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21786）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 申请 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 电容 @频率 供应商设备包 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 单向通道 电压 -反向对峙（典型） 电压 -故障（最小） 电压 -夹紧（最大） @ ipp 电流 -10/1000µs） 功率 -峰值脉冲 电力线保护 双向通道
MSMBJ5376BE3 Microchip Technology MSMBJ5376BE3 3.9600
RFQ
 ECAD 5592 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-214AA，SMB 齐纳 - SMBJ（DO-214AA） 到达不受影响 150-mSMBJ5376BE3 1 1 - - - - 600W 不
MSMBG5342AE3 Microchip Technology MSMBG5342AE3 3.9600
RFQ
 ECAD 5762 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-215AA，SMB海鸥翼 齐纳 - SMBG（DO-215AA） 到达不受影响 150-mSMBG5342AE3 1 1 - - - - 600W 不
MSMBJ5388A Microchip Technology MSMBJ5388A 3.4300
RFQ
 ECAD 1774年 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-214AA，SMB 齐纳 - SMBJ（DO-214AA） 到达不受影响 150 MSMBJ5388A 1 1 - - - - 600W 不
MSMBG5358B Microchip Technology MSMBG5358B 3.9600
RFQ
 ECAD 6821 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-215AA，SMB海鸥翼 齐纳 - SMBG（DO-215AA） 到达不受影响 150 MSMBG5358B 1 1 - - - - 600W 不
MSMBG5376AE3 Microchip Technology MSMBG5376AE3 3.4300
RFQ
 ECAD 9200 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-215AA，SMB海鸥翼 齐纳 - SMBG（DO-215AA） 到达不受影响 150-mSMBG5376AE3 1 1 - - - - 600W 不
MSMBG5350B Microchip Technology MSMBG5350B 3.4300
RFQ
 ECAD 5548 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-215AA，SMB海鸥翼 齐纳 - SMBG（DO-215AA） 到达不受影响 150 MSMBG5350B 1 1 - - - - 600W 不
MSMBJ5360CE3 Microchip Technology MSMBJ5360CE3 3.4300
RFQ
 ECAD 8148 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-214AA，SMB 齐纳 - SMBJ（DO-214AA） 到达不受影响 150-mSMBJ5360CE3 1 - - - - 600W 不 1
MSMBJ5358A Microchip Technology MSMBJ5358A 3.4300
RFQ
 ECAD 8774 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-214AA，SMB 齐纳 - SMBJ（DO-214AA） 到达不受影响 150 MSMBJ5358A 1 1 - - - - 600W 不
MSMBJ5356B Microchip Technology MSMBJ5356B 3.4300
RFQ
 ECAD 9603 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-214AA，SMB 齐纳 - SMBJ（DO-214AA） 到达不受影响 150 MSMBJ5356B 1 1 - - - - 600W 不
MSMBJ5386B Microchip Technology MSMBJ5386B 3.9600
RFQ
 ECAD 8155 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-214AA，SMB 齐纳 - SMBJ（DO-214AA） 到达不受影响 150 MSMBJ5386B 1 1 - - - - 600W 不
MSMBJ5377BE3 Microchip Technology MSMBJ5377BE3 3.9600
RFQ
 ECAD 1101 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-214AA，SMB 齐纳 - SMBJ（DO-214AA） 到达不受影响 150-mSMBJ5377BE3 1 1 - - - - 600W 不
DLTS-30AH1 Microchip Technology DLTS-30AH1 198.0150
RFQ
 ECAD 3393 0.00000000 微芯片技术 DLTS 管子 积极的 -55°C〜150°C（TA） 通用目的 通过洞 16-CDIP （0.300英寸，7.62mm） 齐纳 220pf @ 1MHz （最大） 16-CDIP 到达不受影响 150-DLTS-30AH1 Ear99 8541.10.0080 100 15 30V 33.3V 58.8V 10a （8/20µs） 500W 不
DLTS-17AH1 Microchip Technology DLTS-17AH1 145.6350
RFQ
 ECAD 5765 0.00000000 微芯片技术 DLTS 管子 积极的 -55°C〜150°C（TA） 通用目的 通过洞 16-CDIP （0.300英寸，7.62mm） 齐纳 330pf @ 1MHz （最大） 16-CDIP 到达不受影响 150-DLTS-17AH1 Ear99 8541.10.0080 100 15 17V 19.2v 33.9V 10a （8/20µs） 500W 不
MXDLTS-17A Microchip Technology MXDLTS-17A -
RFQ
 ECAD 7712 0.00000000 微芯片技术 DLTS 管子 积极的 -55°C〜150°C（TA） 通用目的 通过洞 16-CDIP （0.300英寸，7.62mm） 齐纳 330pf @ 1MHz （最大） 16-CDIP 到达不受影响 150-MXDLTS-17A Ear99 8541.10.0080 100 15 17V 19.2v 33.9V 10a （8/20µs） 500W 不
MSMBG5359C Microchip Technology MSMBG5359C 3.9600
RFQ
 ECAD 8870 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-215AA，SMB海鸥翼 齐纳 - SMBG（DO-215AA） 到达不受影响 150 MSMBG5359C 1 - - - - 600W 不 1
MSMBJ5371AE3 Microchip Technology MSMBJ5371AE3 3.9600
RFQ
 ECAD 3088 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-214AA，SMB 齐纳 - SMBJ（DO-214AA） 到达不受影响 150-MSMBJ5371AE3 1 1 - - - - 600W 不
MSMBJ5349B Microchip Technology MSMBJ5349B 3.9600
RFQ
 ECAD 5390 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-214AA，SMB 齐纳 - SMBJ（DO-214AA） 到达不受影响 150 MSMBJ5349B 1 1 - - - - 600W 不
MSMBJ5340CE3 Microchip Technology MSMBJ5340CE3 3.9600
RFQ
 ECAD 8666 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-214AA，SMB 齐纳 - SMBJ（DO-214AA） 到达不受影响 150-mSMBJ5340CE3 1 - - - - 600W 不 1
MXLC10 Microchip Technology MXLC10 -
RFQ
 ECAD 8359 0.00000000 微芯片技术 军事，19500年的MIL-PRF 大部分 积极的 -65°C 〜175°C（TJ） 通用目的 通过洞 do-13 齐纳 LC10 100pf @ 1MHz （最大） DO-13（do-202AA） 到达不受影响 150-MXLC10 Ear99 8541.10.0080 100 1 10V 11.1V 18.8V 80a 1500W（1.5kW） 不
MSMBJ5353BE3 Microchip Technology MSMBJ5353BE3 3.9600
RFQ
 ECAD 7467 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-214AA，SMB 齐纳 - SMBJ（DO-214AA） 到达不受影响 150-mSMBJ5353BE3 1 1 - - - - 600W 不
MXDA3KP7.0CA Microchip Technology MXDA3KP7.0CA 119.6550
RFQ
 ECAD 4387 0.00000000 微芯片技术 军事，19500年的MIL-PRF 大部分 积极的 -55°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 16-SMD，鸥翼 齐纳 3KP7.0 - - 到达不受影响 150-MXDA3KP7.0CA Ear99 8541.10.0080 1 7V 7.78V 12V 250a 3000W（3KW） 不 8
MXDA3KP33CA Microchip Technology MXDA3KP33CA 119.6550
RFQ
 ECAD 5664 0.00000000 微芯片技术 军事，19500年的MIL-PRF 大部分 积极的 -55°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 16-SMD，鸥翼 齐纳 3kp33 - - 到达不受影响 150-MXDA3KP33CA Ear99 8541.10.0080 1 33V 36.7V 53.3V 56.2a 3000W（3KW） 不 8
MSMBJ5343A Microchip Technology MSMBJ5343A 3.9600
RFQ
 ECAD 3461 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-214AA，SMB 齐纳 - SMBJ（DO-214AA） 到达不受影响 150 MSMBJ5343A 1 1 - - - - 600W 不
MNS1N6152AUS Microchip Technology MNS1N6152AUS 24.4800
RFQ
 ECAD 2512 0.00000000 微芯片技术 军事，MIL-PRF-19500/516 大部分 积极的 -55°C〜175°C（TJ） 通用目的 表面安装 SQ-MELF，c 齐纳 MNS1N6152 - D-5C 到达不受影响 150-MNS1N6152AUS Ear99 8541.10.0080 1 20.6V 25.7V 37.4V 40.1a 1500W（1.5kW） 不 1
1N5907AE3 Microchip Technology 1N5907AE3 20.1150
RFQ
 ECAD 4855 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C〜175°C 通用目的 通过洞 do-13 齐纳 1N5907 - DO-13（do-202AA） 到达不受影响 150-1N5907AE3 Ear99 8541.10.0080 1 1 5V 6V 8.5V 60a 1500W（1.5kW） 不
MSMBJ5340C Microchip Technology MSMBJ5340C 3.9600
RFQ
 ECAD 7842 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-214AA，SMB 齐纳 - SMBJ（DO-214AA） 到达不受影响 150 MSMBJ5340C 1 - - - - 600W 不 1
MSMBG5358A Microchip Technology MSMBG5358A 3.9600
RFQ
 ECAD 9499 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-215AA，SMB海鸥翼 齐纳 - SMBG（DO-215AA） 到达不受影响 150 MSMBG5358A 1 1 - - - - 600W 不
MSMBJ5377A Microchip Technology MSMBJ5377A 3.9600
RFQ
 ECAD 5719 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-214AA，SMB 齐纳 - SMBJ（DO-214AA） 到达不受影响 150 MSMBJ5377A 1 1 - - - - 600W 不
MSMBG5359CE3 Microchip Technology MSMBG5359CE3 3.9600
RFQ
 ECAD 6486 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-215AA，SMB海鸥翼 齐纳 - SMBG（DO-215AA） 到达不受影响 150-MSMBG5359CE3 1 - - - - 600W 不 1
MSMBG5353C Microchip Technology MSMBG5353C 3.9600
RFQ
 ECAD 7556 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -65°C 〜150°C（TJ） 通用目的 表面安装 DO-215AA，SMB海鸥翼 齐纳 - SMBG（DO-215AA） 到达不受影响 150 MSMBG5353C 1 - - - - 600W 不 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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