SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 电容 宽容 电压 -额定值 工作温度 评分 申请 铅间距 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 特征 温度系数 故障率 ((() 铅风格 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包
C1005X8R1H331M050BE TDK Corporation C1005X8R1H331M050BE 0.0314
RFQ
ECAD 4840 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 330 pf ±20% 50V -55°C〜150°C - boardflex敏感 - 0.039“ l x 0.020” w (1.00mm x 0.50mm) - 地表安装座,MLCC 0402((1005公制) 软终止 x8r - 0.024“(0.60mm) - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 C1005X8R1H331MT000S Ear99 8532.24.0020 10,000
C1608X7R1H222M080AE TDK Corporation C1608X7R1H222M080AE 0.0260
RFQ
ECAD 7291 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 2200 pf ±20% 50V -55°C〜125°C - boardflex敏感 - 0.063“ l x 0.031” w(1.60mm x 0.80mm) - 地表安装座,MLCC 0603((1608)) 软终止 x7r - 0.035“(0.90mm) - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 C1608x7R1H222222MT000S Ear99 8532.24.0020 4,000
C1608X7R1V474M080AE TDK Corporation C1608X7R1V474M080AE 0.0560
RFQ
ECAD 3917 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 0.47 µF ±20% 35V -55°C〜125°C - boardflex敏感 - 0.063“ l x 0.031” w(1.60mm x 0.80mm) - 地表安装座,MLCC 0603((1608)) 软终止 x7r - 0.035“(0.90mm) - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 C1608X7R1V474MT000S Ear99 8532.24.0020 4,000
C1608X8R1C334K080AE TDK Corporation C1608X8R1C334K080AE 0.0748
RFQ
ECAD 1167 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴((tr) 积极的 0.33 µF ±10% 16V -55°C〜150°C - boardflex敏感 - 0.063“ l x 0.031” w(1.60mm x 0.80mm) - 地表安装座,MLCC 0603((1608)) 软终止 x8r - 0.035“(0.90mm) - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 C1608X8R1C334KT000S Ear99 8532.24.0020 4,000
C1608X8R1E683K080AE TDK Corporation C1608X8R1E683K080AE 0.0396
RFQ
ECAD 6205 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 0.068 µF ±10% 25V -55°C〜150°C - boardflex敏感 - 0.063“ l x 0.031” w(1.60mm x 0.80mm) - 地表安装座,MLCC 0603((1608)) 软终止 x8r - 0.035“(0.90mm) - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 C1608X8R1E683KT000S Ear99 8532.24.0020 4,000
C1608X8R1H332M080AE TDK Corporation C1608X8R1H332M080AE 0.0352
RFQ
ECAD 4525 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 3300 pf ±20% 50V -55°C〜150°C - boardflex敏感 - 0.063“ l x 0.031” w(1.60mm x 0.80mm) - 地表安装座,MLCC 0603((1608)) 软终止 x8r - 0.035“(0.90mm) - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 C1608X8R1H332MT000S Ear99 8532.24.0020 4,000
C1608X8R2A153M080AE TDK Corporation C1608X8R2A153M080AE 0.0484
RFQ
ECAD 4982 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 0.015 µF ±20% 100V -55°C〜150°C - boardflex敏感 - 0.063“ l x 0.031” w(1.60mm x 0.80mm) - 地表安装座,MLCC 0603((1608)) 软终止 x8r - 0.035“(0.90mm) - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 C1608X8R2A153MT000S Ear99 8532.24.0020 4,000
C1608X8R2A682K080AE TDK Corporation C1608X8R2A682K080AE 0.0418
RFQ
ECAD 2537 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 6800 pf ±10% 100V -55°C〜150°C - boardflex敏感 - 0.063“ l x 0.031” w(1.60mm x 0.80mm) - 地表安装座,MLCC 0603((1608)) 软终止 x8r - 0.035“(0.90mm) - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 C1608X8R2A682KT000S Ear99 8532.24.0020 4,000
C2012X8R1E154K085AE TDK Corporation C2012X8R1E154K085AE 0.0641
RFQ
ECAD 8673 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴((tr) 积极的 0.15 µF ±10% 25V -55°C〜150°C - boardflex敏感 - 0.079“ l x 0.049” w(2.00mm x 1.25mm) - 地表安装座,MLCC 0805(2012年) 软终止 x8r - 0.039“(1.00mm) - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 C2012X8R1E154KT0J0 Ear99 8532.24.0020 4,000
CKG32KC0G2A683J335AH TDK Corporation CKG32KC0G2A683J335AH 3.0900
RFQ
ECAD 960 0.00000000 TDK Corporation Megacap,CKG 胶带和卷轴((tr) 积极的 0.068 µF ±5% 100V -55°C〜125°C - SMPS过滤,旁路,解耦 - 0.142“ l x 0.102” w 3.60mm x 2.60mm) - 地表安装座,MLCC SMD,J-Lead ESL C0G,NP0 - 0.136“ 3.45mm) J领先 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 1,000
CKG32KC0G2E333J335AH TDK Corporation CKG32KC0G2E33J33335AH 2.9200
RFQ
ECAD 965 0.00000000 TDK Corporation Megacap,CKG 胶带和卷轴((tr) 积极的 0.033 µF ±5% 250V -55°C〜125°C - SMPS过滤,旁路,解耦 - 0.142“ l x 0.102” w 3.60mm x 2.60mm) - 地表安装座,MLCC SMD,J-Lead ESL C0G,NP0 - 0.136“ 3.45mm) J领先 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 1,000
FK16X5R1A106KR006 TDK Corporation FK16X5R1A106KR006 -
RFQ
ECAD 6231 0.00000000 TDK Corporation FK (TB) 过时的 10 µf ±10% 10V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“(2.50mm) 0.217“ l x 0.138” w(5.50mm x 3.50mm) 0.236“(6.00mm) 通过洞 径向 - x5r - - - 下载 不适用 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK18X5R0J155KR006 TDK Corporation FK18X5R0J155KR006 -
RFQ
ECAD 6727 0.00000000 TDK Corporation FK (TB) 过时的 1.5 µf ±10% 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“(2.50mm) 0.157“ l x 0.098” W(4.00mm x 2.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 下载 rohs3符合条件 不适用 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK24X5R0J106MR006 TDK Corporation FK24X5R0J106MR006 -
RFQ
ECAD 6518 0.00000000 TDK Corporation FK (TB) 过时的 10 µf ±20% 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.177“ l x 0.098” W(4.50mm x 2.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK24X5R0J685KR006 TDK Corporation FK24X5R0J685KR006 -
RFQ
ECAD 5307 0.00000000 TDK Corporation FK (TB) 过时的 6.8 µf ±10% 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.177“ l x 0.098” W(4.50mm x 2.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 下载 rohs3符合条件 不适用 Ear99 8532.24.0060 2,000
CD12ZU2GA472MYVKA TDK Corporation CD12ZU2GA472MYVKA -
RFQ
ECAD 1287 0.00000000 TDK Corporation 光盘 (TB) 过时的 4700 pf ±20% 440VAC -25°C〜125°C X1,Y1 安全 0.394“(10.00mm) - - 通过洞 径向,光盘 高压 Z5U - - 形成的铅 -扭结 - rohs3符合条件 不适用 CD12ZU2GA472MYVKA02 Ear99 8532.25.0020 1,000
CD80ZU2GA152MYVKA TDK Corporation CD80ZU2GA152MYVKA -
RFQ
ECAD 6033 0.00000000 TDK Corporation 光盘 (TB) 过时的 1500 pf ±20% 440VAC -55°C〜125°C X1,Y1 安全 0.394“(10.00mm) 0.315“ 直径( 8.00mm) - 通过洞 径向,光盘 高压 Z5U - - 形成的铅 -扭结 - rohs3符合条件 不适用 CD80ZU2GA152MYVKA4A Ear99 8532.25.0020 1,000
CS11ZU2GA472MYVKA TDK Corporation CS11ZU2GA472MYVKA -
RFQ
ECAD 5424 0.00000000 TDK Corporation CS (TB) 过时的 4700 pf ±20% 300VAC/440VAC -25°C〜125°C X1,Y2 安全 0.295“(7.50mm) 0.413“ 直径( 10.50mm) - 通过洞 径向,光盘 高压 Z5U - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 CS11ZU2GA472MYVKA02 Ear99 8532.25.0020 1,000
CS65-B2GA221KYVKA TDK Corporation CS65-B2GA221KYVKA -
RFQ
ECAD 4038 0.00000000 TDK Corporation CS (TB) 过时的 220 pf ±10% 300VAC/440VAC -25°C〜125°C X1,Y2 安全 0.295“(7.50mm) 0.276“ 直径( 7.00mm) 0.291“(7.40mm) 通过洞 径向,光盘 高压 b - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 CS65-B2GA221KYVKA3A Ear99 8532.25.0020 1,000
CS70-B2GA331KYVKA TDK Corporation CS70-B2GA331KYVKA -
RFQ
ECAD 9917 0.00000000 TDK Corporation CS (TB) 过时的 330 pf ±10% 300VAC/440VAC -25°C〜125°C X1,Y2 安全 0.295“(7.50mm) 0.276“ 直径( 7.00mm) 0.291“(7.40mm) 通过洞 径向,光盘 高压 b - - - 下载 rohs3符合条件 不适用 CS70-B2GA331KYVKA3A Ear99 8532.25.0020 1,000
CD45-B2GA101K-VKA TDK Corporation CD45-B2GA101K-VKA 0.3300
RFQ
ECAD 3 0.00000000 TDK Corporation 光盘 (CT) 积极的 100 pf ±10% 440VAC -25°C〜85°C X1,Y1 安全 0.394“(10.00mm) 0.256“ 直径( 6.50mm) 0.413“(10.50mm) 通过洞 径向,光盘 高压 b - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8532.23.0060 1,000
CD45-E2GA332M-GKA TDK Corporation CD45-E2GA332M-GKA 0.1398
RFQ
ECAD 9515 0.00000000 TDK Corporation 光盘 大部分 积极的 3300 pf ±20% 440VAC -25°C〜105°C X1,Y1 安全 0.394“(10.00mm) 0.433“ 11.00mm) 0.591“(15.00mm) 通过洞 径向,光盘 高压 e - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) CD45-E2GA332M-GKA72 Ear99 8532.23.0060 1,000
CS45-B2GA331K-GKA TDK Corporation CS45-B2GA331K-GKA 0.1077
RFQ
ECAD 4189 0.00000000 TDK Corporation CS45 大部分 积极的 330 pf ±10% 440VAC -25°C〜125°C X1,Y2 安全 0.295“(7.50mm) 0.256“ 直径( 6.50mm) 通过洞 径向,光盘 高压 b - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 CS45-B2GA331K-GKA3C Ear99 8532.23.0060 1,000
CS45-E2GA222M-VKA TDK Corporation CS45-E2GA22222M-VKA 0.4100
RFQ
ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation CS45 (CT) 积极的 2200 pf ±20% 440VAC -25°C〜125°C X1,Y2 安全 0.295“(7.50mm) 0.315“ 直径( 8.00mm) 通过洞 径向,光盘 高压 e - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 Ear99 8532.23.0060 1,000
CD45-E2GA152M-NKA TDK Corporation CD45-E2GA152M-NKA 0.4100
RFQ
ECAD 733 0.00000000 TDK Corporation 光盘 大部分 积极的 1500 pf ±20% 440VAC -25°C〜105°C X1,Y1 安全 0.394“(10.00mm) 0.315“ 直径( 8.00mm) 0.472“ (12.00mm) 通过洞 径向,光盘 高压 e - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8532.23.0060 1,000
C1608X8R2A103K080AA TDK Corporation C1608X8R2A103K080AA 0.1600
RFQ
ECAD 882 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴((tr) 积极的 10000 pf ±10% 100V -55°C〜150°C - 通用目的 - 0.063“ l x 0.031” w(1.60mm x 0.80mm) - 地表安装座,MLCC 0603((1608)) 高温 x8r - 0.035“(0.90mm) - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 4,000
C1005SL1A332J TDK Corporation C1005SL1A332J -
RFQ
ECAD 8533 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴((tr) 过时的 3300 pf ±5% 10V -25°C〜85°C - 通用目的 - 0.039“ l x 0.020” w (1.00mm x 0.50mm) - 地表安装座,MLCC 0402((1005公制) - SL - 0.022“(0.55mm) - 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 10,000
C1608C0G1E392J080AA TDK Corporation C1608C0G1E392J080AA 0.2200
RFQ
ECAD 18 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴((tr) 上次购买 3900 pf ±5% 25V -55°C〜125°C - 通用目的 - 0.063“ l x 0.031” w(1.60mm x 0.80mm) - 地表安装座,MLCC 0603((1608)) ESL C0G,NP0 - 0.035“(0.90mm) - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 4,000
C1608C0G1E822J080AA TDK Corporation C1608C0G1E822J080AA 0.2500
RFQ
ECAD 6165 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 8200 pf ±5% 25V -55°C〜125°C - 通用目的 - 0.063“ l x 0.031” w(1.60mm x 0.80mm) - 地表安装座,MLCC 0603((1608)) ESL C0G,NP0 - 0.035“(0.90mm) - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 4,000
C2012SL1A473J TDK Corporation C2012SL1A473J 0.3100
RFQ
ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴((tr) 过时的 0.047 µF ±5% 10V -25°C〜85°C - 通用目的 - 0.079“ l x 0.049” w(2.00mm x 1.25mm) - 地表安装座,MLCC 0805(2012年) - SL - 0.039“(1.00mm) - 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 4,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库