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陶瓷电容器（（17132）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 电容 宽容 电压 -额定值 工作温度 评分 申请 铅间距 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 特征 温度系数 故障率 （（（） 铅风格 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包
CGJ5L2X7R1E225K160AA TDK Corporation CGJ5L2X7R1E225K160AA 1.0100
RFQ
 ECAD 145 0.00000000 TDK Corporation CGJ 胶带和卷轴（（tr） 上次购买 2.2 µf ±10％ 25V -55°C〜125°C AEC-Q200 汽车 - 0.126“ l x 0.063” w 3.20mm x 1.60mm） - 地表安装座，MLCC 1206 （3216公制） - x7r - 0.075“（1.90mm） - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8532.24.0020 2,000
FK26X7R2A684KN000 TDK Corporation FK26X7R2A684KN000 0.6400
RFQ
 ECAD 870 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.68 µF ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK26X7S2A225KR000 TDK Corporation FK26X7S2A225KR000 0.8600
RFQ
 ECAD 100 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 2.2 µf ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - X7S - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK26Y5V1C226Z TDK Corporation FK26Y5V1C226Z -
RFQ
 ECAD 9734 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 22 µf -20％， +80％ 16V -30°C 〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - y5v f） - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 445-8568 Ear99 8532.24.0060 500
FK26Y5V1H475Z TDK Corporation FK26Y5V1H475Z -
RFQ
 ECAD 6885 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 4.7 µf -20％， +80％ 50V -30°C 〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.217“ l x 0.138” w（5.50mm x 3.50mm） 0.236“（6.00mm） 通过洞 径向 - y5v f） - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 445-8570 Ear99 8532.24.0060 500
FK28C0G1H040CN000 TDK Corporation FK28C0G1H040CN000 0.3000
RFQ
 ECAD 240 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 4 pf ±0.25pf 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK28C0G1H050C TDK Corporation FK28C0G1H050C 0.3000
RFQ
 ECAD 250 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 5 pf ±0.25pf 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK28C0G1H392JN000 TDK Corporation FK28C0G1H392JN000 0.3200
RFQ
 ECAD 522 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 3900 pf ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK28C0G1H682JN000 TDK Corporation FK28C0G1H682JN000 0.3200
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 6800 pf ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK28C0G1H822JN000 TDK Corporation FK28C0G1H822JN000 0.3200
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 8200 pf ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK28X5R0J155K TDK Corporation FK28X5R0J155K -
RFQ
 ECAD 9840 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 1.5 µf ±10％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK28X5R1A475KR000 TDK Corporation FK28X5R1A475KR000 0.3200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 4.7 µf ±10％ 10V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK28X5R1C105KN000 TDK Corporation FK28X5R1C105KN000 0.3200
RFQ
 ECAD 11 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 1 µF ±10％ 16V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK28X5R1C225KR000 TDK Corporation FK28X5R1C225KR000 0.3200
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 2.2 µf ±10％ 16V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK28X5R1E684KR000 TDK Corporation FK28X5R1E684KR000 0.3400
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.68 µF ±10％ 25V -55°C〜85°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK28X7R1E104KN000 TDK Corporation FK28X7R1E104KN000 0.3000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.1 µF ±10％ 25V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK28X7R1H154KR000 TDK Corporation FK28X7R1H154KR000 0.3200
RFQ
 ECAD 131 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.15 µF ±10％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK28X7S2A473KR000 TDK Corporation FK28X7S2A473KR000 0.4000
RFQ
 ECAD 8597 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.047 µF ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.197“（5.00mm） 0.157“ l x 0.098” W（4.00mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - X7S - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK11C0G2A223J TDK Corporation FK11C0G2A223J 0.8000
RFQ
 ECAD 8501 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.022 µF ±5％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK11C0G2A333J TDK Corporation FK11C0G2A333J 0.3960
RFQ
 ECAD 8623 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.033 µF ±5％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK11X5R0J107M TDK Corporation FK11X5R0J107M -
RFQ
 ECAD 6205 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 过时的 100 µF ±20％ 6.3V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK11X5R1A226M TDK Corporation FK11X5R1A226M 0.8000
RFQ
 ECAD 634 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 22 µf ±20％ 10V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK11X5R1C106K TDK Corporation FK11x5R1C106K 0.8200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 10 µf ±10％ 16V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK11X5R1C106M TDK Corporation FK11X5R1C106M 0.3484
RFQ
 ECAD 9196 0.00000000 TDK Corporation FK 批量 不适合新设计 10 µf ±20％ 16V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK11X5R1E685K TDK Corporation fk11x5r1e685k 0.3484
RFQ
 ECAD 7968 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 6.8 µf ±10％ 25V -55°C〜85°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x5r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK11X7R2A225K TDK Corporation FK11X7R2A225K 0.9600
RFQ
 ECAD 109 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 2.2 µf ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK11X7R2A334K TDK Corporation FK11X7R2A334K 0.7200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.33 µF ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK11X7R2A684K TDK Corporation FK11X7R2A684K 0.3227
RFQ
 ECAD 9773 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.68 µF ±10％ 100V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.217“ LX 0.157” W（5.50mm x 4.00mm） 0.276“（7.00mm） 通过洞 径向 - x7r - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK14C0G1H153J TDK Corporation FK14C0G1H153J 0.4700
RFQ
 ECAD 228 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.015 µF ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
FK14C0G1H333J TDK Corporation FK14C0G1H333J 0.4900
RFQ
 ECAD 733 0.00000000 TDK Corporation FK 大部分 不适合新设计 0.033 µF ±5％ 50V -55°C〜125°C - 通用目的 0.098“（2.50mm） 0.177“ l x 0.098” W（4.50mm x 2.50mm） 0.217“（5.50mm） 通过洞 径向 - C0G，NP0 - - 形成的铅 -扭结 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8532.24.0060 500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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