麦克风(56)

产品编号	价格（美元）	数量	可用数量	制造商	系列	包裹	产品状态	额定电压	评级	阻抗	尺寸/尺寸	类型	基本产品编号	电压范围	当前-供应	港口位置	终止	形状	频率范围	输出类型	方向	是	信噪比	高度（最大）	数据表	RoHS 状态	敏感湿度等级(MSL)	REACH状态	其他名称	电子通讯网络	高温SUS	标准套餐
ICS-40180	-	询价	9028	TDK InvenSense	-	卷带式 (TR)	过时的			350欧姆	0.138英寸长x 0.104英寸宽（3.50毫米x 2.65毫米）	MEMS（硅）		1.5V～3.63V	260微安	底部	焊盘	形状的	60赫兹~20赫兹	模拟	全向	-38dB ±1dB @ 94dB SPL	65分贝	0.043英寸（1.10毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）			EAR99	8518.10.8030	10,000
INMP421B	-	询价	2121	TDK InvenSense	-	盒子	过时的																		-				1428-INMP421B	过时的		1
INMP404ACEZ-R7	4.9900	询价	16	TDK InvenSense	INMP404	卷带式 (TR)	不适合新设计			200欧姆	0.132英寸长x 0.098英寸宽（3.35毫米x 2.50毫米）	MEMS（硅）	INMP404	1.5V～3.3V	250微安	底部	焊盘	形状的	100赫兹~15赫兹	模拟	全向	-38dB ±3dB @ 94dB SPL	62分贝	0.039英寸（0.98毫米）	下载	符合ROHS3标准	5（48小时）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	1,000
INMP411ACEZ-R7	-	询价	7236	TDK InvenSense	INMP411	卷带式 (TR)	过时的			200欧姆	0.186英寸长 x 0.148英寸宽（4.72毫米 x 3.76毫米）	MEMS（硅）		1.5V～3.63V	250微安	底部	焊盘	形状的	28赫兹~20赫兹	模拟	全向	-46dB ±2dB @ 94dB SPL	62分贝	0.043英寸（1.10毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）			EAR99	8518.10.8030	1,000
ICS-40740	-	询价	6175	TDK InvenSense	ICS-40740	卷带式 (TR)	过时的		-	355欧姆	0.157英寸长x 0.118英寸宽（4.00毫米x 3.00毫米）	MEMS（硅）		1.5V～3.63V	155微安	底部	焊盘	形状的	77赫兹~20赫兹	模拟	全向	-37.5dB ±1dB @ 94dB SPL	70分贝	0.051英寸（1.30毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）			EAR99	8518.10.8030	5,000
MMICT3904	-	询价	1990年	TDK InvenSense	-	大部分	过时的		-		-	-				-	-	-		-	-	-	-	-	-				1428-MMICT3904	EAR99	8518.10.8030	1
INMP504ACEZ-R7	-	询价	6562	TDK InvenSense	INMP504	卷带式 (TR)	过时的			200欧姆	0.132英寸长x 0.098英寸宽（3.35毫米x 2.50毫米）	MEMS（硅）	INMP504	1.6V～3.3V	225微安	底部	焊盘	形状的	100赫兹~20赫兹	模拟	全向	-38dB ±3dB @ 94dB SPL	65分贝	0.039英寸（0.98毫米）	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）			EAR99	8518.10.8030	1,000
ICS-40618	1.6000	询价	55	TDK InvenSense	-	卷带式 (TR)	的积极				0.138英寸长x 0.104英寸宽（3.50毫米x 2.65毫米）	MEMS（硅）		1.52V～3.63V	190微安	底部	焊盘	形状的	50赫兹~20赫兹	模拟	全向	-38分贝±1分贝	67分贝	0.039英寸（0.98毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	10,000
ICS-40300	3.0300	询价	37	TDK InvenSense	ICS-40300	卷带式 (TR)	的积极			200欧姆	0.186英寸长 x 0.148英寸宽（4.72毫米 x 3.76毫米）	MEMS（硅）		1.5V～3.63V	250微安	底部	焊盘	形状的	6赫兹~20赫兹	模拟	全向	-45dB ±2dB @ 94dB SPL	63分贝	0.142英寸（3.60毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	2,000
ICS-40730	3.6500	询价	15	TDK InvenSense	ICS-40730	卷带式 (TR)	的积极		-	750欧姆	0.186英寸长 x 0.148英寸宽（4.72毫米 x 3.76毫米）	MEMS（硅）		1.5V～3.63V	第285章微安	底部	焊盘	形状的	25赫兹~20赫兹	模拟	全向	-32dB @ 94dB SPL	74分贝	0.142英寸（3.60毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	2,000
ICS-40619	1.7600	询价	18	TDK InvenSense	-	卷带式 (TR)	过时的				0.138英寸长x 0.104英寸宽（3.50毫米x 2.65毫米）	MEMS（硅）		1.52V～3.63V	190微安	顶部	焊盘	形状的	50赫兹~20赫兹	模拟	全向	-38分贝±1分贝	67分贝	0.043英寸（1.10毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	10,000
INMP522ACEZ-R7	1.9600	询价	9	TDK InvenSense	INMP522	卷带式 (TR)	不适合新设计				0.157英寸长x 0.118英寸宽（4.00毫米x 3.00毫米）	MEMS（硅）	INMP522	1.62V～3.63V	1.4毫安	底部	焊盘	形状的	75赫兹~20赫兹	数字化、产品数据管理	全向	-26dB ±1dB @ 94dB SPL	65分贝	0.043英寸（1.10毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	1,000
INMP510ACEZ-R0	1.6806	询价	5144	TDK InvenSense	INMP510	卷带式 (TR)	不适合新设计			350欧姆	0.132英寸长x 0.098英寸宽（3.35毫米x 2.50毫米）	MEMS（硅）	INMP510	1.5V～3.63V	250微安	底部	焊盘	形状的	60赫兹~20赫兹	模拟	全向	-38dB ±2dB @ 94dB SPL	65分贝	0.043英寸（1.10毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	10,000
INMP510ACEZ-R7	2.9400	询价	140	TDK InvenSense	INMP510	卷带式 (TR)	不适合新设计			350欧姆	0.132英寸长x 0.098英寸宽（3.35毫米x 2.50毫米）	MEMS（硅）	INMP510	1.5V～3.63V	250微安	底部	焊盘	形状的	60赫兹~20赫兹	模拟	全向	-38dB ±2dB @ 94dB SPL	65分贝	0.043英寸（1.10毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	1,000
ICS-41350	1.5100	询价	206	TDK InvenSense	-	卷带式 (TR)	的积极				0.138英寸长x 0.104英寸宽（3.50毫米x 2.65毫米）	MEMS（硅）		1.65V～3.63V	750微安	底部	焊盘	形状的	50赫兹~40赫兹	数字化、产品数据管理	全向	-32分贝±1分贝	64分贝	0.039英寸（0.98毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	10,000
INMP405ACEZ-R7	-	询价	6604	TDK InvenSense	INMP405	卷带式 (TR)	过时的			2欧姆	0.132英寸长x 0.098英寸宽（3.35毫米x 2.50毫米）	MEMS（硅）		1.5V～3.3V	250微安	底部	焊盘	形状的	200赫兹~15赫兹	模拟	全向	-38dB ±3dB @ 94dB SPL	62分贝	0.039英寸（0.98毫米）	下载		5（48小时）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	1,000
ICS-40720	3.2600	询价	7	TDK InvenSense	-	卷带式 (TR)	的积极				0.157英寸长x 0.118英寸宽（4.00毫米x 3.00毫米）	MEMS（硅）		1.5V～3.63V	第375章微安	底部	焊盘	形状的	75赫兹~20赫兹	模拟	全向	-38dB ±2dB @ 94dB SPL	70分贝	0.051英寸（1.30毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	5,000
INMP441ACEZ-R7	-	询价	8073	TDK InvenSense	INMP441	卷带式 (TR)	过时的				0.186英寸长 x 0.148英寸宽（4.72毫米 x 3.76毫米）	MEMS（硅）		1.62V～3.63V	1.6毫安	底部	焊盘	形状的	60赫兹~15赫兹	数字、I²S	全向	-26dB ±3dB @ 94dB SPL	61分贝	0.041英寸（1.05毫米）	下载		1（无限制）			EAR99	8518.10.8030	1,000
INMP405ACEZ-R0	-	询价	2639	TDK InvenSense	INMP405	切带 (CT)	过时的			200欧姆	0.132英寸长x 0.098英寸宽（3.35毫米x 2.50毫米）	MEMS（硅）		1.5V～3.3V	250微安	底部	焊盘	形状的	200赫兹~15赫兹	模拟	全向	-38dB ±3dB @ 94dB SPL	62分贝	0.039英寸（0.98毫米）	下载		5（48小时）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	10,000
N8AC01	-	询价	7508	TDK InvenSense	-	大部分	过时的																		-				1428-N8AC01	EAR99	8518.10.8030	1
MMICT5919-00-012	2.0300	询价	18	TDK InvenSense	T5919	卷带式 (TR)	的积极	1.8V	-		0.138英寸长x 0.104英寸宽（3.50毫米x 2.65毫米）	MEMS（硅）		1.65V～1.98V	第590章微安	底部	表面贴装	形状的		数字化、产品数据管理	全向	-41dB ±1dB @ 94dB SPL	64.5分贝	0.039英寸（0.98毫米）	下载		1（无限制）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	10,000
MMIC271609T4064C0300	-	询价	3242	TDK InvenSense	微型集成电路	大部分	最后一次购买		-	400欧姆	0.108英寸长x 0.073英寸宽（2.75毫米x 1.85毫米）	MEMS（硅）			90微安	底部	焊盘	形状的		模拟	-	-38dB ±3dB @ 94dB SPL	61.5分贝	0.039英寸（1.00毫米）	-				1428-MMIC271609T4064C0300	EAR99	8518.10.8030	1
INMP504ACEZ-R0	-	询价	8841	TDK InvenSense	INMP504	卷带式 (TR)	过时的			200欧姆	0.132英寸长x 0.098英寸宽（3.35毫米x 2.50毫米）	MEMS（硅）	INMP504	1.6V～3.3V	225微安	底部	焊盘	形状的	100赫兹~20赫兹	模拟	全向	-38dB ±3dB @ 94dB SPL	65分贝	0.039英寸（0.98毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）			EAR99	8518.10.8030	10,000
INMP504	-	询价	7613	TDK InvenSense	-	盒子	过时的																		下载				1428-INMP504	过时的		1
INMP421BCEZ-R7	-	询价	7198	TDK InvenSense	INMP421	卷带式 (TR)	过时的				0.157英寸长x 0.118英寸宽（4.00毫米x 3.00毫米）	MEMS（硅）	INMP421	1.62V～3.63V	650微安	底部	焊盘	形状的	100赫兹~15赫兹	数字化、产品数据管理	全向	-26dB ±3dB @ 94dB SPL	61分贝	0.043英寸（1.10毫米）	下载	符合ROHS3标准	5（48小时）			EAR99	8518.10.8030	1,000
INMP621ACEZ-R0	0.8797	询价	7482	TDK InvenSense	INMP621	卷带式 (TR)	的积极				0.157英寸长x 0.118英寸宽（4.00毫米x 3.00毫米）	MEMS（硅）	INMP621	1.62V～3.63V	1.6毫安	底部	焊盘	形状的	45赫兹~20赫兹	数字化、产品数据管理	全向	-46dB ±2dB @ 94dB SPL	65分贝	0.043英寸（1.10毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	5,000
INMP404	-	询价	6884	TDK InvenSense	-	大部分	过时的		-		-	-				-	-	-		-	-	-	-	-	下载				1428-INMP404	EAR99	8518.10.8030	1
MMICT5838-00-012	2.5100	询价	8	TDK InvenSense	微型集成电路	卷带式 (TR)	的积极	1.8V	-		0.138英寸长x 0.104英寸宽（3.50毫米x 2.65毫米）	MEMS（硅）		1.65V～1.98V	330微安	底部	焊盘	形状的	27赫兹~20赫兹	数字化、产品数据管理	全向	-41dB ±1dB @ 94dB SPL	68分贝	0.044英寸（1.11毫米）	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	10,000
ICS-40310	2.6200	询价	111	TDK InvenSense	ICS-40310	卷带式 (TR)	的积极			4.5欧姆	0.132英寸长x 0.098英寸宽（3.35毫米x 2.50毫米）	MEMS（硅）		0.9V～1.3V	25微安	底部	焊盘	形状的	90赫兹~16赫兹	模拟	全向	-37dB ±3dB @ 94dB SPL	64分贝	0.039英寸（0.98毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）	REACH 不出行		EAR99	8518.10.8030	10,000
ICS-40638	3.0800	询价	13	TDK InvenSense	-	卷带式 (TR)	的积极			355欧姆	0.138英寸长x 0.104英寸宽（3.50毫米x 2.65毫米）	MEMS（硅）		1.52V～3.63V	170微安	底部	表面贴装	形状的	35赫兹~20赫兹	模拟	全向	-43dB ±1dB @ 94dB SPL	63分贝	0.039英寸（0.98毫米）	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	10,000

2000+
日平均询价量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000米²
智能仓库

麦克风(56)

2000+

30,000,000

2800+

15,000米2

15,000米²