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陶瓷电容器（（17132）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 电容 宽容 电压 -额定值 工作温度 评分 申请 铅间距 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 特征 温度系数 故障率 （（（） 铅风格 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包
FK18C0G1H060D TDK Corporation FK18C0G1H060D 0.3000
RFQ
 ECAD 6224 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 6 pf ±0.5pf 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18C0G1H472JN020 TDK Corporation FK18C0G1H472JN020 0.3200
RFQ
 ECAD 504 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 4700 pf ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X5R0J105K TDK Corporation FK18X5R0J105K 0.3000
RFQ
 ECAD 979 0.00000000 TDK Corporation FK 批量 不适合新设计 1 µF ±10％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X5R0J155K TDK Corporation FK18X5R0J155K -
RFQ
 ECAD 1415 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 1.5 µf ±10％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X5R0J335K TDK Corporation FK18X5R0J33335K -
RFQ
 ECAD 5794 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 3.3 µf ±10％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X5R0J475K TDK Corporation FK18X5R0J475K -
RFQ
 ECAD 1287 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 4.7 µf ±10％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X5R1A225K TDK Corporation FK18X5R1A225K 0.3200
RFQ
 ECAD 490 0.00000000 TDK Corporation FK 批量 不适合新设计 2.2 µf ±10％ 10V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X5R1C105K TDK Corporation FK18X5R1C105K 0.3200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 1 µF ±10％ 16V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X7R1C684K TDK Corporation FK18X7R1C684K 0.3200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.68 µF ±10％ 16V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X7R1E224K TDK Corporation FK18X7R1E224K 0.3200
RFQ
 ECAD 290 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.22 µf ±10％ 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X7R1E474K TDK Corporation FK18X7R1E474K 0.3200
RFQ
 ECAD 312 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.47 µF ±10％ 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18X7R1H224K TDK Corporation FK18X7R1H224K 0.3200
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.22 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK18Y5V1H474Z TDK Corporation FK18Y5V1H474Z -
RFQ
 ECAD 6517 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 0.47 µF -20％， +80％ 50V -30°C 〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - y5v f） - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 445-8437 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X5R0J686MR000 TDK Corporation FK20X5R0J686MR000 -
RFQ
 ECAD 5973 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 68 µf ±20％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X5R1A226MN000 TDK Corporation FK20X5R1A226MN000 0.8000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 22 µf ±20％ 10V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X5R1E106MN000 TDK Corporation FK20X5R1E106MN000 0.3716
RFQ
 ECAD 8836 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 10 µf ±20％ 25V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X7R1C226M TDK Corporation FK20X7R1C226M 0.7500
RFQ
 ECAD 9 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 22 µf ±20％ 16V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X7R1H335KR000 TDK Corporation FK20X7R1H335KR000 0.8000
RFQ
 ECAD 348 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 3.3 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X7R1H475KR000 TDK Corporation FK20X7R1H475KR000 0.8600
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 4.7 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20X7S1H475KR000 TDK Corporation FK20X7S1H475KR000 0.8200
RFQ
 ECAD 15 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 4.7 µf ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - X7S - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK20Y5V1H106Z TDK Corporation FK20Y5V1H106Z -
RFQ
 ECAD 9821 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 10 µf -20％， +80％ 50V -30°C 〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - y5v f） - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 445-8472 Ear99 8532.24.0060 500
FK24C0G1H333JN000 TDK Corporation FK24C0G1H33333JN000 0.4900
RFQ
 ECAD 8092 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.033 µF ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24X5R0J226MR000 TDK Corporation FK24X5R0J226MR000 0.4600
RFQ
 ECAD 360 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 22 µf ±20％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24X7R0J685KR000 TDK Corporation FK24X7R0J685KR000 0.1712
RFQ
 ECAD 9522 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 6.8 µf ±10％ 6.3V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24X7R1E225K TDK Corporation FK24X7R1E225K 0.3400
RFQ
 ECAD 8 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 2.2 µf ±10％ 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24X7R2A683KN000 TDK Corporation FK24X7R2A683KN000 0.1515
RFQ
 ECAD 8634 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.068 µF ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK24X7S2A224KR000 TDK Corporation FK24X7S2A224KR000 0.4900
RFQ
 ECAD 115 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.22 µf ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - X7S - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK26C0G1H104JN000 TDK Corporation FK26C0G1H104JN000 0.8000
RFQ
 ECAD 23 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.1 µF ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK26C0G1H682JN000 TDK Corporation FK26C0G1H682JN000 0.5200
RFQ
 ECAD 8334 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 6800 pf ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK26C0G1H822JN000 TDK Corporation FK26C0G1H822JN000 0.6200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 8200 pf ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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196-LFBGA裸露的垫子

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