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陶瓷电容器（（17132）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 电容 宽容 电压 -额定值 工作温度 评分 申请 铅间距 尺寸 /尺寸 高度-座位（最大） 安装类型 包装 /案例 特征 温度系数 故障率 （（（） 铅风格 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包
FK16C0G2A472J TDK Corporation FK16C0G2A472J 0.4900
RFQ
 ECAD 500 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 4700 pf ±5％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16C0G2A562J TDK Corporation FK16C0G2A562J 0.4900
RFQ
 ECAD 8505 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 5600 pf ±5％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16C0G2A682J TDK Corporation FK16C0G2A682J 0.4600
RFQ
 ECAD 8310 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 6800 pf ±5％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16X5R0J476M TDK Corporation FK16X5R0J476M -
RFQ
 ECAD 9799 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 47 µF ±20％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16X5R1C106K TDK Corporation FK16X5R1C106K 0.2691
RFQ
 ECAD 5899 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 10 µf ±10％ 16V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16X5R1C106M TDK Corporation FK16X5R1C106M 0.2691
RFQ
 ECAD 4476 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 10 µf ±20％ 16V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16X5R1E225K TDK Corporation FK16X5R1E225K 0.6400
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 2.2 µf ±10％ 25V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16X5R1E335K TDK Corporation FK16X5R1E335K 0.6500
RFQ
 ECAD 9649 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 3.3 µf ±10％ 25V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16X5R1H105K TDK Corporation FK16X5R1H105K 0.6500
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 1 µF ±10％ 50V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16X7R1C106K TDK Corporation FK16X7R1C106K 0.4600
RFQ
 ECAD 11 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 10 µf ±10％ 16V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16X7R1C106M TDK Corporation FK16X7R1C106M 0.4600
RFQ
 ECAD 979 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 10 µf ±20％ 16V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16X7R1E106K TDK Corporation FK16X7R1E106K 0.6400
RFQ
 ECAD 347 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 10 µf ±10％ 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16X7R1E685K TDK Corporation FK16X7R1E685K 0.6400
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 6.8 µf ±10％ 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16X7R1H155KR020 TDK Corporation FK16X7R1H155KR020 0.5200
RFQ
 ECAD 702 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 1.5 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16X7R2A104KN020 TDK Corporation FK16X7R2A104KN020 0.4500
RFQ
 ECAD 361 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.1 µF ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16X7R2A154K TDK Corporation FK16X7R2A154K 0.4900
RFQ
 ECAD 558 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.15 µF ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16X7S2A225K TDK Corporation FK16X7S2A225K 0.8600
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 2.2 µf ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - X7S - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK16Y5V1E106Z TDK Corporation FK16Y5V1E106Z -
RFQ
 ECAD 1798年 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 10 µf -20％， +80％ 25V -30°C 〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - y5v f） - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 445-8373 Ear99 8532.24.0060 500
FK16Y5V1H475Z TDK Corporation FK16Y5V1H475Z -
RFQ
 ECAD 6761 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 4.7 µf -20％， +80％ 50V -30°C 〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - y5v f） - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 445-8374 Ear99 8532.24.0060 500
FK18C0G1H030C TDK Corporation FK18C0G1H030C 0.3000
RFQ
 ECAD 55 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 3 pf ±0.25pf 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18C0G1H050C TDK Corporation FK18C0G1H050C 0.3000
RFQ
 ECAD 577 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 5 pf ±0.25pf 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18C0G1H060D TDK Corporation FK18C0G1H060D 0.3000
RFQ
 ECAD 6224 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 6 pf ±0.5pf 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18C0G1H472JN020 TDK Corporation FK18C0G1H472JN020 0.3200
RFQ
 ECAD 504 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 4700 pf ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X5R0J105K TDK Corporation FK18X5R0J105K 0.3000
RFQ
 ECAD 979 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 1 µF ±10％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X5R0J106MR020 TDK Corporation FK18X5R0J106MR020 0.4000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 10 µf ±20％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X5R0J155K TDK Corporation FK18X5R0J155K -
RFQ
 ECAD 1415 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 1.5 µf ±10％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X5R0J335K TDK Corporation FK18X5R0J33335K -
RFQ
 ECAD 5794 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 3.3 µf ±10％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X5R0J475K TDK Corporation FK18X5R0J475K -
RFQ
 ECAD 1287 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 4.7 µf ±10％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X5R1A225K TDK Corporation FK18X5R1A225K 0.3200
RFQ
 ECAD 490 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 2.2 µf ±10％ 10V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X5R1C105K TDK Corporation FK18X5R1C105K 0.3200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 1 µF ±10％ 16V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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196-LFBGA裸露的垫子

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