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（IC）（447）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	类型	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	界面	电压-I/O。	时钟速率	非易失性记忆	片上的公羊	电压 -核心
XLF216-256-TQ128-I20A	17.3721	RFQ	8677	XMOS	XLF	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XLF216	128-TQFP（14x14）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XLF216-256-TQ128-I20A			90	88	xcore	32位16核	1000MIPS	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XU224-1024-FB324-I40	18.9924	RFQ	2227	XMOS	XU	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	324-FBGA		XU224	324-FBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	208	xcore	32位24核	4000MIPS	USB	-	-	无rom	-	1m x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XL208-256-FB236-C10	13.5371	RFQ	5056	XMOS	XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XL208	236-fbga（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	128	xcore	32位8核	1000MIPS	-	-	-	无rom	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-U12A-128-FB217-C10	26.8129	RFQ	5673	XMOS	XS1	托盘	上次购买	0°C〜70°C（TA）	表面安装	217-LFBGA		XS1-U12	217-FBGA（16x16）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-1083	3A991A2	8542.31.0001	84	73	xcore	32位12核	1000MIPS	可配置	-	128KB （32K x 32）	SRAM	-	-	3v〜3.6V	A/D 8x12b	内部的
XS1-L6A-64-TQ48-C4	9.1630	RFQ	1663年	XMOS	XS1	托盘	上次购买	0°C〜70°C（TA）	表面安装	48-TQFP暴露垫		XS1-L6	48-TQFP（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	250	28	xcore	32位6核	400mips	可配置	-	64kb（16k x 32）	SRAM	-	-	0.95V〜3.6V	-	外部的
XLF208-128-TQ64-C10	-	RFQ	1994	XMOS	XLF	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	64-TQFP暴露垫		XLF208	64-TQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-1109	3A991A2	8542.31.0001	160	42	xcore	32位8核	1000MIPS	-	-	1MB （1m x 8）	闪光	-	128K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XEF216-512-FB236-C20	-	RFQ	3529	XMOS	xef	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XEF216	236-fbga（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A3	8542.31.0001	168	73	xcore	32位16核	2000mips	RGMII，USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XLF216-256-FB236-C20A	17.6252	RFQ	3162	XMOS	XLF	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XLF216	236-fbga（10x10）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XLF216-256-FB236-C20A			168	128	xcore	32位16核	2000mips	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XL208-128-TQ64-C10	11.3138	RFQ	5004	XMOS	XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	64-TQFP暴露垫		XL208	64-TQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	160	42	xcore	32位8核	1000MIPS	-	-	-	无rom	-	128K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-L6A-64-LQ64-C4	9.2339	RFQ	1251	XMOS	XS1	托盘	上次购买	0°C〜70°C（TA）	表面安装	64-LQFP暴露垫		XS1-L6	64-LQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	160	36	xcore	32位6核	400mips	可配置	-	64kb（16k x 32）	SRAM	-	-	0.95V〜3.6V	-	外部的
XU210-256-TQ128-I20	16.9439	RFQ	5259	XMOS	XU	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XU210	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	90	81	xcore	32位10核	2000mips	USB	-	-	无rom	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XL216-512-FB236-I20	1994年年1月16日	RFQ	3367	XMOS	XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XL216	236-fbga（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	128	xcore	32位16核	2000mips	-	-	-	无rom	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XUF224-512-FB374-C40	-	RFQ	4159	XMOS	XUF	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	374-LFBGA		XUF224	374-FBGA（18x18）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.31.0001	84	176	xcore	32位24核	4000MIPS	USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XUF208-128-QF48-I10	-	RFQ	1345	XMOS	XUF	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-UFQFN暴露垫		XUF208	48-UQFN （6x6）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.31.0001	490	27	xcore	32位8核	1000MIPS	USB	-	1MB （1m x 8）	闪光	-	128K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XVF3610-QF60A-C	22.2900	RFQ	1	XMOS	Xcore VocalFusion™	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	60 QFN暴露垫	音频处理器		60-qfn （7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A3	8542.31.0001	416														i²c，i²s，spi，usb	1.80V	16KHz，48kHz	-	-	1.80V
XUF212-512-TQ128-C20	-	RFQ	8985	XMOS	XUF	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XUF212	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	90	81	xcore	32位12核	2000mips	USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XL212-256-TQ128-I20	15.5812	RFQ	9350	XMOS	XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XL212	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	90	88	xcore	32位12核	2000mips	-	-	-	无rom	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XL232-1024-FB374-C40	31.2330	RFQ	9920	XMOS	XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	374-LFBGA		XL232	374-FBGA（18x18）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.31.0001	84	176	xcore	32位24核	4000MIPS	-	-	-	无rom	-	1m x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XU210-512-TQ128-I20	17.3203	RFQ	2638	XMOS	XU	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XU210	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	90	81	xcore	32位10核	2000mips	USB	-	-	无rom	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XEF216-512-TQ128-C20	-	RFQ	9865	XMOS	xef	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XEF216	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A3	8542.31.0001	90	67	xcore	32位16核	2000mips	RGMII，USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XE216-512-TQ128-C20	21.9300	RFQ	2	XMOS	XE	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XE216	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	90	67	xcore	32位16核	2000mips	RGMII，USB	-	-	无rom	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XLF208-256-TQ64-C10	-	RFQ	7316	XMOS	XLF	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	64-TQFP暴露垫		XLF208	64-TQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-1110	3A991A2	8542.31.0001	160	42	xcore	32位8核	1000MIPS	-	-	1MB （1m x 8）	闪光	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XLF212-512-FB236-I20	-	RFQ	4932	XMOS	XLF	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XLF212	236-fbga（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	128	xcore	32位12核	2000mips	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XU316-1024-QF60B-I32	27.5800	RFQ	1	XMOS	xcore.ai	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	60-VFQFN暴露垫		XU316	60-qfn （7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XU316-1024-QF60B-I32	3A991A3	8542.31.0001	416	34	xcore	32位16核	2400mips	USB	por，wdt	8KB （8K x 8）	OTP	-	1m x 8	0.855V〜0.945V	-	外部的
XUF224-1024-FB374-I40	-	RFQ	6613	XMOS	XUF	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	374-LFBGA		XUF224	374-FBGA（18x18）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.31.0001	84	176	xcore	32位24核	4000MIPS	USB	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	1m x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XU224-512-FB374-C40	22.4048	RFQ	2142	XMOS	XU	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	374-LFBGA		XU224	374-FBGA（18x18）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.31.0001	84	176	xcore	32位24核	4000MIPS	USB	-	-	无rom	-	512k x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XL208-256-TQ64-C10	11.6545	RFQ	9314	XMOS	XL	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	64-TQFP暴露垫		XL208	64-TQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	160	42	xcore	32位8核	1000MIPS	-	-	-	无rom	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XU210-256-FB236-C20	16.0115	RFQ	6234	XMOS	XU	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	236-LFBGA		XU210	236-fbga（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	168	104	xcore	32位10核	2000mips	USB	-	-	无rom	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的
XS1-G02B-FB144-C4	-	RFQ	5165	XMOS	XS1	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LFBGA		XS1-G02	144-FBGA（11x11）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-1006	3A001A3	8542.31.0001	176	88	xcore	32位双核	400mips	可配置	-	128KB （32K x 32）	SRAM	-	-	0.95V〜3.6V	-	外部的
XLF210-256-TQ128-I20A	17.2308	RFQ	6105	XMOS	XLF	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	128-TQFP暴露垫		XLF210	128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	880-XLF210-256-TQ128-I20A			90	88	xcore	32位10核	1000MIPS	-	-	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	0.95V〜3.6V	-	外部的

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（IC）（447）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²