs符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 28 1 a 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 35.4µin（0.90µm） 锡 35.0µin（0.90µm） 14 （2 x 7） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 - -
510-13-133-14-071002 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-13-133-14-071002 39.5546
RFQ
 ECAD 2442 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 510-13 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 133 （14 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.125“ 3.18mm） 10mohm
APO-318-T-B Samtec Inc. Apo-318-TB 7.4700
RFQ
 ECAD 9898 0.00000000 Samtec Inc. apo 大部分 积极的 - 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-APO-318-TB 1 聚苯b 烯苯二甲酸酯（ pbt），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 - 锡 - 18（2 x 9） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 - -
614-13-289-17-000007 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-13-289-17-000007 -
RFQ
 ECAD 7249 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 载体，闭合框架 614-13 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 289 （17 x 17） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.146“（3.71mm） 10mohm
32-C300-10 Aries Electronics 32-C300-10 6.7165
RFQ
 ECAD 1638年 0.00000000 白羊座电子 弹出-A-DIP™ 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 封闭框架 32-C300 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 32 （2 x 16） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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