SIC
close

陶瓷电容器（（17132）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 电容 宽容 电压 -额定值 工作温度 评分 申请 铅间距 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 特征 温度系数 故障率 （（（） 铅风格 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包
FA26NP02A333JNU06 TDK Corporation FA26NP02A333JNU06 1.0600
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation fa （CT） 积极的 0.033 µF ±5％ 100V -55°C〜150°C AEC-Q200 汽车 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 高温 C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
CGA6M4X7R2J683M200AA TDK Corporation CGA6M4X7R2J683M200AA 0.7200
RFQ
 ECAD 690 0.00000000 TDK Corporation CGA 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0.068 µF ±20％ 630V -55°C〜125°C AEC-Q200 汽车 - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） - 地表安装座，MLCC 1210 （3225公制） - x7r - 0.087“（2.20mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 1,000
C1005X8R2A471K050BE TDK Corporation C1005x8R2A471K050BE 0.0399
RFQ
 ECAD 8869 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴（（tr） 积极的 470 pf ±10％ 100V -55°C〜150°C - boardflex敏感 - 0.039“ l x 0.020” w （1.00mm x 0.50mm） - 地表安装座，MLCC 0402（（1005公制） 软终止 x8r - 0.024“（0.60mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 C1005X8R2A471KT000S Ear99 8532.24.0020 10,000
C3225JB2A225M230AB TDK Corporation C3225JB2A225M230AB 0.6400
RFQ
 ECAD 839 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴（（tr） 不适合新设计 2.2 µf ±20％ 100V -25°C〜85°C - 通用目的 - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） - 地表安装座，MLCC 1210 （3225公制） - JB - 0.098“（2.50mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 1,000
FG22C0G2E683JRT06 TDK Corporation FG22C0G2E683JRT06 1.9400
RFQ
 ECAD 810 0.00000000 TDK Corporation FG （CT） 积极的 0.068 µF ±5％ 250V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.295“ LX 0.177” W（7.50mm x 4.50mm） 0.335“（8.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 1,000
CGA5L4NP02W153J160AA TDK Corporation CGA5L4NP02W153J160AA 0.8000
RFQ
 ECAD 710 0.00000000 TDK Corporation CGA 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0.015 µF ±5％ 450V -55°C〜150°C AEC-Q200 汽车 - 0.126“ l x 0.063” w 3.20mm x 1.60mm） - 地表安装座，MLCC 1206 （3216公制） 高温 C0G，NP0 - 0.075“（1.90mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 2,000
FG18C0G2A122JNT00 TDK Corporation FG18C0G2A122JNT00 0.0988
RFQ
 ECAD 5129 0.00000000 TDK Corporation FG 大部分 积极的 1200 pf ±5％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
CKG45NX5R1H106M500JH TDK Corporation CKG45NX5R1H106M500JH 3.4100
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 TDK Corporation Megacap，CKG 胶带和卷轴（（tr） 不适合新设计 10 µf ±20％ 50V -55°C〜85°C - SMPS过滤，旁路，解耦 - 0.197“ l x 0.138” W（5.00mm x 3.50mm） - 地表安装座，MLCC 堆叠SMD，2 J-LEAD ESL（ESL）（ESL） x5r - 0.217“（5.50mm） J领先 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 1,000
C2012NP02A272J125AA TDK Corporation C2012NP02A272J125AA 0.2200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴（（tr） 积极的 2700 pf ±5％ 100V -55°C〜150°C - 通用目的 - 0.079“ l x 0.049” w（2.00mm x 1.25mm） - 地表安装座，MLCC 0805（2012年） 高温 C0G，NP0 - 0.057“（1.45mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 2,000
FG23X7R2A335KNT00 TDK Corporation FG23X7R2A335KNT00 2.8800
RFQ
 ECAD 6736 0.00000000 TDK Corporation FG 大部分 积极的 3.3 µf ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.335“ l x 0.217” W（8.50mm x 5.50mm） 0.433“ 11.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 445-181577 Ear99 8532.24.0060 200
C1608X7R1H223K080AA TDK Corporation C1608X7R1H223K080AA 0.1000
RFQ
 ECAD 138 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0.022 µF ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 - 0.063“ l x 0.031” w（1.60mm x 0.80mm） - 地表安装座，MLCC 0603（（1608）） ESL x7r - 0.035“（0.90mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 4,000
CGJ4J3X7T2D333K125AA TDK Corporation CGJ4J3X7T2D333K125AA 0.6700
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation CGJ 胶带和卷轴（（tr） 上次购买 0.033 µF ±10％ 200V -55°C〜125°C AEC-Q200 汽车 - 0.079“ l x 0.049” w（2.00mm x 1.25mm） - 地表安装座，MLCC 0805（2012年） - X7T - 0.057“（1.45mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 2,000
CKG57NX7S2A226M500JH TDK Corporation CKG57NX7S2A226M500JH 4.1700
RFQ
 ECAD 8101 0.00000000 TDK Corporation Megacap，CKG 胶带和卷轴（（tr） 积极的 22 µf ±20％ 100V -55°C〜125°C - SMPS过滤，旁路，解耦 - 0.236“ l x 0.197” W（6.00mm x 5.00mm） - 地表安装座，MLCC 堆叠SMD，2 J-LEAD ESL（ESL）（ESL） X7S - 0.217“（5.50mm） J领先 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 1,000
C1005NP01H101J050BA TDK Corporation C1005NP01H101J050BA 0.1100
RFQ
 ECAD 262 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴（（tr） 积极的 100 pf ±5％ 50V -55°C〜150°C - 通用目的 - 0.039“ l x 0.020” w （1.00mm x 0.50mm） - 地表安装座，MLCC 0402（（1005公制） 高温 C0G，NP0 - 0.022“（0.55mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 10,000
FA28X7R1H683KNU06 TDK Corporation FA28X7R1H683KNU06 0.3000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation fa （CT） 积极的 0.068 µF ±10％ 50V -55°C〜125°C AEC-Q200 汽车 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
CGA2B2C0G1H151J050BE TDK Corporation CGA2B2C0G1H151J050BE 0.1700
RFQ
 ECAD 19 0.00000000 TDK Corporation CGA 胶带和卷轴（（tr） 积极的 150 pf ±5％ 50V -55°C〜125°C AEC-Q200 汽车，boardflex敏感 - 0.039“ l x 0.020” w （1.00mm x 0.50mm） - 地表安装座，MLCC 0402（（1005公制） 软终止 C0G，NP0 - 0.024“（0.60mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 10,000
CGA2B3X7R1H153M050BB TDK Corporation CGA2B3X7R1H153M050BB 0.1000
RFQ
 ECAD 59 0.00000000 TDK Corporation CGA 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0.015 µF ±20％ 50V -55°C〜125°C AEC-Q200 汽车 - 0.039“ l x 0.020” w （1.00mm x 0.50mm） - 地表安装座，MLCC 0402（（1005公制） - x7r - 0.022“（0.55mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 10,000
C3216X7R1E475K160AE TDK Corporation C3216X7R1E475K160AE 0.5300
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴（（tr） 积极的 4.7 µf ±10％ 25V -55°C〜125°C - boardflex敏感 - 0.126“ l x 0.063” w 3.20mm x 1.60mm） - 地表安装座，MLCC 1206 （3216公制） 软终止 x7r - 0.075“（1.90mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 2,000
FG14X7S2A105KRT00 TDK Corporation FG14X7S2A105KRT00 0.2603
RFQ
 ECAD 4132 0.00000000 TDK Corporation FG 大部分 积极的 1 µF ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.177“ l x 0.118” W（4.50mm x 3.00mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - X7S - - 形成的铅 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FA14X8R1E334KNU00 TDK Corporation FA14X8R1E334KNU00 0.1439
RFQ
 ECAD 5573 0.00000000 TDK Corporation fa 大部分 积极的 0.33 µF ±10％ 25V -55°C〜150°C AEC-Q200 汽车 0.098“（2.50mm） 0.177“ l x 0.118” W（4.50mm x 3.00mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 高温 x8r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FA28C0G2A681JNU00 TDK Corporation FA28C0G2A681JNU00 0.3500
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation fa 大部分 积极的 680 pf ±5％ 100V -55°C〜125°C AEC-Q200 汽车 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FA18X8R2A333KRU06 TDK Corporation FA18X8R2A333KRU06 0.1283
RFQ
 ECAD 1475 0.00000000 TDK Corporation fa （TB） 积极的 0.033 µF ±10％ 100V -55°C〜150°C AEC-Q200 汽车 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 高温 x8r - - 形成的铅 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
C2012JB2E153M125AA TDK Corporation C2012JB2E153M125AA 0.2100
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴（（tr） 上次购买 0.015 µF ±20％ 250V -25°C〜85°C - 通用目的 - 0.079“ l x 0.049” w（2.00mm x 1.25mm） - 地表安装座，MLCC 0805（2012年） - JB - 0.057“（1.45mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 2,000
C2012X6S1H105K085AB TDK Corporation C2012X6S1H105K085AB 0.2400
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴（（tr） 不适合新设计 1 µF ±10％ 50V -55°C〜105°C - 通用目的 - 0.079“ l x 0.049” w（2.00mm x 1.25mm） - 地表安装座，MLCC 0805（2012年） ESL X6S - 0.039“（1.00mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 4,000
FA16X8R1H684KRU06 TDK Corporation FA16X8R1H684KRU06 0.2082
RFQ
 ECAD 5395 0.00000000 TDK Corporation fa （TB） 积极的 0.68 µF ±10％ 50V -55°C〜150°C AEC-Q200 汽车 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 高温 x8r - - 形成的铅 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
CD45-B2GA471K-GKA TDK Corporation CD45-B2GA471K-GKA 0.1269
RFQ
 ECAD 8894 0.00000000 TDK Corporation 光盘 大部分 积极的 470 pf ±10％ 440VAC -25°C〜85°C X1，Y1 安全 0.394“（10.00mm） 0.315“ 直径（ 8.00mm） 0.472“ （12.00mm） 通过洞 径向，光盘 高压 b - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） CD45-B2GA471K-GKA4C Ear99 8532.23.0060 1,000
C3225CH2W333J250AA TDK Corporation C3225CH2W333J250AA 0.9500
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴（（tr） 不适合新设计 0.033 µF ±5％ 450V -25°C〜85°C - 通用目的 - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） - 地表安装座，MLCC 1210 （3225公制） - ch - 0.110“（2.80mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 1,000
C1005C0G1H681F050BA TDK Corporation C1005C0G1H681F050BA 0.7700
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴（（tr） 不适合新设计 680 pf ±1％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 - 0.039“ l x 0.020” w （1.00mm x 0.50mm） - 地表安装座，MLCC 0402（（1005公制） ESL C0G，NP0 - 0.022“（0.55mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 10,000
C2012NP02W122J060AA TDK Corporation C2012NP02W122J060AA 0.4100
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴（（tr） 积极的 1200 pf ±5％ 450V -55°C〜150°C - 通用目的 - 0.079“ l x 0.049” w（2.00mm x 1.25mm） - 地表安装座，MLCC 0805（2012年） 高温 C0G，NP0 - 0.030“（0.75mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 4,000
C0402JB1C681M020BC TDK Corporation C0402JB1C681M020BC -
RFQ
 ECAD 7798 0.00000000 TDK Corporation c 胶带和卷轴（（tr） 过时的 680 pf ±20％ 16V -25°C〜85°C - 通用目的 - 0.016“ l x 0.008” w（0.40mm x 0.20mm） - 地表安装座，MLCC 01005（0402公制） ESL JB - 0.009“（0.22mm） - 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 20,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

RFQ列表（0项）
购物车列表（0个项目）
Wishlist愿望清单（0个项目）
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

数量：1

比较列表（0项）
点击Enter进行搜索或ESC关闭