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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 电容 宽容 电压 -额定值 工作温度 评分 申请 铅间距 尺寸 /尺寸 高度-座位(最大) 安装类型 包装 /案例 特征 温度系数 故障率 ((() 铅风格 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包
CC45SL3DD681JYNN TDK Corporation CC45SL3DD681JYNN -
RFQ
ECAD 5900 0.00000000 TDK Corporation CC45 大部分 过时的 680 pf ±5% 2000V (2KV) -25°C〜125°C - 通用目的 0.394“(10.00mm) 0.630“ 直径( 16.00mm) 0.787“(20.00mm) 通过洞 径向,光盘 高电压,低耗散因子 SL - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 445-2820 Ear99 8532.24.0060 1,000
CC45SL3FD150JYNN TDK Corporation CC45SL3FD150JYNN -
RFQ
ECAD 8705 0.00000000 TDK Corporation CC45 大部分 过时的 15 pf ±5% 3000V (3kV) -25°C〜125°C - 通用目的 0.295“(7.50mm) 0.217“ 直径( 5.50mm) 0.374“(9.50mm) 通过洞 径向,光盘 高电压,低耗散因子 SL - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 445-2823 Ear99 8532.24.0060 1,000
CC45SL3FD330JYNN TDK Corporation CC45SL3FD330Jynn -
RFQ
ECAD 4411 0.00000000 TDK Corporation CC45 大部分 过时的 33 pf ±5% 3000V (3kV) -25°C〜125°C - 通用目的 0.295“(7.50mm) 0.236“ 直径( 6.00mm) 0.394“(10.00mm) 通过洞 径向,光盘 高电压,低耗散因子 SL - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 445-2827 Ear99 8532.24.0060 1,000
CC45SL3FD470JYNN TDK Corporation CC45SL3FD470JYNN -
RFQ
ECAD 6524 0.00000000 TDK Corporation CC45 大部分 过时的 47 pf ±5% 3000V (3kV) -25°C〜125°C - 通用目的 0.295“(7.50mm) 0.256“ 直径( 6.50mm) 0.413“(10.50mm) 通过洞 径向,光盘 高电压,低耗散因子 SL - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 445-2829 Ear99 8532.24.0060 1,000
CC45SL3FD560JYNN TDK Corporation CC45SL3FD560JYNN -
RFQ
ECAD 3084 0.00000000 TDK Corporation CC45 大部分 过时的 56 pf ±5% 3000V (3kV) -25°C〜125°C - 通用目的 0.295“(7.50mm) 0.276“ 直径( 7.00mm) 0.433“ 11.00mm) 通过洞 径向,光盘 高电压,低耗散因子 SL - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 445-2830 Ear99 8532.24.0060 1,000
CC45SL3FD820JYNN TDK Corporation CC45SL3FD820JYNN -
RFQ
ECAD 6302 0.00000000 TDK Corporation CC45 大部分 过时的 82 pf ±5% 3000V (3kV) -25°C〜125°C - 通用目的 0.295“(7.50mm) 0.315“ 直径( 8.00mm) 0.472“ (12.00mm) 通过洞 径向,光盘 高电压,低耗散因子 SL - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 445-2832 Ear99 8532.24.0060 1,000
CC45SL3FD221JYNN TDK Corporation CC45SL3FD221JYNN -
RFQ
ECAD 2117 0.00000000 TDK Corporation CC45 大部分 过时的 220 pf ±5% 3000V (3kV) -25°C〜125°C - 通用目的 0.295“(7.50mm) 0.472“ 直径(12.00mm) 0.630“(16.00mm) 通过洞 径向,光盘 高电压,低耗散因子 SL - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 445-2837 Ear99 8532.24.0060 1,000
CC45SL3JD100JYNN TDK Corporation CC45SL3JD100JYNN -
RFQ
ECAD 7117 0.00000000 TDK Corporation CC45 大部分 过时的 10 pf ±5% 6000V(6KV) -25°C〜125°C - 通用目的 0.295“(7.50mm) 0.295“ 直径( 7.50mm) 0.453“ (11.50mm) 通过洞 径向,光盘 高电压,低耗散因子 SL - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 445-2842 Ear99 8532.24.0060 1,000
FK24X7R1E474KN000 TDK Corporation FK24X7R1E474KN000 0.4000
RFQ
ECAD 9086 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.47 µF ±10% 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.217“ l x 0.177” w(5.50mm x 4.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24X7R1E105KR000 TDK Corporation FK24X7R1E105KR000 0.4000
RFQ
ECAD 6 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 1 µF ±10% 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.217“ l x 0.177” w(5.50mm x 4.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24X7R1C105KN000 TDK Corporation FK24X7R1C105KN000 0.4000
RFQ
ECAD 976 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 1 µF ±10% 16V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.217“ l x 0.177” w(5.50mm x 4.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24Y5V1C475Z TDK Corporation FK24Y5V1C475Z -
RFQ
ECAD 5000 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 4.7 µf -20%, +80% 16V -30°C 〜85°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.217“ l x 0.177” w(5.50mm x 4.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - y5v f) - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 445-2867 Ear99 8532.24.0060 500
FK24Y5V1A106Z TDK Corporation FK24Y5V1A106Z -
RFQ
ECAD 9988 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 10 µf -20%, +80% 10V -30°C 〜85°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.217“ l x 0.177” w(5.50mm x 4.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - y5v f) - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 445-2868 Ear99 8532.24.0060 500
FK26X7R1H474K TDK Corporation FK26X7R1H474K 0.4000
RFQ
ECAD 10 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.47 µF ±10% 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.217“ l x 0.138” w(5.50mm x 3.50mm) 0.236“(6.00mm) 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK26X5R1A106K TDK Corporation FK26X5R1A106K -
RFQ
ECAD 4707 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 10 µf ±10% 10V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.217“ l x 0.138” w(5.50mm x 3.50mm) 0.236“(6.00mm) 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK26Y5V1H225Z TDK Corporation FK26Y5V1H225Z -
RFQ
ECAD 2603 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 2.2 µf -20%, +80% 50V -30°C 〜85°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.217“ l x 0.138” w(5.50mm x 3.50mm) 0.236“(6.00mm) 通过洞 径向 - y5v f) - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 445-2879 Ear99 8532.24.0060 500
FK28X7R1H153KN000 TDK Corporation FK28X7R1H153KN000 0.3000
RFQ
ECAD 427 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.015 µF ±10% 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.157“ l x 0.098” W(4.00mm x 2.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK28X7R1E154KN000 TDK Corporation FK28X7R1E154KN000 0.3000
RFQ
ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.15 µF ±10% 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.157“ l x 0.098” W(4.00mm x 2.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK28X5R1A684KN000 TDK Corporation FK28X5R1A684KN000 0.3200
RFQ
ECAD 53 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.68 µF ±10% 10V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.157“ l x 0.098” W(4.00mm x 2.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24X7R1H154KN000 TDK Corporation FK24X7R1H154KN000 0.3200
RFQ
ECAD 595 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.15 µF ±10% 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.217“ l x 0.177” w(5.50mm x 4.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24X7R1H334K TDK Corporation FK24X7R1H334K 0.3200
RFQ
ECAD 9 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.33 µF ±10% 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.217“ l x 0.177” w(5.50mm x 4.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24X7R1C684KN000 TDK Corporation FK24X7R1C684KN000 0.4400
RFQ
ECAD 494 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.68 µF ±10% 16V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.217“ l x 0.177” w(5.50mm x 4.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24X5R0J685K TDK Corporation FK24X5R0J685K -
RFQ
ECAD 8970 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 6.8 µf ±10% 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.217“ l x 0.177” w(5.50mm x 4.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK26X5R1C475KN000 TDK Corporation FK26X5R1C475KN000 0.5500
RFQ
ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 4.7 µf ±10% 16V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.217“ l x 0.138” w(5.50mm x 3.50mm) 0.236“(6.00mm) 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK26X5R0J156MN000 TDK Corporation FK26X5R0J156MN000 0.7700
RFQ
ECAD 657 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 积极的 15 µf ±20% 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.217“ l x 0.138” w(5.50mm x 3.50mm) 0.236“(6.00mm) 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK22X7R1E685KN000 TDK Corporation FK22X7R1E685KN000 1.4900
RFQ
ECAD 9147 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 6.8 µf ±10% 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.295“ l x 0.157” W(7.50mm x 4.00mm) 0.315“(8.00mm) 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK22X7R1E156M TDK Corporation FK22X7R1E156M 1.7300
RFQ
ECAD 3160 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 15 µf ±20% 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“(5.00mm) 0.295“ l x 0.157” W(7.50mm x 4.00mm) 0.315“(8.00mm) 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X7R1H333K TDK Corporation FK18X7R1H333K 0.3000
RFQ
ECAD 1620年 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.033 µF ±10% 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“(2.50mm) 0.157“ l x 0.098” W(4.00mm x 2.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X7R1H683K TDK Corporation FK18X7R1H683K 0.3000
RFQ
ECAD 928 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.068 µF ±10% 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“(2.50mm) 0.157“ l x 0.098” W(4.00mm x 2.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X7R1H104K TDK Corporation FK18X7R1H104K 0.3000
RFQ
ECAD 31 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.1 µF ±10% 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“(2.50mm) 0.157“ l x 0.098” W(4.00mm x 2.50mm) 0.217“(5.50mm) 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库