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陶瓷电容器（（17132）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 电容 宽容 电压 -额定值 工作温度 评分 申请 铅间距 尺寸 /尺寸 高度-座位（最大） 安装类型 包装 /案例 特征 温度系数 故障率 （（（） 铅风格 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包
FK18X5R1C155K TDK Corporation FK18x5R1C155K 0.3900
RFQ
 ECAD 995 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 1.5 µf ±10％ 16V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X5R1E224K TDK Corporation FK18X5R1E224K 0.3400
RFQ
 ECAD 684 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.22 µf ±10％ 25V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X7R1C684K TDK Corporation FK18X7R1C684K 0.3200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.68 µF ±10％ 16V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X7R1E224K TDK Corporation FK18X7R1E224K 0.3200
RFQ
 ECAD 290 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.22 µf ±10％ 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X7R1E334K TDK Corporation FK18X7R1E334K 0.3200
RFQ
 ECAD 461 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.33 µF ±10％ 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X7R1E474K TDK Corporation FK18X7R1E474K 0.3200
RFQ
 ECAD 312 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.47 µF ±10％ 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X7R1H224K TDK Corporation FK18X7R1H224K 0.3200
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.22 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18Y5V1H474Z TDK Corporation FK18Y5V1H474Z -
RFQ
 ECAD 6517 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 0.47 µF -20％， +80％ 50V -30°C 〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - y5v f） - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 445-8437 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X5R0J686MR000 TDK Corporation FK20X5R0J686MR000 -
RFQ
 ECAD 5973 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 68 µf ±20％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X5R1A226MN000 TDK Corporation FK20X5R1A226MN000 0.8000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 22 µf ±20％ 10V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X5R1C106KN000 TDK Corporation FK20X5R1C106KN000 0.3484
RFQ
 ECAD 6047 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 10 µf ±10％ 16V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X5R1E106MN000 TDK Corporation FK20X5R1E106MN000 0.3716
RFQ
 ECAD 8836 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 10 µf ±20％ 25V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X5R1E475KN000 TDK Corporation FK20X5R1E475KN000 0.3484
RFQ
 ECAD 7558 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 4.7 µf ±10％ 25V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X5R1E685KN000 TDK Corporation FK20X5R1E685KN000 0.3484
RFQ
 ECAD 9644 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 6.8 µf ±10％ 25V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X7R1C226M TDK Corporation FK20X7R1C226M 0.7500
RFQ
 ECAD 9 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 22 µf ±20％ 16V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X7R1H335KR000 TDK Corporation FK20X7R1H335KR000 0.8000
RFQ
 ECAD 348 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 3.3 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X7R1H475KR000 TDK Corporation FK20X7R1H475KR000 0.8600
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 4.7 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X7R2A225KR000 TDK Corporation FK20X7R2A225KR000 0.9600
RFQ
 ECAD 350 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 2.2 µf ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X7S1H106K TDK Corporation FK20X7S1H106K 1.0700
RFQ
 ECAD 236 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 10 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - X7S - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X7S1H475KR000 TDK Corporation FK20X7S1H475KR000 0.8200
RFQ
 ECAD 15 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 4.7 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - X7S - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20Y5V1H106Z TDK Corporation FK20Y5V1H106Z -
RFQ
 ECAD 9821 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 10 µf -20％， +80％ 50V -30°C 〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - y5v f） - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 445-8472 Ear99 8532.24.0060 500
FK22X7R1C156MR000 TDK Corporation FK22X7R1C156MR000 0.6235
RFQ
 ECAD 5506 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 15 µf ±20％ 16V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.295“ l x 0.157” W（7.50mm x 4.00mm） 0.315“（8.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK22X7R1E226MR000 TDK Corporation FK22X7R1E226MR000 1.7200
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 22 µf ±20％ 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.295“ l x 0.157” W（7.50mm x 4.00mm） 0.315“（8.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK22X7R1H475KR000 TDK Corporation FK22X7R1H475KR000 1.7100
RFQ
 ECAD 500 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 4.7 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.295“ l x 0.157” W（7.50mm x 4.00mm） 0.315“（8.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK22X7R1H685KR000 TDK Corporation FK22X7R1H685KR000 1.7100
RFQ
 ECAD 638 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 6.8 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.295“ l x 0.157” W（7.50mm x 4.00mm） 0.315“（8.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK22X7R2A155KN000 TDK Corporation FK22X7R2A155KN000 0.8312
RFQ
 ECAD 7156 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 1.5 µf ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.295“ l x 0.157” W（7.50mm x 4.00mm） 0.315“（8.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24C0G1H223JN000 TDK Corporation FK24C0G1H223JN000 0.4900
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.022 µF ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24C0G1H333JN000 TDK Corporation FK24C0G1H33333JN000 0.4900
RFQ
 ECAD 8092 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.033 µF ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24X5R0J226MR000 TDK Corporation FK24X5R0J226MR000 0.4600
RFQ
 ECAD 360 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 22 µf ±20％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24X5R1A106MR000 TDK Corporation FK24X5R1A106MR000 0.4600
RFQ
 ECAD 290 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 10 µf ±20％ 10V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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196-LFBGA裸露的垫子

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