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陶瓷电容器（（17132）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 电容 宽容 电压 -额定值 工作温度 评分 申请 铅间距 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 特征 温度系数 故障率 （（（） 铅风格 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 ECCN htsus 标准包
FK22X7R1C156MR006 TDK Corporation FK22X7R1C156MR006 0.5501
RFQ
 ECAD 7683 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 15 µf ±20％ 16V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.295“ l x 0.157” W（7.50mm x 4.00mm） 0.315“（8.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 1,500
FK22X7R1H225KN006 TDK Corporation FK22X7R1H225KN006 0.6417
RFQ
 ECAD 7014 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 2.2 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.295“ l x 0.157” W（7.50mm x 4.00mm） 0.315“（8.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 1,500
FK22X7R1H335KN006 TDK Corporation FK22X7R1H335KN006 0.6417
RFQ
 ECAD 9794 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 3.3 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.295“ l x 0.157” W（7.50mm x 4.00mm） 0.315“（8.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 1,500
FK22X7R2A155KN006 TDK Corporation FK22X7R2A155KN006 0.7334
RFQ
 ECAD 8001 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 1.5 µf ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.295“ l x 0.157” W（7.50mm x 4.00mm） 0.315“（8.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 1,500
FK22X7R2J104KN006 TDK Corporation FK22X7R2J104KN006 0.6417
RFQ
 ECAD 1487 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 0.1 µF ±10％ 630V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.295“ l x 0.157” W（7.50mm x 4.00mm） 0.315“（8.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 1,500
FK24C0G1H332JN006 TDK Corporation FK24C0G1H332JN006 0.1101
RFQ
 ECAD 5277 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 3300 pf ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK24C0G1H472JN006 TDK Corporation FK24C0G1H472JN006 0.1101
RFQ
 ECAD 1333 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 4700 pf ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK24C0G2A332JN006 TDK Corporation FK24C0G2A332JN006 0.1101
RFQ
 ECAD 1337 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 3300 pf ±5％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK24C0G2E102JN006 TDK Corporation FK24C0G2E102JN006 0.1101
RFQ
 ECAD 6319 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 1000 pf ±5％ 250V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK24C0G2E122JN006 TDK Corporation FK24C0G2E122JN006 0.1101
RFQ
 ECAD 9653 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 1200 pf ±5％ 250V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK24C0G2E821JN006 TDK Corporation FK24C0G2E821JN006 0.1101
RFQ
 ECAD 6123 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 820 pf ±5％ 250V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK24X5R1A335KN006 TDK Corporation FK24X5R1A335KN006 0.1321
RFQ
 ECAD 7150 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 3.3 µf ±10％ 10V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK24X5R1E475KR006 TDK Corporation FK24X5R1E475KR006 0.1369
RFQ
 ECAD 6936 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 4.7 µf ±10％ 25V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK24X7R2A152KN006 TDK Corporation FK24X7R2A152KN006 0.0881
RFQ
 ECAD 2270 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 1500 pf ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK24X7R2A333KN006 TDK Corporation FK24X7R2A333KN006 0.1101
RFQ
 ECAD 6639 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 0.033 µF ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK24X7R2E223KN006 TDK Corporation FK24X7R2E223KN006 0.0881
RFQ
 ECAD 9290 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 0.022 µF ±10％ 250V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK24X7R2E332KN006 TDK Corporation FK24X7R2E332KN006 0.0881
RFQ
 ECAD 9596 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 3300 pf ±10％ 250V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK24X7S2A105KR006 TDK Corporation FK24X7S2A105KR006 0.1369
RFQ
 ECAD 3186 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 1 µF ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - X7S - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK26C0G1H562JN006 TDK Corporation FK26C0G1H562JN006 0.1565
RFQ
 ECAD 7871 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 5600 pf ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK26C0G2A562JN006 TDK Corporation FK26C0G2A562JN006 0.1321
RFQ
 ECAD 4095 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 5600 pf ±5％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK26C0G2J152JN006 TDK Corporation FK26C0G2J152JN006 0.1321
RFQ
 ECAD 4450 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 1500 pf ±5％ 630V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK26C0G2J821JN006 TDK Corporation FK26C0G2J821JN006 0.1321
RFQ
 ECAD 5073 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 820 pf ±5％ 630V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK26X5R1A106KN006 TDK Corporation FK26X5R1A106KN006 0.1957
RFQ
 ECAD 9228 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 10 µf ±10％ 10V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK26X5R1H105KN006 TDK Corporation FK26X5R1H105KN006 0.1957
RFQ
 ECAD 5461 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 1 µF ±10％ 50V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK26X7R1C335KR006 TDK Corporation FK26X7R1C335KR006 0.1321
RFQ
 ECAD 4219 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 3.3 µf ±10％ 16V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK26X7R1C475KR006 TDK Corporation FK26X7R1C475KR006 0.1369
RFQ
 ECAD 9867 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 4.7 µf ±10％ 16V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK26X7R1E105KN006 TDK Corporation FK26X7R1E105KN006 0.1321
RFQ
 ECAD 8519 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 1 µF ±10％ 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK26X7R1E335KR006 TDK Corporation FK26X7R1E335KR006 0.1369
RFQ
 ECAD 6627 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 3.3 µf ±10％ 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK26X7R1E684KN006 TDK Corporation FK26X7R1E684KN006 0.1321
RFQ
 ECAD 1337 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 0.68 µF ±10％ 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
FK26X7R1H155KR006 TDK Corporation FK26X7R1H155KR006 0.1565
RFQ
 ECAD 7811 0.00000000 TDK Corporation FK （TB） 不适合新设计 1.5 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 2,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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196-LFBGA裸露的垫子

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